- IT之家 2 月 14 日消息，芯片制造商台积电周二表示，其董事会已批准一项计划，将美国亚利桑那州芯片工厂的资本增加至多 35 亿美元（当前约 238.7 亿元人民币）。去年 12 月，台积电将其对去年底开始建设的亚利桑那芯片厂的计划投资增加了两倍，达到 400 亿美元（当前约 2728 亿元人民币）。该工厂是美国历史上最大的海外投资之一，将于 2026 年投产，采用先进的 3nm 技术。台积电预计其凤凰城工厂将创造 13000 个高科技工作岗位，其中 4500 个在台积电之下，其余在供应商处。
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- 晶圆代工龙头台积电10日公布2023年1月份营收，无惧淡季效应与开工日子减少冲击，1月营收金额为新台币2000.51亿元，重新站上2000亿元大关，成长幅度较2022年12月成长3.9%，较2022年同期则是成长16.2%。根据台积电日前法说会的说法，2023年第一季展望，其合并营收预计介于167亿到175亿美元，以新台币30.7元兑1美元汇率计算，营收金额约5126.9亿至5372.5亿元，较2022年第四季下滑14.1%~18%。毛利率介于53.5%~55.5%，营业利益率介于41.5%~43.5%。
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- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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- IT之家 2 月 1 日消息，据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾 90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和 2022 年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心，三星恐发动降价抢单战术，不利于台积电、联电等厂商。业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由此前满载转为七成左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成，但
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- 随着半导体行业步入下行、调整周期，此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓，以应对寒冬。1三星或将缩减晶圆代工开支韩媒最新消息显示，为应对半导体需求疲软，三星电子可能缩减晶圆代工投资。业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到2020年及2021年的12万亿韩元（约96亿美元）水平。目前来看，资本支出收敛并未影响三星新厂进度。近期三星电子首席执行官Kyung Kye-hyun在社交媒体上表示，公司位于美国的泰勒晶圆厂建设进展顺利，将在今年内完工，明年投产。2台积电将适当收紧资本支出稍早之前，
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- 据国外媒体报道，在三星电子的3nm制程工艺量产近半年之后，台积电的3nm制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产，为相关的客户代工晶圆。虽然比三星3nm工艺量产晚了半年，但是在良率上一直被认为远超三星。台积电CEO刘德音还表示，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这将是最先进的工艺。有消息人士称，台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家，有望在苹果M2 Pro芯片上首次应用，后面的A17仿生芯片也会跟进。在报道中，相关媒体也提到高通和联发科这两大智
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- 在今天的说法会上，台积电透露了新一代工艺的进展，3nm工艺已经开始量产，2023年放量，有多家客户下单，再下一代的是2nm工艺，台积电CEO重申会在2025年量产。与3nm工艺相比，台积电2nm工艺会有重大技术改进， 放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管， 后者是面向2nm甚至1nm节点的关键，可以进一步缩小尺寸。相比3nm工艺，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过2nm工艺的晶体管密度可能会挤牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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- 据三星海外官方日前宣布，将于2月1日举行Galaxy Unpacked活动，届时三星新一代年度旗舰Galaxy S23系列将正式与大家见面。而随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料已经非常密集。现在有最新消息，近日有外媒进一步带来了该机处理器方面的更多细节。据外媒最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗舰将全系搭载骁龙8 Gen2处理器，而不会再在部分市场推出自家Exynos处理器版本。值得注意的是，该系列机型将搭载的骁龙8 Gen2并非已经上市的其他第二代骁
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- 此前美方一直在大肆炒作台积电赴美建厂的消息，还对外声称“美国芯”将重新回归优势地位。可针对此番表态，美国媒体却表达了不同的看法。美媒认为台积电赴美带来的3、4nm制程工艺并不会让美国芯片“再次伟大”，反而会挤压美本土芯片厂商的生存空间，而真正让美国芯片丧失竞争力的原因实际上是中国芯片的崛起。长期对华技术封锁，为何没能保住美国芯片产业的“遮羞布”？一、优势尽失长期以来，美国芯片企业一直都是靠着自身在产业链上游的位置来彰显其在行业内的优势地位，很多企业每年凭借手中的专利授权就可以赚得盆满钵满，不过现在这种技术
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- IT之家 1 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，供应链传出，台积电因未来三年增长所需，在先进制程台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望逼近 400 亿美元（约 2768 亿元人民币），再创新高。台积电一向不评论市场数据，公司预计 1 月 12 日召开法说会，届时有望公布最新的资本支出计划。IT之家了解到，法人透露，台积电日前在美国加州举办投资者活动时，释出在台湾地区持续扩充先进制程，已启动 2 纳米与 1 纳米投资规划的大方向，美国、日本等地新厂
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- 台湾《经济日报》1月3日消息，供应链传出，台积电因应未来三年成长所需，在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望逼近400亿美元（逾新台币1.2万亿元），再创新高，换算年增5.6%起跳，不受半导体市场短线库存调整影响。台积电一向不评论市场数据，公司预计1月12日召开法说会，届时有望释出最新资本支出计划。
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- 钛媒体App 12月29日消息，晶圆代工龙头台积电（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在台南科学园区Fab 18厂新建工程基地举行3纳米（nm）量产暨扩厂典礼，正式宣布3nm芯片即日起开始量产。台积电表示，这是该公司在先进制程缔造的重要里程碑。台积电董事长刘德音（Mark Liu）在演讲中表示，今天3nm制程良率已经和5nm量产同期良率相当，台积电已经与客户开发新的产品，并开始量产，应用在超级电脑、云计算、数据中心、高速通讯网络以及许多智能设备，包括未来的AR/VR等。而相较于5nm，3nm制程逻辑
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- “代工俄罗斯自研处理器的境外制造商拒绝在2022年完成订单，包括运输已生产的芯片。” 当地时间12月19日，俄罗斯《生意人报》援引俄数字发展、通信和大众传媒部部长马克苏特 沙达耶夫的话称，如果之前订购且生产的那批Elbrus、Baikals处理器能顺利交付，该国今年本可制造更多基于俄国产CPU的PC和服务器。 《生意人报》报道截图 “知识产权和所有文件都是俄罗斯的，但俄罗斯却没有工厂可以生产这些CPU，这就是为什么要委托境外厂商代工。”沙达耶夫说道。 据俄罗斯数字发展、通信和大众传媒部统计，若只
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- IT之家 12 月 29 日消息，台积电今日上午在台南科学园区举办 3 纳米量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3 纳米大规模生产。据台媒中央社报道，台积电董事长刘德音表示，晶圆 18 厂是台积电 5 纳米及 3 纳米生产重镇，总投资金额将达 1.86 万亿新台币（约 4222.2 亿元人民币），预计将创造 1.13 万个直接高科技工作机会。另据台湾地区经济日报报道，刘德音称 3 纳米制程良率与 5 纳米量产时的良率相当，是世界最先进的半导体技术，应用
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- 台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首颗商用存内计算SoC。存内计算是一种新型架构的芯片，相比当前的计算芯片采用冯诺依曼架构不同， 存内计算是计算与数据存储一体，可以解决内存墙的问题，该技术60年代就有提出，只是一直没有商业化。知存科技的WTM2101芯片是国际首颗商用存内计算SoC芯片，拥有高算力存内计算核，相对于NPU、DSP
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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