- 硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一种新型集成芯片，它将传统的电子器件与光学器件结合，实现了光信号的产生、传输、调制和探测等功能。这一技术的核心价值在于其能够突破传统电子芯片在带宽、功耗和延迟上的物理极限，为下一代信息技术提供全新的解决方案。据 Yole 报告，2023 年，硅基 PIC（芯片）市场规模为 9500 万美元，预计到 2029 年将增长至 8.63 亿美元以上，复合年增长率 (CAGR2023-2029) 为 45%。硅光芯片的发展可以追溯到 20 世纪
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硅光芯片
- 来自未来的硅光芯片，在 2023 年又向前迈进了一步。自 2023 年初以来，围绕硅光子学进行了大量炒作，并进行了大量投资，特别是光计算、光 I/O 和各种传感应用。市场研究机构 Yole Intelligence 表示，2022 年，硅光芯片市场价值为 6800 万美元，预计到 2028 年将超过 6 亿美元，2022 年—2028 年的复合年均增长率为 44%。推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的 800G 可插拔光模块。硅光为何「令人相信」？用 CMO
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硅光芯片
- 全球芯片制造巨头台积电正大举押注芯片制造领域的下一代最前沿技术 —— 硅光芯片。摩尔定律逼近极限摩尔定律逼近极限已很大程度上导致传统电子芯片性能强化幅度放缓，而硅光芯片则提供了一种基于光技术的性能强化方案，使得芯片性能在纳米制程技术受限的情况下继续扩张。
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- 全球最大芯片制造商台积电正在大举押注新兴半导体领域——硅光芯片。据媒体报道，台积电已组建了一支约200人的研发团队，瞄准明年即将到来的硅光子超高速芯片商机；该公司不仅正在积极推进硅光子技术，还在与博通和英伟达等大客户进行谈判，共同开发以该技术为中心的应用。报道称，此次合作旨在生产下一代硅光子芯片，相关制程技术涵盖45nm至7nm，预计最快将于2024年下半年开始迎来大单。台积电系统集成探路副总裁余振华此前表示：“如果我们能够提供良好的硅光子整合系统……我们就可以解决AI的能源效率和计算能力的关键问题。这将
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- 随着光电半导体产业的发展，作为产业链上游的核心元器件，光电子器件（光芯片）已经广泛应用于通信、工业、消费等领域。光芯片包括 CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等多种类型。如果按照是否发生光电信号转化分类，光芯片可分为有源光芯片和无源光芯片两类，有源光芯片包括发射芯片和接收芯片，无源光芯片包括光开关芯片、光分束器芯片等。下面主要分析一下有源光芯片，如激光芯片和光子探测芯片等的产业发展情况。有源光芯片，特别是激光芯片，主要用于工业（高功率激光芯片）、通信（高速率激光芯片），另外，VCSEL
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- 本文主要介绍了硅光芯片和电芯片共封装的几种不同形式及其主要特点。到 2022 年，全球互联网流量预计将达到每月近 400 EB，对数据中心互连带宽的需求将继续以指数级的速度增长 。预测到了2030年，数据中心能耗持续增长，全球数据中心的用电量超过 3 PWh，最坏的情况可能高达 8 PWh 。为了满足互联网流量需求，数据中心节点带宽需要达到 10 Tb/s ，为了减缓数据中心能耗增长的趋势，必须想办法降低系统、器件的功耗。每个封装的 I/O 引脚数差不多每6年翻一番超过I/O总带宽3、4年翻一番。解决这些
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- 电子技术自发明以来，广泛应用于生活中的方方面面，如今已经成为我们不可或缺的一部分。从1947年，威廉·邵克雷、约翰·巴顿和沃特·布拉顿成功地在贝尔实验室制造出第一个晶体管;到1961年，第一个集成电路专利被授予罗伯特·诺伊斯;再到1971年：英特尔发布了其第一个微处理器4004……电子产业发展至今也有七十多年的历史，其中电子芯片作为电子技术的核心，也有四十多年的产业积累。 借助硅光芯片实现弯道超车 随着我国将芯片列为国家重点规划产业，“中国芯”三个字一直是我们的梦想，由于产业与技术的局限，这个梦想
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- SiFotonics Technologies宣布其硅光PD/APD芯片相关产品已经过市场检验逐渐走向成熟，将借助硅光子技术显着的成本优势全面进入传统光器件市场。
时机成熟
经过近十年的努力和积累、数代产品的更迭，SiFotonics的锗硅PD/APD芯片已在性能、量产能力、可靠性等方面得到足够的市场检验，目前各类产品已累计出货近100万颗，全面进军市场的时机已经成熟。
高性价比
SiFotonics利用世界领先的硅光技术，由一流CMOS工厂代工生产8英寸PD/APD晶圆。借助
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- 下一代芯片技术中最令人感到激动的，莫过于可显著降低系统功耗、同时提升带宽的硅光电子应用。这种用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通讯方式，在硅片上用光来作为信息传导介质，因此能够取得比传统铜导线更优异的数据传输性能、同时将能量消耗降低到令人难以置信的级别。现在，IBM宣称已将这一技术提升到了更高的层次，并且将一个硅光集成芯片塞到了与CPU相同的封装尺寸中。
需要指出的是，硅光技术一直是高性能计算的一个重要研究领域，并且被视为超算的长期发展中不可或缺的一环。
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IBM 硅光芯片
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