- 据彭博社引述知情人士消息报道称，台积电计划在德国设立晶圆厂。报道指出，台积电正计划携手恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（约合人民币764.29亿元）在德国萨克森邦设立晶圆生产工厂。部分人士表示，台积电最快8月通过德国设厂案，德国厂主要生产28nm芯片。不愿具名人士表示，上述合资企业预算至少70亿欧元。但尚未做出最终决定，方案仍可能出现变化。对此，台积电发言人高孟华说，该公司仍在评估欧洲设厂的可能性。恩智浦、博世、英飞凌、德国经济部发言人则婉拒置评。据悉，台积电如果成功在德国设
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- AMD已与三星电子签署协议，计划从台积电转移部分4nm处理器业务到三星。传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen 7040系列的设计，以适应三星的4nm工艺。
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- 5 月 4 日消息，据彭博社，台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦（Saxony）设立一家晶圆厂，台积电董事会可能在八月作出投资决定。知情人士表示，台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的计划合资企业将包括国家补贴，预算至少为 70 亿欧元（备注：当前约 532 亿元人民币），总投资可能接近 100 亿欧元（当前约 760 亿元人民币）。发言人 Nina Kao 表示，台积电仍在评估在欧洲建厂的可能性，但没有详细说明。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人拒
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- 关于台积电 2nm 生产节点计划的更多详细信息。
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- 半导体需要「通才」、「专才」、「活才」。
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- 近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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- 在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电，也被认为有更高的良品率，但在量产时间晚于三星近半年的3nm制程工艺上，台积电可能遇到了良品率方面的挑战，进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。
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- 三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍。据Digitimes报道，三星在第三代4nm工艺的进步可能超出外界预期，从之前的60%提高到70%以上。
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- 4 月 24 日消息，据外媒报道，台积电仍采用鳍式场效应晶体管架构的 3nm 制程工艺，在去年的 12 月 29 日正式开始商业化生产，虽然较三星电子晚了近半年，但仍被业界看好。对于 3nm 制程工艺，台积电管理层在一季度的财报分析师电话会议上，也有重点谈及。在财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家表示，他们的 3nm 制程工艺以可观的良品率量产，在高性能计算和智能手机应用需求的推动下，客户对 3nm 制程工艺的需求超过了他们的产能，他们预计今年的产能将得到充分利用。魏哲家在会上还透露，他们的 3n
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- 据台系设备厂商透露ASML近期由于客户大砍资本支出、缩减订单，最重要的是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。根据ASML的财报显示，今年一季度的净销售额为67.46亿欧元，较去年同期的35.34亿欧元大幅增加，接近翻番，较上一季度的64.3亿欧元也有增加；净利润为19.56亿欧元，较去年同期的6.95亿欧元大幅增加，较上一季度的18.17亿欧元也有增加。虽然净销售及利润同比环比均有增加，但ASML在财报中也披露了不利的消息，其一季度的净订单只有37.52亿欧元
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- 处理器大厂超威（AMD）预计在2024年推出下一世代Zen 5处理器微架构，今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据在LinkedIn发布的职缺讯息，Zen 6将采用台积电2纳米制程，CPU推出时程预计落在2026年之后。不过，目前我们无法在超威官方产品蓝图找到Zen 6的身影，超威仅透露至Zen 5计划，上一份蓝图可追溯到2022年6月，显示超威预计将在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。根据先前超威高端芯片设计工程师Md Zah
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- 路透社报导，全球经济不景气，从汽车到高阶运算等各种领域半导体需求都减少，台积电20日将召开2023年第一季法说会，届时可能公布第一季净利下滑达5%。台积电是全球最大芯片制造商，也是科技大厂苹果主要供应商，1~3月第一季净利可能为新台币1925亿元（约63亿美元），低于路透社调查21位市场分析师平均值，也低于2022年同期2027亿元。市场法人指出，展望2023年第二季，因是传统淡季，主要客户减少订单压力下，台积电单季销售金额仍受库存调整压力，这种趋势最快可能第三季回温，与苹果、英伟达、AMD等台积电大客户
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- 过去两年的半导体牛市中，台积电原本准备扩增成熟的 28nm 产能，在高雄新建晶圆厂，然而日前传出了由于需求变化，28nm 设备订单全都取消的消息。台积电高雄新厂原定于明年量产，但近期市场传出建厂计划生变，相关机电工程标案延后 1 年，相关无尘室及装机作业随之延后，该厂计划采购的 28nm 设备清单也全数取消。对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论。但是「祸不单行」，最近台积电的消息总是不尽如人意……台积电变相降价据集邦咨询在三月份今
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- 研调机构集邦科技（TrendForce）表示，美国商务部近期基于《芯片法案》释出补贴细则，其中明文规定获补助者未来十年在中国大陆、北韩、伊朗与俄罗斯等，将被限制包含先进制程与成熟制程在内的相关投资活动，恐进一步降低跨国半导体业者未来十年在中国大陆的投资意愿，其中台积电（2330）由于在美中两地皆有设厂，未来可能将降低台积电在中国大陆的投资意愿。 美近年陆续祭出的出口禁令、《芯片法案》等，使得供应链去中化影响程度加剧。以晶圆代工的供应端来看，回溯当时的出口禁令，虽以「非平面式晶体管架构」制程（16／14nm
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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