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台积电 文章 进入台积电技术社区

CES上演芯片竞赛 英特尔CEO司睿博:我们不是守成派

  • 巨头们进一步更新自家产品线。  1月11-14日,CES消费电子展在线上拉开2021年科技界的序幕,除了机器人、可穿戴、未来电视等终端产品之外,核心的芯片厂商也亮出大招,展开新一代处理器的军备竞赛。  其中,英特尔在CES发布会上猛秀技术肌肉,推出了四大全新处理器家族,主要面向PC端的商用、教育、移动和游戏计算领域,一共涉及50多款处理器产品,并将在2021年推出500多款全新的笔记本电脑和台式机。其中就包括第11代酷睿S系列台式机处理器(代号 “Rocket Lake-S”)及其下一代处理器(代号
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台积电与三星3nm开发遇阻 量产时间或将推迟

  • 据台媒报道,业内人士透露,目前台积电FinFET和三星GAA在3nm工艺的开发过程中都遇到了瓶颈。因此二者3nm制程工艺的开发进度都将放缓。此前,按台积电公布的计划,3nm将于今年完成认证与试产,2022年投入大规模量产,甚至业界有传闻称苹果已率先包下台积电3nm初期产能,成为台积电3nm的第一批客户。此前业界预计台积电和三星的3nm工艺都会在2022年实现量产,而台积电有望领先三星至少半年。此前台积电曾宣称,其3nm工艺会比目前最新的5nm工艺性能提升10%-15%,功耗将降低20%-25%。台积电20
  • 关键字: 台积电  三星  3nm  

才用上5nm芯片!3nm就要来了?

  • 外媒报道,台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此,台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。不过,台积电依然计划,今年3nm工艺将完成试生产,并预计2022年批量投入生产。三星采用的是“GAAFET”架构,业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流,并有效缩小芯片面积以降低功耗。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其3nm制程。截止目前,有报道称,苹果已经占据了台积电的3nm工艺订单中的很大一部分,意味着苹果会成为台积电3nm工艺的首批客户之一。若3nm工
  • 关键字: 5nm  3nm  台积电  

台积电等厂商提供支持 PS5明年产量或突破1800万

  •   近日,据英国媒体爆料:在台积电等厂商提供额外产能的推动下,索尼PS5游戏主机有望在2021年达到达到1680万台至1800万台的产量。  早在上周,外媒就曾报道过索尼正准备在年底增加库存,这也导致索尼对处理器的需求大大增加。而提供芯片代工服务的台积电和封测服务的日月光也表示会为PS5提供产能支持,这也意味着目前PS5出货量将仅取决于ABF载板的供应状况。
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中科院公布入局光刻机,台积电总裁马上发声,很现实

  • 大家在使用电子产品的过程中,也能够明确的感觉到科技发展的力量如此强大。在最开始的时候,只是简简单单的想买一个智能化的手机,到现在买手机的时候还会考虑性能以及相应的功能。所以这就让更多的商家在制造的时候重视起了性能方面的研究和开发。更为重要的就是芯片。就像很多的小伙伴们在买电脑的时候,还会去问一下这是什么系列用户,是什么样的CPU?在这些种种的市场需求之下,众多的企业也认识到了,只有不断的攻克芯片的技术,才能够长远的发展下去。然而在这半导体领域里面,三星以及台积电这些都是老企业了。可是在芯片的研究这一方面主
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台积电35亿美元在美建厂计划获批

  • 台湾《联合报》 12月22日消息,台积电于11月董事会拍板35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划,台“经济部”投审会今日核准其海外投资。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂,预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。
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台积电取消主要客户的批量折扣,为10年来首次

  •   12月21日 消息:台积电作为全球第一大圆晶代工厂,每年为苹果、华为、高通等公司代工生产芯片。由于其技术的稳定和先进,每一年的订单几乎是满产能的。不过最近有外媒报道称,台积电10年来首次取消了对主要客户的批量折扣。  该报道称,台积电取消了对主要客户每12英寸(300毫米)圆晶3%折扣的优惠政策。业内人士说,台积电的决定将对苹果和AMD等主要客户的盈利能力产生负面影响。台积电表示,该决定旨在确保到2021年上半年将5纳米产品的产能提高20%,因此需要提升收费来增加产能。  但是一些行业分析师指出,台积
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台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺:苹果首发

