- 乌克兰情势紧张，俄罗斯到底要什麽？战争将会如何影响全球经济？乌俄情况，不断更新。（3月13日）和谈露曙光？根据《彭博社》引述国际文传电讯社（Interfax news agency ）报导，俄罗斯谈判官员透露，双方代表团在停战会谈上都有取得一些进展，他预期有机会在未来几天签署相关协议文件。乌克兰总统幕僚，同时也是谈判官员波多利雅科（Mykhailo Podolyak）则在Telegram上推文表示，俄方态度有所改变，从发出最后通牒转为仔细聆听，彼此有对话。（3月13日）俄军距离基辅更近了。根据英国国防部的
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- 全球主要芯片制造商们昨日宣布，他们正合作为Chiplet技术创建行业标准，参与该计划的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星电子和台积电等，新的行业标准将被命名为UCIe，这一标准或将带来Chiplet的再次变革。 Omdia数据显示，全球Chiplet市场到2024年预计可以达到58亿美元，到2035年将成长至570亿美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以来，Chiplet的风潮不断冲击半导体行业，而今Chiplet已经扩大到半导体诸多公司。 Chiplet是站在fab
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- 据台湾媒体报道，在过去的2021年中，美国地区的客户贡献了台积电1.01万亿新台币的营收，同比增长24%，占比高达64%。在这些客户中，第一大客户贡献了4054.02亿新台币的营收，比上一年增加了20.37%，台积电没有报告名字，但业界一致认为是苹果，他们一家就占了台积电营收的26%，遥遥领先其他客户。第二大客户贡献了1537.4亿新台币的营收，占比首次超过10%，台积电同样没有公布名字，但业界猜测是AMD——此前的第二大客户华为占比已经低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工艺，出
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- 据《电子时报》报道，有IC设计业者表示，台积电将再调涨8英寸成熟制程代工报价，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。产业链方面的消息显示，台积电虽然计划提高8英寸晶圆代工服务的价格，但并不会立即生效，新的价格预计在三季度开始实施。由于供应链等问题的影响，全球一直在却芯，代工芯片制造商纷纷宣布上调代工费，半导体价格也始终在攀升。去年9月份，台积电通知客户所有芯片的代工价格最高上涨20%。其中，7nm制程技术的报价上涨3%-10%，12nm以上的成熟型制程涨价上涨20%。在台积电目前的收入中，12英寸晶圆代工服
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- “没有证据表明中芯国际或任何特定的中国公司计划采取规避制裁的行动”，当地时间3月9日，美国商务部长雷蒙多在接受彭博社采访时承认，拿具体的公司去描述一个假想的执法行动“很可能”是错误的。就在一天前（当地时间3月8日），雷蒙多刚对中企发出恐吓。她宣称，如果发现中芯国际向俄罗斯出售芯片，美国有能力让其“基本上关门”（ essentially shut SMIC down），手段就是切断中芯国际所需的美国设备和软件。这对其他“无视”美国制裁的中国公司也一样，行动将是“毁灭性”的。观察者网就此事联系中芯国际，对方表
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- 2022年会有更多的厂商进入5nm节点，除了苹果之外，AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm，具体产品就是锐龙7000，最快9月份之前就上市了，不过这一代处理器的成本大增，因为5nm代工价格实在是太贵。 根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的一篇报告，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升级到了5nm工艺，理论上成本增加将近一倍，而且这
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- 台积电正在开发多个 N3 节点，目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在开发中。N3 计划于 2023 年投产，N3E 节点原定于
2024 年投产。N3E 节点原本是 N3 节点的增强版本，基于更少的 EUV 层的的设计，据说从 25 层降至 21
层，这将使其更容易制造。据悉据说 N3E 节点的密度比原始 N3 节点低 8% 左右，但仍比 N5 节点高 60% 左右。相比之下，据说 N3
节点的逻辑密度比 N5 节点高 70%。 最新的报告显示， 台积电N
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- 英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
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- 据台湾《经济日报》3月2日报道，台积电负责熊本厂的子公司JASM社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设，2023年9月竣工，预计2024年12月开始出货。报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约70亿美元拉升至86亿美元，月产能也会由原先的目标4.5万片提升为5.5万片。
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- 3月1日下午消息，据DIGITIMES报道，台积电5纳米制程仍呈现大爆单，在苹果、高通、联发科、英伟达、比特大陆等重量级客户持续在5纳米家族投片量扩单，台积电已决定将原划归3纳米产线的南科十八厂第二期的第7厂，先挪移支援5纳米强劲订单，让台积电独步全球的5纳米制程，成为今年推升台积电营收持续创高最大成长动能。
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- 日前，由于苹果、AMD、联发科等客户5nm订单积累太多，台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。今年有大量芯片会升级5nm工艺或者改进版的4nm工艺，苹果这边有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量产了，产能需求很高。 除了苹果这个VVVIP客户之外，AMD今年也会有5nm Zen4架构处理器及5nm RDNA3架构GPU芯片，他们也是最重要的5nm工艺客户之一。联发科今天发布了天玑8100/8000处理器，也是台积电5nm工艺，投片量也不低，NVIDIA
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- 为了进一步拓展晶圆制造规模，维系全球晶圆代工的巨头身份，台积电早早开始布局全球晶圆市场，关于此前早已曝光的台积电联合索尼公司，制造的日本晶圆厂有了新的消息。据悉，由台积电和索尼联合创立的日本熊本晶圆厂，最新规划曝光。该消息源来自日本读卖新闻，该新闻报道，熊本晶圆厂预计2023年4月动工，9月前完工，从2024年12月起出货，预计将任用300名中国台湾工程师。此外，该工厂整体员工规模将达到1700名，目前已启动招聘，索尼方面也将派遣技术人员入驻。
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- 由于半导体芯片产能紧缺，台积电此前宣布三年内投资1000亿美元，约合6300多亿人民币，主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂，盖长的需求太高，现在连建筑用的砖块都要抢购了。据《财讯》报道，这两年芯片产能紧缺，但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖，连台积电都得排队抢购。这种砖块是一种特殊的建材，具备隔音、轻量、隔热、防火、环保、便利等优点，重量只有传统红砖的一半左右，是很多工厂及房产建设中都需要的材料。对台积电来说，一方面它们自己建设晶圆厂需要大量白砖，另一方面它们在当地某个城市建设晶圆厂，往往还会
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- 近日，关于台积电3nm工艺制程有了新消息，据外媒digitimes最新报道，半导体设备厂商透露，台积电3纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正3纳米蓝图。实际上，随着晶体管数量的堆积，内部结构的复杂化，3nm工艺制程的良品率确实很难快速提升，达成比较好的量产水平。因此，台积电或将规划包括N3、N3E与N3B等多个不同良率和制程工艺的技术，以满足不同厂商的性能需求，正如同去年苹果在A15上进行不同芯片性能阉割一致，即能满足量产需求，还能平摊制造成本，保持利润。此外，还有消息称台积电将在2023年第一季度开
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- 据国外媒体报道，产业链方面的消息显示，当前全球最大的晶圆代工商台积电，在积极寻求获得更多客户的长期代工订单。引发了外界对晶圆代工，尤其是成熟工艺产能可能供应过剩的担忧，晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺供应过剩。在去年年初出现全球性的汽车芯片短缺之后，芯片短缺就成了众多领域关注的焦点，除了汽车，消费电子产品领域也出现了芯片短缺，智能手机厂商也受到了影响。苹果公司也不例外，此前就曾有报道称，为了优先生产iPhone 13，他们削减了iPad的产量。而在芯片短缺出现之后，台积电、联华电子等晶圆代
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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