集成电路代工巨头台积电正式拍板前往德国建厂。8月8日，台积电对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合资公司，台积电持股70%，其余三家各持股10%，这是台积电在欧洲布局的第一个工厂。德国工厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）将于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产，总计投资金额预估超过100亿欧元。同一天，台积电董事会核准于不超过34.999亿欧元额度投资于ESMC。德国设厂布局车
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台积电 ESMC
IT之家 8 月 9 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术生产规划。台积电在 4 月法说会上证实高雄厂将 28 纳米产线调整为更先进制程技术，但当时未提到改为何种制程。台积电目前 2 纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，该公司将拥有三个 2 纳米生产基地。另外，据台湾地区“中央社”消息，台积电规划 2 纳米制程将于 2025 年量产，采用纳米片晶体管结构。同时，台积电在 2 纳米发展出背面电轨解决方案，适用于
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台积电预计 2023 年第三季度的人工智能需求将强劲。
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IT之家 8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis 是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二，拥有 2404 项专利。英特尔则排名第三，拥有 1434 项专利。
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最新外媒爆料透露，计划2024年底推出的高通骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造。据悉，苹果的A17芯片将会率先商用台积电3nm工艺，初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。#01据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3
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IT之家 7 月 24 日消息，台积电发出活动通知，将于 7 月 28 日举行全球研发中心启用典礼，中心位于新竹科学园区科环路。值得一提的是，还有传言称 92 岁的台积电创始人张忠谋也将亲自出席，凸显该研发中心的重要性。台积电董事长刘德音此前预告称，台积电持续深耕中国台湾地区，2023 年研发中心将正式在竹科开幕，预计进驻 8000 名台积电研发人员。刘德音表示，台积电规划把全球研发中心打造成属于他们的“贝尔实验室”，进行台积电未来 20、30 年的研发大计。他指出，半导体业是全球竞赛，科技技术
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IT之家 7 月 21 日消息，超威半导体（AMD）CEO 苏姿丰今日在日本东京接受《日经亚洲》采访时表示，AMD 对于台积电以外的其他代工厂持开放态度，该公司将“考虑其他制造能力”来生产 AMD 设计的芯片，以“确保 AMD 拥有最具弹性的供应链”。▲ 图源 Pixabay苏姿丰承认，寻找合适的替代厂商并不容易，因为台积电一直在芯片制造行业占据主导地位，并拥有尖端技术。台积电的竞争对手包括韩国的三星、中国台湾的联华电子以及美国的格罗方德等，但苏姿丰没有透露任何厂商的名字。苏姿丰也对利
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台积电在汽车电子领域的工艺与技术布局。
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【CNMO新闻】作为苹果芯片的供应商，台积电（TSMC）一直致力于在亚利桑那州建立一家芯片制造厂为苹果制造芯片，但由于工人短缺和生产成本问题，大规模生产将被推迟。台积电7月20日，台积电董事长刘德音在公司第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。刘德音称：“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，我们正面临某些挑战”。台积电在美国工厂面临着多项挑战，包括包括技术工人短缺和更高的生产成本。据悉，台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那
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IT之家 7 月 19 日消息，据彭博社报道，日本经济产业省信息产业科科长金指寿在熊本县举行的半导体相关活动上表示，日本政府正考虑为台积电第二家日本工厂提供补贴等相关事宜。▲ 图源：台积电金指寿表示：“我们希望从连续性的角度来确保预算投入，就经济产业省的半导体战略而言，连续性与速度一样重要。”他还指出，日本政府已经认识到最近的国际局势是重振日本半导体产业的机会。日本政府已将确保半导体的稳定供应视为重要的经济安全问题，除了为台积电第一家生产逻辑半导体的日本工厂提供高达约 4760 亿日元
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7月19日消息，继5月底台北电脑展之后，AMD CEO苏姿丰日前再次拜访了合作伙伴，包括台积电、日月光、和硕等公司。AMD官方没有透露苏姿丰与厂商会谈的具体内容，不过业界认为这次访问供应链厂商，主要是为Q3季度量产MI300系列AI显卡打前哨，确保产能，毕竟NVIDIA的AI显卡就遇到了供不应求的问题。如今AI显卡市场炙手可热，但NVIDIA一家独大，占了90%的份额，A100、H100两款显卡售价超过10万到25万元依然供不应求，国内特供的A800、H800更是被加价抢购，AMD自然也不会错过这个市场。
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消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。2nm芯片能带来什么？对传统晶圆代工龙头而言，2nm能带来更高性能，满足AI时代下业界对高性能半导体的需求。而对新兴企业而言，2nm则可以提升半导体产品价值，并助力其积极追赶龙头企业。目前传统龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus正积极布局2nm芯片，2nm制程之争将全面打响，这三家企业进展如何？台积电：3nm、2nm路线规划曝光台积电认为，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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7 月 14 日消息，苹果 A17 仿生芯片和 M3 芯片将使用台积电第一代 3nm 工艺，占了台积电产能的 90%，目标良率是 55%。报道称，由于现阶段的良率仍然过低，苹果将仅向台积电支付合格产品的费用，而不是标准的晶圆价格，而标准晶圆价格可达 17000 美元。据了解，如果良率达到 70%，苹果将按照标准晶圆价格付费，但业界预计 2024 年上半年之前，良率都不会达到这个高值。苹果可能会在 2024 年改用 N3E 工艺，不再使用第一代 3nm（N3B），据说 N3E 具有更好的良率和更低的生产成本
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6月6日凌晨，苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro，起售价3499美元，将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖，随后推向更多市场。作为一款全新的产品，苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线，拓展他们的业务，也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的，就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片，除了M2还有全新的R1芯片
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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