  • 台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽,无可阻挡(当然取消优惠也拦不住),今年已经量产5nm工艺,而接下来的重大节点就是3nm,早已宣布会在2022年投入规模量产。今天,台积电又宣布,将会在2023年推出3nm工艺的增强版,命名为“3nm Plus”,首发客户是苹果。如果苹果继续一年一代芯片,那么到2023年使用3nm Plus工艺的,将会是“A17”。台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。按照台积电的说法,3nm工艺相比于5nm可带来最
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台积电陈平:超微缩和3D集成共同推动工艺前进

  • 摩尔定律的未来还看不到尽头,这是台积电中国副总裁陈平博士最近在演讲中传递的观点,超微缩和3D集成共同推动着半导体工艺前进。
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台积电董事长刘德音发声了,这样评价中芯国际

  • 中芯国际发布公告,宣布委任蒋尚义为公司第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员,自 2020 年 12 月 15 日起生效。蒋尚义是前台积电营运长,也是半导体制造领域的技术大拿。台积电董事长刘德音回应称,“尊重”。“基本上尚义也是我们的老同事了,尊重他个人的决定、他要去哪里是个人本来的权利。”与此同时,蒋尚义此前在台积电的同事、中芯国际联合 CEO 梁孟松表达了对蒋尚义加盟的强烈不满,并向中芯国际提出了辞呈。中芯国际的闹剧不知将如何收场。
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台积电5nm订单被曝将大面积缩减 网友支招重新跟华为合作

  • 据上游供应链消息称,台积电5nm订单将在明年出现大幅下滑,主要原因是苹果的一些调整,对此一些网友还支招称,可以继续与华为合作。最新消息中提到,之所以推迟的主要原因是,苹果对于A15芯片的计划可能会提前,同时iPhone 12 Pro系列的生产速度放缓,导致一些相应芯片的订单的减少。对于这样的情况,郭明錤指出近期市场担忧A14砍单代表iPhone 12系列需求低于预期,但他认为,预期1Q21的产能利用率能与4Q20相同并维持在100%乃过度乐观的错误预期,若股价因错误的预期而修正,反有利近期股价反弹。按照之
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别小看AMD:要超苹果成台积电第一大客户

  • 2020年,台积电迅猛发展的关键之一就是得益于AMD的推动,虽然如此,但台积电强大影响力远超AMD,如今台积电已经是毫无疑问的工艺领导者,无论有没有AMD,台积电都会保持稳步增长,AMD促进了这种增长速度。在过去的几年中,苹果贡献了台积电收入的20%以上。除华为外,近年来没有其他客户突破10%的关口。虽然官方没有透露,但AMD可能在2019年就成为5%左右的客户。基于当前的增长趋势,AMD可能在2021年的晶圆生产数量上超过苹果,并逐渐成为台积电的最大客户。可以肯定地说,AMD将在未来几年将其在台积电的业
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全球半导体厂商销售排名:Intel三星台积电前三

  • 11月30日讯,市场研究公司IC Insights日前发布简报,预测2020年排名前15的半导体供应商排名,其中Intel、三星、台积电位居前三。2020年全球TOP15位半导体供应商,总部位于美国的有8家厂商,总部位于韩国、中国台湾和欧洲的各2家,日本有1家。联发科则凭借5G芯片大卖,营收同比大增35%,一路从第16位上扬到11位。  尽管新冠疫情爆发,在2020年造成了严重的全球衰退,但半导体产业取得逆势增长。IC Insights预计,2020年排名前15位的半导体公司的销售额将比2019年增长
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台积电将于2022年下半年大规模生产3nm芯片

  •   台积电的竞争对手三星电子也正在努力赶超。此前三星电子高管曾表示,公司已定下目标,在2022年量产3纳米芯,这一时间点与台积电基本同步。  据Digitimes,台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产,单月产能5.5万片起。(图源 网易科技)  今年10月的业绩发布会上,台积电曾表示,3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上。  另外今年9月有报道称,台积电在2纳米半导体制造节点的研发方面取得了重要突破,有望在2023年中期进入2纳米工艺的试生产阶段,并于一年后开始批量生产
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台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术,计划2022年量产

  • 据报道,全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术,并计划于 2022 年量产。  届时,Google 及 AMD 将成为其第一批客户,Google 计划将最新技术的芯片用于自动驾驶,而 AMD 则希望借此加大在与 Intel 之间竞争胜出的概率。  台积电将此 3D 封装技术命名为“SoIC(System on Integrated Chips)”,该方案可以实现将几种不同类型的芯片(例如处理器、内存或传感器)堆叠和链接到一个封装实体之中,因
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台积电介绍

  台湾积体电路制造股份有限公司   台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   台湾积体电路制造股份有限公司简介   台积公司于1987年在新竹科学园区成立,是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [ 查看详细 ]

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