- GTC 2024 大会上，老黄祭出世界最强 GPU——Blackwell B200 ，整整封装了超 2080 亿个晶体管。比起上一代 H100（800 亿），B200 晶体管数是其 2 倍多，而且训 AI 性能直接飙升 5 倍，运行速度提升 30 倍。若是，将千亿级别晶体管数扩展到 1 万亿，对 AI 界意味着什么？今天，IEEE 的头版刊登了台积电董事长和首席科学家撰写的文章 ——「我们如何实现 1 万亿个晶体管 GPU」？这篇千字长文，主打就是为了让 AI 界人们意识到，半导体技术的突破给 AI 技术
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- 台积电先前宣布陆续在美国、日本、德国设厂，目前日本熊本1厂已正式开幕，引发外界关注中国台湾本地的制造优势可能遭到反超。CNN记者日前走访「台积中科新训中心」，人力资源资深副总何丽梅指出，海外扩厂正面临人才短缺、文化冲击两大问题，但强调不会影响中国台湾。CNN报导，台积电不仅是中国台湾半导体产业的龙头，也是全球重要的芯片代工厂，掌握全球约9成先进芯片生产。熊本1厂已在今年2月底开幕，另外还将在美国亚利桑那州、德国德勒斯登设厂，不过「人才荒」却是台积电眼前最大挑战之一。何丽梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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- 台积电的先进制程技术遥遥领先其他竞争对手，也获得全球大客户肯定。不过南韩三星电子仍努力追赶，想要分一杯羹。据最新爆料，三星的3纳米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后台积电。科技网站Wccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平台X（前身为推特）的发文报导，三星的3纳米制程良率一开始虽然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。尽管三星如今3纳米制程良率已达30~60%之间，但Revegnus直言，相较于使用FinFET制程的台积电，三星的良率数据依然偏低。不过三星对于第二代3纳米制程寄予厚望，
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- 在半导体技术的飞速发展中，摩尔定律一度被视为不可逾越的巅峰，然而随着其优势逐渐达到极限，业界对于芯片性能提升的关注点开始转向后端生产，特别是封装技术的创新。先进封装技术，作为半导体技术的下一个突破点，正以其独特的优势引领市场的新一轮增长。传统上，封装工艺在半导体生产流程中一直被视为后端环节，往往被低估其重要性。原因有两点：首先，使用老一代设备仍然可以封装晶片。其次，封装大多由外包的半导体组装和测试公司（OSAT）完成，这些公司主要依靠低廉的劳动力成本而非其他差异化竞争。然而，随着技术的进步和市场的变化，封
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- 据中国台湾媒体报道，台积电3纳米订单动能强劲，受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。从三大厂商下单状况来看。报道称，作为台积电2024年3纳米的新订单来源之一，英特尔Lunar Lake中央处理器、绘图处理器等确定将于第2季在台积电投片量产，而这也是英特尔首度将主流消费性平台全系列芯片交由台积电代工。此前，英特尔CEO帕特·基辛格证实，与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。基辛格表示，最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电3纳米
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- 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推动下，先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。台积电、英特尔在夯实自身基础、积累丰富经验的同时，也正积极地拉拢供应链、制定标准、建构生态，从而增强自身的话语权。英特尔力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟UCIe
产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织，由英特尔牵头，联合了台积电、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等十
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- GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024，发表号称迄今最强AI芯片GB200，今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU，英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示，两年前Hopper架构GPU已非常出色，但现在需要更强大的GPU。英伟达每两年更新频率，升级一次GPU架构，大幅提升AI芯片性能。英伟达2022年发表Hopper架构H100AI芯片后，引领全球AI市场风潮。如今再推采Blackwell架构的AI芯片性能更强大，更擅长处理AI任务，Blackwell架构是以数学家Dav
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- 当地时间3月18日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。据悉，台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，希望加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，此次围绕 cuLitho 展开合作，通过加速计算和生成式AI为半导体微缩开辟了新的方向。此外，英伟达还宣布推出可增强GPU加速计算光刻软件库 cuL
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- IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元（IT之家备注：当前约 2189.18 亿元人民币），环比增长 7.9%。报告称拉动 2023 年第 4 季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路（PMIC），苹果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周边 IC。TrendForce 集邦咨询表示，2023 年受供应链库存高
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- 据Marvell（美满电子）官方消息，日前，Marvell宣布与台积电扩大合作，共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。据悉，Marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。Marvell首席开发官 Sandeep Bharathi 表示，未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能
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- 台积电不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及先进封装厂，接下来更先进1纳米也将兴建八至十座工厂，因应市场需求。2纳米厂部分，因高性能计算与智能手机需求强劲，原规划两座2纳米厂的高雄将再增一座，三座2纳米厂量产后，高雄将成为台积电2纳米重要基地。最早规划2纳米厂的新竹宝山，四座厂依市场需求再规划2纳米，加上近期通过都审，6月拨给台积电用地中科也有2纳米厂，届时2纳米将全面爆发，满足市场需求。2纳米N2制程采纳米片（Nanosheet）电晶体结构
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- 亚德诺半导体（ADI）日前宣布，已与晶圆代工大厂台积电达成协议，台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司（JASM）将长期为其提供芯片。ADI表示，基于与台积电长达超过30年的合作关系，此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，进一步满足ADI业务之关键平台需求，包括无线
BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link）
应用。双方共同努力进一步巩固ADI强韧的混合制造网络，有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模，满
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- 半导体已经与我们的生活融为一体，我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视等，都离不开半导体。而制造半导体所需的多任务流程被分为几个基本工艺，这些工艺的第一步就是晶圆制造。晶圆可以说是半导体的基础，因为半导体集成电路包含许多处理各种功能的电气元件。而集成电路是通过在晶圆的基板上创建许多相同的电路来制造的。晶圆是从硅棒上切成薄片的圆盘，由硅或砷化镓等元素制成。大多数晶圆是由从沙子中提取的硅制成。美国的硅谷始于半导体产业，最终成为全球软件产业的中心。据报道，它的名字是半导体原材料“硅”和圣克拉拉
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- 中国北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。 基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，以更好地满足ADI业务中关键平台的需求，包括无线BMS (wBMS)和千兆多媒体串行链路(GMSL™)应用。双方的共同努力进一步巩固了A
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ADI 台积电 供应链产能
- 台积电推出更先进封装平台，晶体管可增加到 1 万亿个。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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