IT之家 10 月 25 日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电 7/6nm 产线利用率曾一度下降至 40%，而目前恢复到 60%，到今年年底预估可以达到 70%；5/4nm 利用率为 75-80%，而季节性增加的 3nm 产能约为 80%。与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell 和意法半导体等科技巨头。IT之家此前报道，AMD 子公司 Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、
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晶圆代工产业今年发展趋缓，但未来几年仍有新厂投产，全球晶圆供给量未来将逐年增加，但多数研调机构及晶圆代工业者均认为，以长期来看，晶圆代工产业仍是需求成长大于供给。DIGITIMES研究中心23日发布展望报告指出，预估2023～2028年全球晶圆代工营收复合年均成长率（CAGR）将达11.3％，先进制造及封装技术是晶圆代工业者研发重点。DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，今年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1,215亿美元，减少13.8％；展望2024年，虽营收可望反弹，然总经成长动能不强及地缘政
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据中国台湾媒体报道，近期台积电产能利用率缓步回升，台积电客户投片量出现明显增加，部分市场需求回暖，半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象。不过，部分晶圆代工厂商仍旧谨慎评估产业前景。台积电产能利用率回升媒体报道，台积电产能利用率缓步回升，7/6nm曾崩跌至四成，现已回到约六成左右，至年底有机会攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，产能逐季提升的3nm，也约在八成左右。与此同时，台积电客户投片量出现明显增加。包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell及意法半导体等已经确定下单。另外，A
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据半导体厂商表示，目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%，现在已经回升到约60%左右，预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间，3nm工艺的产能利用率也逐季提升，目前约为80%左右。除了高通之外，台积电的其他客户的订单量明显增加，包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示，“我们确实看到了PC和智
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晶圆代工龙头台积电（2330-TW）（TSM-US）今（19）日召开法说，并公布第三季财报，双率均飞越财测，毛利率54.3%，税后纯益2110亿元，季增16.1%，年减24.9%，每股纯益8.14元，优于市场预期; 前三季税后纯益5997.86亿元，年减16.8%，每股纯益23.13元。台积电第三季营收172.8亿美元，季增10.2%，年减14.6%，新台币营收5467.3亿元，季增13.7%，年减10.8%，毛利率54.3%，优于财测预估的51 .5-53.5%，季增0.2个百分点，年减6.1个百分点，
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10月20日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指继续全线下跌。10年期美国国债收益率逼近5%的大关；美联储主席鲍威尔午盘发表讲话后，美股出现了一轮震荡。道琼斯指数收盘收于33414.17点，下跌250.91点，跌幅0.75%；标准普尔500指数收于4278点，跌幅0.85%；纳斯达克指数收于13186.18点，跌幅0.96%。大型科技股涨跌不一，亚马逊、微软和奈飞上涨，奈飞涨幅超过16%；苹果、谷歌和Meta下跌，Meta跌幅超过1%。芯片龙头股涨跌不一，台积电、英特尔和高通等上涨，台积电涨幅超过3%；英
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台积电19日法说会，市场关注前瞻技术竞争实力。台积电总裁魏哲家强调，2纳米进度乐观，维持2025年进入量产步调；3纳米家族持续进步，N3E通过认证已达良率目标。他更透露N3P经内部评估，整体功耗表现足以与竞争对手18A（2纳米以下制程）匹敌，甚至享有更好的技术成熟度与成本优势，因此可以肯定，2纳米（with backside power rail）也将优于竞争对手。魏哲家补充，HPC、智能型手机客户对2纳米抱持高度兴趣，预计2025年上半年便能供货给客户，并于2026年进入量产；他分析，AI需求着重提升能
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自 20 世纪 80 年代末代工业务模式诞生以来，台积电就开始生产硅片。相比之下，外包半导体封装和测试 (OSAT) 服务提供商会将其封装到陶瓷或有机外壳中。近年来，随着先进封装方法的出现，情况发生了变化，这些方法需要类似于硅生产所使用的复杂工具和洁净室，因为台积电处于创新封装方法的最前沿，该公司将其聚合在 3DFabric 技术中，并且因为它建立了适当的产能。许多公司，例如英伟达，希望向代工厂发送蓝图并让他们的产品准备好发货，这就是为什么他们选择使用台积电的服务来封装他们先进的系统级芯片，例如 H100
