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a系列芯片 文章 进入a系列芯片技术社区

苹果A系列芯片将集成自研5G基带：替代高通

  • 2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。报道显示，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。按照计划，苹果明年将会扩大自研基
  • 关键字： 苹果  A系列芯片  自研  5G基带  高通  台积电  TSMC  

消息称台积电完成首款美国制造苹果A系列芯片试生产，即将量产

  • 1 月 14 日消息，据《日经亚洲》报道，台积电位于亚利桑那州的工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。报道称，台积电位于凤凰城附近的新工厂已完成芯片的试生产，苹果目前正处于验证芯片质量和性能的最后阶段。如果质量保证流程顺利完成，首批商用芯片最早将于本季度进入大规模生产阶段。该工厂预计将生产用于苹果设备的 A 系列芯片，主要旧款 iPhone 机型。IT之家注意到，此前科技专栏作家 Tim Culpan 称，该工厂将生产用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus
  • 关键字： 台积电  苹果  A系列芯片  
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