1月17日消息，台积电董事长魏哲家近日公开表示，他们不是什么美积电，因为最先进制程不会搬到美国。魏哲家表示，因为R＆D研发中心在中国台湾，最尖端制程成功后，才会复制量产落脚各地；而对于未来美国厂布局，他重申仍依据客户的需求，但同时必须要有政府的强力支持。半导体人士透露，外派美国的主要是产线工程师，任务为维持产线稳定量产，而研发工程师是负责制程节点推进，例如从2nm、推进到A16、A14、不会派驻美国，这些工程师才是台积电的技术核心。此外，针对美国升级的AI芯片出口管制情况，魏哲家直言，台积电初步看来相关政
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台积电 先进制程
三星原打算在Exynos
2500采用第二代3nm工艺，用于今年发布的Galaxy
S25系列智能手机，不过受困于良品率问题，最终放弃了该计划。先进工艺长期存在的低良品率问题不但让三星晶圆代工流失大量订单，而且也严重影响了自家Exynos芯片的开发。此前就有报道称，三星正在与其他代工厂谈判结盟，寻求“多方面的合作”，外界猜测可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电（TSMC）。据Wccftech报道，虽然三星希望像英特尔那样，为了能让旗下芯片更具竞争力，放弃自家的工厂，将订单转向台积电，但是并没
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知情人士称，苹果在台积电美国亚利桑那州工厂（Fab 21）生产的4nm芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。不过，台积电美国厂尚不具备先进封装能力，因此芯片仍需运回台湾封装。有外媒在最新的报道中提到，去年9月份就已开始为苹果小批量代工A16仿生芯片的台积电亚利桑那州工厂，目前正在对芯片进行认证和验证。一旦达到质量保证阶段，预计很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度开始向苹果设备供货。▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目
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1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到，韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”，改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题，为 Exynos
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1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。据媒体此前报道，三星System LSI部门考虑与外部代工合作伙伴结盟，目前只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能力，对于三星来说，System LSI部门可选的伙伴只能是台积电。最新消息显示，台积电拒绝代工三星Exynos处理器，理由是台积电怕泄密。据了解，台积电3nm制程的工艺良率已经超过
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1 月 14 日消息，据《日经亚洲》报道，台积电位于亚利桑那州的工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。报道称，台积电位于凤凰城附近的新工厂已完成芯片的试生产，苹果目前正处于验证芯片质量和性能的最后阶段。如果质量保证流程顺利完成，首批商用芯片最早将于本季度进入大规模生产阶段。该工厂预计将生产用于苹果设备的
A 系列芯片，主要旧款 iPhone 机型。IT之家注意到，此前科技专栏作家 Tim Culpan 称，该工厂将生产用于 iPhone 15 和
iPhone 15 Plus
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台积电在美国的第一个 4nm 工厂已经开始生产了。这座工厂在亚利桑那州，生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹：「在我们国家历史上，这是第一次在本土制造领先的 4 纳米芯片。」「这是一件大事——以前从未有过，在我们的历史上从未有过。而且很多人都说这不可能发生。」雷蒙多说。台积电此前并未披露生产开始的消息。台积电在美国建厂的始末众所周知，美国虽然在芯片设计领域处于领先地位，但在芯片制造环节相对薄弱。台积电作为全球最大的芯片代工厂商，拥有先进的制程技术和丰富的制造经
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据《南华早报》援引知情人士的话报道，在客户审查对可能违反美国出口管制的担忧后，台积电已终止与总部位于新加坡的 PowerAIR 的关系。据报道，由于台积电无法确定其订购的 PowerAIR 芯片的最终用户，因此推测它正在与一个可能与某公司有联系的实体进行交易，该实体自 2020 年以来一直处于美国技术禁运之下。台积电的行动是在最近组装的某公司 910 AI 处理器中发现台积电制造的小芯片之后采取的。那个特定的小芯片是由 Sophgo 订购的，Sophgo 是一个相对不知名的实体。总部位于新加坡的 Powe
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【环球时报综合报道】继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。她还说，这是美国史上首度在本土由美国劳工制造先进的4纳米芯片，良率和质量可媲美台湾。路透社称，台积电去年4月同意将原先计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元，并于2030年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。去年11月，美国商务部敲定66亿美元补助款，资助台积电美国
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1 月 9 日消息，消息源蒂姆・卡尔潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称台积电美国亚利桑那工厂（Fab 21）获得了苹果公司新的产品订单，除了生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外，还在为 Apple Watch 生产 SiP 芯片（系统级封装，Systems-in-Package），据信为 S9 SiP 芯片。该工厂于
2024 年 9 月开始为 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生产 A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德国总理Olaf Scholz去年8月与欧盟执委会主席范德莱恩（Ursula von der Leyen）一同出席台积电欧洲厂动土典礼，没想到不到1个月，英特尔就宣布延后在德国的建厂计划，美国财经媒体报导，这对想将德国打造成欧洲芯片大国的Scholz政府来说，是一大打击。报导指出，萧兹政府想将德国打造成欧洲芯片大国，在台积电德国厂动土时，这份野心一度势不可挡，但不到一个月后就产生变量，德国积极拉拢英特尔建厂，英特尔却因先进芯片计划出现问题而延后，使德国对芯片的热情遭到毁灭性打击。虽然英特尔一再挂保证继续在
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1 月 7 日消息，随着芯片制程工艺逼近物理极限，近年来提升芯片性能面临巨大挑战，而其中一项新兴的解决方案就是硅光子学技术（SiPh），有望打破这一瓶颈。最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。查询公开资料，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路（PIC）的技术，用于实现光学通信、高速数据传输和光子传感器件等功能。该技术融合光子电路与传统电路，利用光子进行芯片内部通信，实现更高的带宽和频率，从而提升数据处理速度和容量。相比传统
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《科创板日报》6日讯，联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500。
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1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产，另一方面，一家来自日本的竞争者 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。目前，台积电正来自多方竞争者的挑战，不过苹果公司仍将在今年的 iPhone 17系列手机中使用台积电第三代3nm工艺
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苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3nm的台积电N3P工艺，而非2nm制程。用不起的台积电2nm工艺目前，台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作（每月5000片晶圆的小规模生产），初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的代工报价可能高达3万美元。第一座工厂计划位于新竹县宝山附近，毗邻
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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