2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。报道显示，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。按照计划，苹果明年将会扩大自研基
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苹果 A系列芯片 自研 5G基带 高通 台积电 TSMC
2 月 24 日消息，苹果公司终于在其 iPhone 16e 机型上推出了自研的 5G 调制解调器芯片
C1。这一成果的问世历经多年，早在 2019 年夏天，苹果以约 10 亿美元（当前约 72.55
亿元人民币）的价格收购英特尔的智能手机调制解调器业务，便为摆脱高通骁龙调制解调器奠定了基础。然而，苹果的 C1
芯片并非完美无缺，其在速度上不及高通的产品，也不支持最快的高频毫米波（mmWave）信号。尽管存在这些局限性，苹果采用自研调制解调器仍能带来显著优势。一方面，自研芯片降低了成本；另一方
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iPhone 16e 首发 苹果 自研 5G基带 C1 古尔曼称 C2 C3已 测试
2月18日消息，苹果将在本周发布iPhone SE 4，这款新品将首发搭载苹果自研的5G基带芯片，该芯片由台积电制造，这一变化对iPhone具有重要意义，因为苹果一直依赖芯片制造商高通。据悉，在智能手机设备中，基带芯片负责处理无线通信的大部分任务，包括信号的调制和解调，5G调制解调器作为基带芯片中的一个重要模块，负责将数字信号转换为模拟信号（调制）以及将模拟信号转换回数字信号（解调），以实现无线传输。基带芯片除了包含调制解调器外，还集成了信道编解码、信源编解码以及一些信令处理等功能，因此，5G调制解调器是
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Apple iPhone SE 5G基带
7月25日消息，分析师郭明錤发文指出，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，分别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公开报道显示，为了摆脱高通依赖，2016年苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔，2018年，苹果CEO库克下达设计和制造调制解调器芯片的命令，并招聘数千名工程师以期摆脱苹果对高通的依赖。2019年7月，苹果以10亿美元收购英特尔的基带芯片部门，获得超过17000项专利和超过2200名员工。2023年9月，苹果
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苹果 5G基带 高通
据供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。目前，高通是苹果5G基带芯片的独家供应商，但外界盛传已久，苹果正自行设计5G芯片，事实上，苹果研制5G基带可追溯到2019年收购Intel调制解调器业务后，其接纳了Intel
2200多名专业工程师。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，预计苹果在2024年将有自研基带芯片。近期业界传出消息称，苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产，但封装的部分可能交给其他供应商处理
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