据 Mydrivers 称，特斯拉援引 Not a Tesla App 称，据报道，特斯拉正准备与台积电作为其代工合作伙伴生产其下一代 FSD（全自动驾驶）芯片——内部称为 AI5 或 HW5。正如 Notebookcheck 所说，有传言称特斯拉计划使用台积电的 3nm （N3P） 工艺。正如报告所强调的那样，该芯片预计将提供 2,000 到 2,500 TOPS 的性能，与 HW4 相比，代际飞跃了 4 到 5 倍。据韩国媒体 Ma
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据SEMI消息，2025年SEMICON West展会将首次移师美国亚利桑那州凤凰城举办，时间为10月7日至9日。与此同时，SEMICON Taiwan 2025将于9月10日拉开帷幕，展会规模较2024年增长超20%。SEMI美国区总裁Joe Stockunas表示，亚利桑那州在全球半导体产业中的地位日益凸显。得益于当地政府和机构的大力支持，英特尔、台积电、Amkor等超过100家半导体企业已入驻该地区。随着全球半导体市场迈向万亿美元规模，亚利桑那州成为产业创新与成长的重要枢纽。SEMI还透露，2025
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据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用CoWoS技术进行先进封装。虽然台积电也计划在美国建设两座先进封装厂，但是目
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在持续进行的半导体行业竞争中，台积电和三星电子正激烈争夺2纳米芯片制造的领先地位。据最新报道，两家公司计划于2025年下半年开始2纳米芯片的大规模生产。然而，由于良率优势，台积电在获取订单方面处于领先地位。台积电已开始接收其 2 纳米工艺的订单，预计将在其新竹宝山和高雄晶圆厂进行生产。这标志着该公司首次采用环绕栅极（GAA）架构。新工艺预计将比当前的 3 纳米工艺提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶体管密度。主要客户据报包括 AMD、苹果、英伟达、高通和联发科。值
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根据 经济日报 的报道，扇出型板级封装（FOPLP）被视为先进封装的下一个主流技术。关键行业参与者——包括晶圆巨头台积电、半导体封装和测试领导者 ASE 以及存储封装巨头 Powertech——都在积极投资该领域，以满足来自 NVIDIA 和 AMD 等主要客户对高性能计算（HPC）芯片封装日益增长的需求。报道中引用的行业消息人士指出，与晶圆级方法相比，板级扇出封装提供了更大的基板面积，并支持异构集成，有助于进一步小型化消费电子产品。TSMC报告称，台积电的扇出型面板级封装（FOPLP
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台积电为晶圆代工龙头，技术领先竞争对手，先前甚至传出2纳米的良率高达90%，受到市场高度关注，相较之下，英特尔18A制程的良率大约落在50%左右，距离台积电仍然有段差距，且英特尔将持续外包PC CPU给台积电生产，最新的服务器Diamond Rapids的CPU也可能会有部分产能交由台积电代工。知名科技达人、社群平台X爆料者@Jukanlosreve贴出瑞银最新的研究报告指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，受惠于智慧型手机、伺服器及PC等产品的带动。至于对标台积电2纳米的英特尔18A制程，良
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台积电 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 亿美元的投资，这是美国历史上最大的单笔外部投资，引起了全球的关注。台积电生产了世界上 90% 以上的先进半导体芯片，为从智能手机和人工智能 （AI） 应用到武器的所有应用提供动力，它将在亚利桑那州等地建造两家新的先进封装工厂。以下是您需要了解的有关先进封装技术的所有信息，随着全球 AI 的狂热，先进封装技术的需求呈指数级增长，以及这对美国和中国之间争夺 AI 主导地位的斗争意味着什
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扩大美国厂投资的台积电，在美方催促下，正加快建厂与产能开出速度。 然而，市场连月来频传，此调整将影响日本与德国厂计划，供应链业者证实，全球车市低迷，加上关税冲击难以预估，客户下单转趋保守，也因此，台积电对于日本厂与德国厂的产能与建厂计画，估将有所修正。对此，台积电先前仍表示台湾与海外投资计划不变，董事长魏哲家近日也仅回应熊本二厂建置确实延宕，但主因是「塞车问题。」供应链业者则透露，在资金、人力排挤下，加上评估当地客户释单状况，目前熊本一厂产能利用率应尚未达标，而德国厂兴建与后续进机计划，预估也将有所调整。
