- IT之家7 月 13 日消息，据 The Register 报道，为了建立能够与三星和台积电抗衡的晶圆代工业务，英特尔正积极从三星和台积电等竞争对手中聘请高管和资深员工。据领英资料显示，Suk Lee 目前在英特尔代工业务中担任生态系统技术办公室的副总裁，在此之前，其在台积电工作了 13 年，最后的头衔是设计基础设施管理部门副总裁。Michael Chang 在英特尔代工业务中担任客户支持副总裁，此前在台积电工作了 31 年，最后的头衔是先进技术解决方案总监。去年 6 月，英特尔首次高调聘用外部人员 Ho
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- 最近几个月以来，随着通货膨胀的冲击以及经济前景不明朗等因素的影响，消费电子产品市场的需求正迅速放缓，无论是智能手机、PC还是电视等产品，销量都出现了不同程度的下滑。因应市场环境的变化，各大厂商也开始对生产进行调整。据DigiTimes报道，英伟达、AMD和苹果都打算修改在台积电（TSMC）的订单。英伟达正面临显卡市场过度饱和的状况，以及下一代GPU需求下降的问题，正考虑削减基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列GPU的订单。目前英伟达的合作伙伴还有大量GeForce RTX 3
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- 芯研所6月29日消息，据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。苹果已经预定台积电3nm工艺产能，专门为生产M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代会更强。按照台积电之前公布的计划，将于2022年下半年开始量产3nm芯片。如果消息属实的话，那么M2 Max芯片自然也会升级至3nm工艺，最后自然还有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工艺，而已经发布的M2芯片也是5nm，这多少会让外界怀疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的会用3n
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- 你还记得英特尔第一次成为全球半导体销售第一是哪一年么？笔者查阅了资料，应该是1992年，那一年英特尔终于超越了日本巨头NEC占据了半导体的头把交椅，而这一坐就是24年。直到2017年三星凭借存储器价格高涨连夺两年第一后，2019年又被英特尔重新夺回，不过2021年三星再次依靠存储行业的暴涨拿回了领头羊位置，而到2022年年终结算的时候，英特尔可能不仅保不住第一的位置，甚至连第二的位置都很难守住。因为按照中国台湾媒体的报道，台积电（TSMC）依靠快速增长的营收，正在无限逼近英特尔，很有可能在三季度实现在营收
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- 据台媒经济日报报道，台积电营收最快将于本季首度追上英特尔，成为仅次于三星的全球第二大半导体厂，并在第三季度传统旺季进一步拉开差距。
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- 获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform——用于 IC 签核的领先物理验证解决方案；以及 Analog FastSPICE™ 平台——专为纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储器和定制数字电路提供快速电路验证。这两个产品系列目前均已获得台积电 N4P 和 N3E 工艺认证。作为台积电 N3E 工艺的定制设计参考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平台还可支持可靠性感知仿真，包括老化、实时自热效应和高级可靠性功能。 Calibr
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- 晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家24日出席「台积电日本3DIC研究开发中心」开幕启用典礼，日本经济产业相萩生田光一亦出席致词。该中心由台积电设立，并与揖斐电（Ibiden）、新光电气、信越化学等日本逾20家厂商合作，总投资金额达370亿日圆，日本政府透过新能源及产业技术统合开发机构（NEDO）出资190亿日圆。台积电在日本茨城县筑波市产业技术总合研究所设立的台积电日本3DIC研究开发中心24日开幕启用，由于日本已开放台湾人士以商务签证入境且免隔离，魏哲家与台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆一同出席，说明台
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- 是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 与新思科技（Synopsys）定制化编译器设计环境已完成整合，以便支持台积电（TSMC）最新的 6 纳米 RF（N6RF）设计参考流程。对于集成电路（IC）设计人员来说，EDA 工具和设计方法至关重要。最新的 TSMC N6RF 设计参考流程，为设计人员提供重要指引，使其能够利用台积电先进的 N6RF 互补
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- 随着双寡头拉起的3nm制程竞赛，未来行业内的晶圆代工订单势必将向这两家公司进一步集中，由于半导体行业极度依赖规模效应，未来晶圆代工这个行业也很难再有新的挑战者出现。
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- 近日，由台积电在日本九州熊本县的晶圆厂获得了日本官方给予的4760亿日元（折合人民币约237亿元）的补助。而这座工厂的计划成本为1.1万亿日元，所以此次的补贴占据了投资计划的43%。根据此前消息，台积电计划该工厂与2024年12月开始投产，预计生产28nm~22nm制程工艺，未来可能会升级到12nm~16nm制程工艺。值得一提的是，虽然此次日本官方的补贴占据了投资计划的43%，但台积电依旧全资持有该工厂。
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- 在技术论坛上，台积电首次全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。 然而性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是100%才行，实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。 台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。 密度提
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- 日前，台积电全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是100%才行，实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。
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- 台积电在北美技术论坛上公布了新的制程路线图，定于2025年量产2nm工艺，其采用Nanosheet（纳米片电晶体）的微观结构，取代FinFET。期间，台积电甚至规划了5种3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X，要在2025年前将成熟和专业化制程的产能提高50%，包括兴建更多的晶圆厂。显然，作为产能提升以及兴建晶圆厂的关键核心设备，EUV光刻机少不了要采购一大批。台积电表示，计划在2024年引入ASML的新一代EUV极紫外光刻机。此前，Intel曾说自己是第一个订购ASML下一代EUV光刻机的
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- 6月17日消息，据外媒报道，台积电高管周四表示，该公司将在2024年引入荷兰厂商阿斯麦的最新一代光刻机。 台积电研发高级副总裁米玉杰在硅谷举行的技术研讨会上表示，“展望未来，台积电将在2024年引入高数值孔径的极紫外光刻机，为的是开发客户所需相关基础设施和模式解决方案，进一步推动创新。” 米玉杰并未透露新一代光刻机引入后何时用于大规模生产芯片。阿斯麦推出的第二代极紫外线光刻机能用于制造尺寸更小、处理速度更快的芯片。台积电竞争对手英特尔公司此前表示，将在2025年之前开始使用新一代光刻机生产芯片，并
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- 晶圆代工龙头台积电积极扩建3奈米及更先进制程晶圆厂，同时扩大后段封测厂投资，除了看好5G及高效能运算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS等先进封装技术已成主流趋势，也预期3DIC封装架构能够延续摩尔定律。台积电加强供应链本土化并扩大后段设备采购，包括万润、辛耘、弘塑、钛升等业者直接受惠。台积电在先进制程及先进封装的投资齐头并进。在晶圆厂投资部份，Fab 18厂已完成3奈米前期产能建置，并完成支持HPC运算及智能型手机应用的完整平台，为下半年量产做好准备。台积电2奈米晶圆厂Fab 20建厂计划已启动，并采
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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