台积电熊本厂已在2月底开幕,美国亚利桑那州新厂却从2024年递延至2025年量产,美国一名结构工程师撰文指出,在美国盖晶圆厂的速度比世界其他地方慢,建造成本也比世界其他地区高出30%到4倍。而盖晶圆厂比想象中复杂,以ASML的一台先进EUV曝光机为例,可能装在40个货柜中,需要漫长而仔细的组装过程。美国进步中心(Institute of Progress)学者、结构工程师波特(Brian Potter)以如何建造一座价值200亿美元的半导体厂为题撰文指出,随着摩尔定律的发展,芯片已变得越来越小、越来越便宜