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台积电
Alphawave Semi 公司宣布其 UCIe IP 子系统在 TSMC N2 工艺上成功流片，支持 36G 芯片间数据传输速率。该 IP 与 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)先进封装技术完全集成，为下一代芯片 let 架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。这一里程碑，基于 Alphawave Semi 最近发布的 AI 平台，展示了其支持未来异构 SoC 和扩展超大规模 AI 和 HPC 工作负载的能力。通过这次流片，Alphawave Semi 成
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在技术驱动型产业中，半导体行业始终走在全球科技变革的最前沿。2024年，台积电（TSMC）正式启动2nm制程（N2）试产，每片晶圆的代工报价高达3万美元，再次引发行业广泛关注。最新数据显示，得益于存储芯片领域的技术优化，台积电2nm制程自去年7月在新竹宝山晶圆厂风险试产以来，良率从去年底的60%快速攀升至当前的90%（256Mb SRAM）。从3nm节点的初期投产经验看，良率爬坡是一大挑战。但凭借3nm节点200万片晶圆的量产经验，将2nm工艺开发周期压缩至18个月，良率仅用9个月便从30%提升至60%，
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随着台积电准备在今年晚些时候开始采用其 N2（2nm 级）工艺技术制造芯片，关于 N2 晶圆定价以及后续节点定价的传言已经出现。我们已经知道，据报道，台积电计划对使用其 N30,000 技术加工的晶圆收取高达 2 美元的费用，但现在《中国时报》报道称，该公司将对“更先进的节点”收取每片晶圆高达 45,000 美元的费用，据称这指向该公司的 A16（1.6nm 级）节点。2nm 生产成本高“台积电的 2nm 芯片晶圆代工价格已飙升至每片晶圆 30,000 美元，据传 [更多] 先进节点将达到 45,000
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台积电在过去几年中稳步提高其最先进的半导体工艺节点的价格——如此之高，以至于一项分析表明， 晶体管成本在十多年里没有下降。进一步的价格上涨，由关税和不断上升的开发成本推动，正在强化摩尔定律已经死亡的观念。《商业时报》报道，台积电即将推出的 N2 2 纳米半导体每片晶圆将售价 3 万美元，比该公司 3 纳米芯片大约上涨了 66%。未来的节点预计将更加昂贵，并且可能仅限于最大的制造商使用。台积电通过指出建造 2 纳米晶圆厂的巨大成本来为其价格上涨辩护，这些成本最高可达 7.25 亿美元。根
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由于全球芯片供应过剩削弱了早期的乐观预期，三星计划在美国德克萨斯州投资超过370亿美元的半导体制造项目建设进度滞后。据韩国业界消息，截至4月22日，三星电子位于德州泰勒市的工厂建设进度已达99.6%，通常情况下应开始搬入设备，但三星目前仍在犹豫是否下单。自2022年动工以来，泰勒工厂的建设时间表已多次推迟。该厂最初计划于2024年下半年投入运营，后调整至2025年，2025年初又进一步推迟至2026年。同时，三星在本土也推迟了部分工厂建设进度，并在整体需求低迷的背景下缩减了投资。补贴面临不确定性三星的泰勒
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去年 9 月，《华尔街日报》报道称，台积电和三星都访问了阿联酋，讨论在那里建造晶圆厂。当美国政府表示需要保证美国将保证一定份额的容量并对该站点拥有事实上的主权时，与拜登政府关于该计划的谈判破裂。 现在有报道称，美国中东特使史蒂夫·维特科夫 （Steve Witkoff） 已经与台积电和阿联酋总统兄弟控制的一家投资公司进行了“多次”会议。上个月，美国政府同意与阿联酋合作，在阿布扎比建造一个大型人工智能数据中心，并让阿联酋购买 500,00 块 Nvidia 的最新芯片。白宫当时表示，阿联酋已同意“
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据《商业时报》报道，随着台积电准备在 2H25 年量产 2nm，据报道，2nm 晶圆价格已达到每单位 30,000 美元，未来节点的价格可能会飙升至 45,000 美元。报告补充说，尽管成本高昂，但主要 CSP 将在未来 2 年内效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用该节点。商业时报援引供应链消息人士的话说，开发单个 2nm 芯片——从项目启动到最终输出——成本高达 7.25 亿美元。尽管如此，顶级玩家仍在潜入——正如该报告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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