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10 月 17 日消息，据路透社报道，台积电表示，不会在台湾地区北部农村地区建设先进芯片工厂，因为当地居民抗议称他们不想搬迁。台积电表示将与政府管理的科学园区管理局合作，“评估台湾地区适合建设半导体工厂的土地，”没有提到潜在的替代地点。IT之家从中央社获悉，台积电去年打算在龙潭建设一座 1 纳米芯片工厂。台湾地区经济部长王美华表示，鉴于半导体是台湾地区最重要的产业之一，将帮助台积电满足其土地、水和电力需求。台积电目前正在南部高雄市建设一座 2 纳米芯片工厂，陈其迈表示，基隆市有足够的水、电和土
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据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3nm制程工艺代工的A17 Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone 16系列，就将部分或全部搭载由第二代3nm制程工艺代工的A18芯片。也就意味着台积电的这一制程工艺，在明年苹果推出iPhone 16系列之前，就将具备大批量代工的能力，能为iPhone 16的备货提供芯片上的支持。苹果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型上，装备了采用N3B
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IT之家 10 月 17 日消息，据路透社报道，台积电将于本周四公布第三季度财报，预计其净利润将同比下滑 30%，但分析师预测明年该公司将实现强劲增长，因为芯片行业正在走出当前的低迷。利润下降也反映了台积电去年同期的强劲表现，当时该公司仍然受到疫情后需求释放的推动。根据台积电公布的数据，第三季度的营收约为 170 亿美元（IT之家备注：当前约 1242.7 亿元人民币），同比下降 20%，大致处于该公司预测范围的中间水平。全球对半导体的需求从去年下半年开始减弱，但分析师表示，智能手机和电脑制造商
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人工智能、机器学习等应用带动，ASIC（特殊应用芯片）成为下一个阶段半导体成长动能。虽然目前CSP业者仍以GPU为首选，然各家大厂相继推出自家ASIC，因应训练需求，并导入推论应用。台积电将是AI浪潮中最受惠企业，同时带领中国台湾股市中的IP大联盟共啖大饼，创意、世芯-KY、力旺已挤进千金（股价破千）行列，M31近日站上900元大关，有望接棒续强，扮演画龙点睛之效。英伟达GPU通用性高，除高算力芯片之外，也提供完整生态系之护城河，如CUDA内含一系列程序设计工具、链接库及框架。然GPU售价高昂，且未提供客
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中国台湾经济部门负责人王美花表示，台积电已获得美国的豁免延期，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。去年 10 月，拜登政府发布了一系列全面的出口管制措施，其中包括限制中国大陆进口美国设备及这些设备生产的先进半导体芯片，从而扩大了减缓中国大陆技术进步的范围。台积电去年表示，已获得美国为期一年的授权，涵盖其位于南京的工厂，该工厂生产不太先进的 28nm 芯片。当时获得一年豁免权的还有三星和海力士。就在本周一，韩国总统办公室宣布，美国政府决定无限期延长对三星电子和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片
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芯片制造商台积电（TSMC）的创始人Morris Chang（张忠谋）表示，随着地缘政治紧张局势的加剧，半导体行业将不再全球化，这意味着更多的国家可能会涌入市场，使台积电面临更加严峻的挑战。张忠谋在台积电年度运动会中向员工发表讲话时表示，全球化和自由贸易在当今世界中正在呈现衰退迹象，这将导致越来越多的竞争对手与台积电竞争。据张忠谋称，潜在竞争对手包括日本九州岛，该岛拥有丰富的水资源和电力供应，以及新加坡，新加坡是纯晶圆代工厂运营商的理想场所。张忠谋在服务台积电30多年后于2018年退休，担任台积电董事长，
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台湾经济部长王美华周五表示，台湾芯片制造商台积电已收到美国的豁免延期，可以向该公司在中国的工厂供应美国芯片设备。去年10月，拜登政府发布了一系列全面的出口管制措施，其中包括一项措施，切断中国与世界任何地方使用美国工具生产的某些半导体芯片的联系，从而大大扩大了减缓北京技术和军事进步的范围。韩国政府本周表示，三星电子和 SK 海力士将被允许无限期地向其中国工厂供应美国芯片设备，而无需美国单独批准。全球最大的代工芯片制造商台积电去年表示，已获得美国为期一年的授权，涵盖其位于中国南京的工厂，该工厂生产不太先进的
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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