7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3
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晶圆代工龙头台积电将在7月18日举行法说会，2日业界先传出台积电可能会在云林觅地设先进封装厂，台积电表示，一切以公司对外公告为主；法人认为台积电受惠AI强劲需求，仍看好长线，挤进千元俱乐部没问题。 台积电在嘉义的CoWoS先进封装P1厂，在整地时发现遗址，因此停工，改兴建P2厂，日前传出台积电在屏东或者云林觅地，希望能找到P1的替代场址，2日供应链传出台积电可能已在云林的虎尾园区觅地。针对云林设厂的传言，台积电表示，设厂地点选择有诸多考虑因素，公司以台湾作为主要基地，不排除任何可能性；将持续与管理局合作评
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台积电 CoWoS 先进封装
埃米时代来临，背面电轨（BSPDN）成为先进制程最佳解决方案，包括台积电、英特尔、imec（比利时微电子研究中心）提出不同解方，锁定晶圆薄化、原子层沉积检测（ALD）及再生晶圆三大制程重点，相关供应链包括中砂、天虹及升阳半导体等受惠。 背面电轨（BSPDN）被半导体业者喻为台积电最强黑科技，成为跨入埃米时代最佳解决方案，预估2026年启用。目前全球有三种解决方案，分别为imec的Buried Power Rail、Intel的PowerVia及台积电的Super Power Rail。代工大厂皆开始透过设
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ASML去年末向英特尔交付了业界首台High-NA
EUV光刻机，业界准备从EUV迈入High-NA EUV时代。不过ASML已经开始对下一代Hyper-NA
EUV技术进行研究，寻找合适的解决方案，计划在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻机。据Trendforce报道，Hyper-NA
EUV光刻机的价格预计达到惊人的7.24亿美元，甚至可能会更高。目前每台EUV光刻机的价格约为1.81亿美元，High-NA
EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV光刻机的两倍多
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IT之家 7 月 2 日消息，中国台湾消息人士 @手机晶片达人 爆料称，台积电正准备从明年 1 月 1 日起宣布涨价，主要针对 3/5 nm，其他制程维持原价。据称，台积电计划将其 3/5 nm 制程的 AI 产品报价提高 5%-10% ，非 AI 产品提高 0-5% 。实际上，上个月台湾工商时报也表示台积电已经开始传出涨价消息。全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果
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报导指出，美国政府将动用为「国家半导体技术中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所拨备的50亿美元联邦资金，来支持这项被称为「劳动力合作伙伴联盟」的半导体人才培育计划。NSTC拟向多达10个劳动力发展项目提供介于50万至200万美元资金，并在未来几个月启动申请流程，在考虑所有提案后，官员将拍板总支出规模。 这笔50亿美元资金是来自于2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。这项具里程碑意义的法案展现美国强
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三星3纳米制程良率不佳，外传低于20%，导致原有客户出走，最新传出Google Pixel 10搭载的Tensor G5芯片，将改为台积电代工生产。 综合外媒报导，Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器（SoC），目前已进入 Tape-ou（流片）阶段。 Google首款完全自研手机处理器Tensor G5，前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改，由三星代工生产，如今已从过往三星独家代工转向台积电。报导称，Tensor G5采用Google自研架构、台积电3纳米制程，芯片
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五十年前，DRAM发明者和IEEE荣誉勋章获得者罗伯特·丹纳德（Robert Dennard）创造了半导体行业不断提高晶体管密度和芯片性能的道路。这条路径被称为 Dennard 缩放，它帮助编纂了 Gordon Moore 关于设备尺寸每 18 到 24 个月缩小一半的假设。几十年来，它迫使工程师们不断突破半导体器件的物理极限。但在 2000 年代中期，当 Dennard 扩展开始耗尽时，芯片制造商不得不转向极紫外 （EUV） 光刻系统等奇特解决方案，以试图保持摩尔定律的步伐。2017年，在访问纽约州马耳
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苹果全新AI手机iPhone 16拉货在即，将掀换机热潮，全系列产品可望搭载台积电第二代3纳米制程N3E芯片，利用FinFlex技术平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模，加上M4系列芯片蓄势待发，带旺台积电下半年营运。 苹果WWDC 2024引领AI落地，市场传出，苹果iPhone 16基本款（16与16 Plus）采用A18处理器，延续原先A17 Pro处理器设计，但改采台积电N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）则采用全新设计
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“我们被友商黑惨了”，虽然这句话几乎适用于任何行业，但它似乎成为中国IT数码圈特有的金句。只是这句话如果套用在台积电这家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我们被其他各界黑惨了”。可以说，夹在中美两大阵营中间的台积电，成为整个中文自媒体和媒体圈在半导体领域的绝对焦点，风头完全盖过了刚刚冲上全球市值第一的英伟达。为了讨口饭吃进行各方媒体内容搬运工作时，基本上每天都能接触到三两篇关于台积电的新闻，自认为了解的不算多但也希望“厚颜无耻”的写点东西出来，算是对自己几个月新闻搬运工作的小结。 几句话先
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台积电2纳米先进制程产能将于2025年量产，设备厂正如火如荼交机，尤以先进制程所用之EUV（极紫外光曝光机）至为关键，今明两年共将交付超过60台EUV，总投资金额上看超过4,000亿元。在产能持续扩充之下，ASML2025年交付数量成长将超过3成，台厂供应链沾光，其中家登积极与ASML携手投入次世代High-NA EUV研发，另外帆宣、意德士、公准、京鼎及翔名等有望同步受惠。 设备业者透露，EUV机台供应吃紧，交期长达16至20个月，因此2024年订单大部分会于后年开始交付；据法人估计，今年台积电EUV订
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面板级扇出型封装（FOPLP）受市场热议，将带来载板（Substrate）材料改变，载板随IC愈来愈大会有翘曲问题。英特尔量产计划最快2026上路，台积电尚未宣布相关技术，但首先要解决的是玻璃基板问题。
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昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。世界先进表示，VSMC将向台积电取得包括130纳米至40纳米BCD等在内的七项技术授权，技术授权费总金额1.5亿美元，将以自有资金、借款或现金增资方式支应。资料显示，VSMC是世界先进和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合资公司，将建设一座12英寸晶圆厂，投资金额约为78亿美元，其中世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权，由世界先进负责运营。据悉
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随着对人工智能（AI）计算能力的需求飙升，先进封装能力成为关键。据《工商时报》援引业内消息的报道指出，台积电正在聚焦先进封装的增长潜力。南台湾科学园区、中台湾科学园区和嘉义科学园区都在扩建。今年批准的嘉义科学园区计划提前建造两座先进封装工厂。嘉义科学园区一期工程计划在本季度破土动工，预计将在明年下半年进行首次设备安装。二期工程预计将在明年第二季度开始建设，首批设备安装计划在2027年第一季度进行，继续扩大其在AI和高性能计算（HPC）市场的份额。先进封装技术通过堆叠实现性能提升，从而增加输入/输出的密度。
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台积电高雄第一座2纳米厂施工中，第二座2纳米厂也已启动，第三座高雄P3厂用地17.22公顷，24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区，未来再通过环评、土污解除列管之后，即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。 高雄市政府指出，台积电高雄P3厂用地变更通过之后，已经向建厂路上开始迈进，但还要通过高市府的环评、17.22公顷P3厂的土污解除列管，届时，都市计划才会公告实施，并由台积电向高市府申请建照、施工。高雄市副市长林钦荣表示，高市府依循2021年4月行政院「美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才布局」，以
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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