近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，自1987年台积电成立开始，每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。
也就是从个人电脑时代、网络、智能手机及汽车，每一个新趋势都将产业推向新的高度。 2021 年半导体产业营收达约 5,000
亿美元的规模，2024 年可望达 6,000 亿美元。 AI 推动半导体产业的情况下，
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IT之家 9 月 3 日消息，中国台湾《工商时报》今天报道称，台积电 CoW-SoW 预计 2027 年量产。为提升良率，英伟达需要重新设计 GPU 顶部金属层和凸点。不只是 AI 芯片需要 RTO（重新流片）修改设计，@手机晶片达人 表示英伟达正准备发布的 RTX 50 系列消费级显卡 GPU 也需要 RTO，故上市时间有所推迟。英伟达 Blackwell 被黄仁勋称为「非常非常大的 GPU」，当然它确实也是目前业界面积最大的 GPU，由两颗 Blackwell 芯片拼接而成，采用台
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随着IC设计业者透过增加芯片尺寸提高处理能力，考验芯片制造实力。英伟达达AI芯片Blackwell，被CEO黄仁勋誉为「非常非常大的GPU」，而确实也是目前业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，并采用台积电4纳米制程，拥有2,080亿个晶体管，然而难免遇到封装方式过于复杂之问题。CoWoS-L封装技术，使用LSI（本地硅互连）桥接RDL（硅中介层）连接晶粒，传输速度可达10／TBs左右；不过封装步骤由于桥接放置精度要求极高，稍有缺陷都可能导致价值4万美元的芯片报废，从而影响良率及获利
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台积电新一代的埃米级制程芯片A16，离预计量产还有将近两年时间，但已经获得众多巨头青睐。9月2日，据台湾《经济日报》报道，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能。今年初曾有媒体报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7万亿美元来建设晶圆厂，以进行自家 AI 芯片的研发和生产。但目前这一计划已经发生变化。上述报道援引业界人士称，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建设专用晶圆厂，但在评估发展效益后
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英特尔公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季财报后，股价出现崩盘式狂跌，面临存亡危机。美国财经媒体近期引述知情人士说法，英特尔公司为了挽回局面，正在和投行讨论各种可行方案，其中甚至包括分拆IC设计与晶圆代工部门。但有台湾网友对此表示，美国政府应无法让台积电加大对晶圆代工的市占率。根据美国财经媒体报导，有知情人士表示，英特尔正处于56年历史中最艰难的时期，目前正在与高盛、摩根史丹利等投行讨论诸多潜在解决方案，分拆IC设计与晶圆代工也列入选项当中。据了解，目前各方案都尚在初期讨论阶段，还
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英伟达第3季营收预测未达高标，冲击29日股价下挫近6.4%，《经济学人》撰文指出，英伟达创造的荣景背后，其实潜藏着两个矛盾，而且与台积电有关。报导指出，英伟达第一个矛盾是设计芯片但不生产芯片，生产芯片的工作都落在台积电手中，英伟达很可能在明年超越苹果，成为台积电的最大客户。但是两家公司的产品周期却出现分歧，台积电必须疯狂扩产，才有机会满足英伟达每年推一款改良芯片的计划，最近英伟达Blackwell芯片出货爆出延迟，恐怕是两家公司步调无法一致的早期征兆。英伟达对台积电的依赖也突显出第2个矛盾，因为芯片生产的
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市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时程进入准备阶段，借MPW服务吸引下游设计公司。MPW是Multi Project Wafer缩写，代表多计划晶圆，将多客户芯片设计样品汇整到同片测试晶圆投片，可分摊晶圆成本，快速完成芯片试产和验证。台积电称呼MPW为“CyberShuttle”晶圆共乘服务。市场消息，台积电3nm晶圆价格达2万美元，2nm晶圆单价更高达2.4万至2.5万美元，对中小IC设计公司是
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IT之家 8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。▲ 台积电官网 CyberShuttle 晶圆共乘服务页面配图。图源台积电台媒在报道中表示，台积电 3nm
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英特尔正陷入一场资金支出战，该公司为追上台积电生产尖端芯片的能力，已投入数十亿美元，随着英特尔业绩放缓，英特尔将被迫寻找B计划
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台积电美国亚利桑那州厂挑战多，虽较日本熊本厂早动工，但受到人才不足及文化差异影响，建厂进度延后，比熊本厂还晚进入量产，成为市场关注焦点。媒体人陈文茜认为，台积电当初选址时没有做好谈判，也没有学到三星经验，结果在亚利桑那州碰到人才、水资源问题，全都走进死胡同。陈文茜在Yahoo TV茜问节目上谈到此事，她认为台积电当初被美国「逼去」设厂时没有做好谈判，被要求在亚利桑那州设厂时不应该点头，应该先表明愿意赴美，再提出选择德州或其他摇摆州宾州，因为邻近工科及硬件专业的卡内基美隆大学。陈文茜提到，三星在德州设厂很成
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韩厂三星对于维持技术领导地位信心渐失？根据韩媒朝鲜日报报导，三星从2020年财报以来，财报内已不见「世界第一」（world's first）的措辞。虽然三星技术上不断追赶台积电脚步，但产能与良率仍有明显差距。报导分析三星半导体业务部门这10年来的财报，从2014年到2019年，三星每份财报都提到推出全球第一个新产品，并强调领先对手的差距，高度展现其信心。2020年碰到疫情，三星当时坦承对市场环境构成挑战，仍抱持乐观态度，但「世界第一」一词，从这时开始在三星财报消失。三星的2021年和2022年财报
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三星为了与台积电竞争大绝尽出，根据《韩国经济日报》报导，三星计划采用最新「背面电轨」（BSPDN，又称「晶背供电」）芯片制造技术，能让2纳米芯片的尺寸，相比传统前端配电网络（PDN）技术缩小17%。三星代工制程设计套件（PDK）开发团队副总裁Lee Sungjae近期向大众揭露BSPDN细节，BSPDN相较于传统前端配电网络，可将芯片效能、功率分别提升8%、15%，而且三星预定在2027年量产2纳米芯片时采用BSPDN技术。BSPDN被称为次世代晶圆代工技术，该技术主要是将电轨置于硅晶圆被面，进而排除电与
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IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
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近日，晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利，其中都包括一项与存储领域相关的专利。台积电：双端口静态随机存取存储器单元电路静态随机存取存储器(SRAM)通常用于集成电路中。SRAM单元具有保持数据而不需要刷新的有利特征。随着对集成电路速度的要求越来越高，SRAM单元的读取速度和写入速度也变得越来越重要。然而，在已经非常小的SRAM单元的规模不断缩小的情况下，这样的要求很难实现。例如，形成SRAM单元的字线和位线的金属线的薄层电阻变得越来越高，因此SRAM单元中的线路和位
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根据市场调查机构Counterpoint Research最新《晶圆代工季度追踪》报告指出，2024年第二季度全球晶圆代工行业的营收环比增长9%，同比增长23%。尽管整个逻辑半导体市场复苏相对缓慢，但全球晶圆代工市场数据已有明显的复苏迹象。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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