- 当地时间周三，针对芯片代工厂商台积电投资设厂计划，美国亚利桑那州菲尼克斯市（凤凰城）政府批准了与台积电之间的一项发展协议，根据该协议，该市将提供2.05亿美元城市建设基金，用于与建厂相关的水和路等基础设施改造和建设。台积电计划在该市投资120亿美元建设一个半导体工厂，据称目前正在具体选址、协议商讨和签署过程中。台积电是全球最大的芯片代工制造商，其芯片代工客户包括苹果、高通等许多科技公司。今年5月份，该公司曾披露有意在亚利桑那州建立一个5纳米芯片制造工厂，如果这项投资得到落实，这将是台积电在美国的第一个先进
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- 这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。台积电还表示，2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm工艺的研发。台积电预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺。2nm工艺上，台积
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- 11月11日消息，据国外媒体报道，在10月15日发布的三季度财报中，芯片代工商台积电预计四季度营收124亿美元到127亿美元，较三季度有明显提升，同比预计也将大涨，有望再创新高。但英文媒体在最新的报道中表示，台积电四季度的营收，有望超出他们的预期。英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道台积电四季度的营收有望超出预期的。这一产业链人士表示，得益于5nm和7nm工艺产量的增加，台积电预计他们四季度的营收有望超出预期。7nm是目前台积电营收最高的芯片制程工艺，今年前三个季度在台积电营收中所占的比例分别为35%
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- 华为这段时间正处于紧张的状态，美方对其实施制裁的行动，一定程度影响到华为的正常贸易发展。早在多年前，日本东芝就遭到了美方的制裁，这在当时引起极大轰动，而最后结果则是日本受挫，到现在也没能得到喘息的机会。所以很多人都会猜测，日本东芝的结局会重新出现在华为身上吗？根据现在的局势来看，这种情况发生的可能性非常低，因为现如今这样一个经济全球化的环境里，霸权主义只会引起人们的反感。华为余承东就说过这样的话，华为终端，芯片都会承受住美方冷制裁带来的压力，而且能维持很久，美方的这种围城行动终将面临失败！对于余承东的话，
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- 11月5日消息，据台媒报道，台积电、鸿海日前对外重申，在美国投资布局规划如期进行，并未有新变化。台积电称，美国设厂计划是以客户需求为考量。台积电还澄清，董事会为内部例行会议，不受外部政治因素影响，将按既定规划时程举行。本周早些时候，有媒体报道，台积电在职场社交网站LinkedIn放出许多职位，工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城，包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。今年5月，台积电宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。鸿海昨天也
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- NVIDIA Ampere安培家族首次使用了两种制造工艺，面向数据中心、深度学习的A100是台积电7nm，面向游戏的RTX 30系列则是三星8nm。从目前情况看，三星8nm的表现确实一般，无论良品率还是性能都差强人意，最直接的体现就是RTX 30系列始终供货严重不足，而且频率上不去，几乎无法超频。反观全线使用台积电7nm工艺的AMD RX 6000系列，则是在工艺不变的情况下，大大提升了频率、性能、能效。无论NVIDIA是处于何种原因选择了三星8nm，担心台积电产能不足，抑或三星报价更低，这一代都算不上成
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- 一、台积电：第一家官宣2nm工艺，研发进度超前据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露，有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，研发进度超前。据悉，台积电去年成立了2nm专案研发团队，寻找可行路径进行开发。考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件，2nm采以环绕闸极（GAA）制程为基础的MBCFET架构，解决FinFET因制程微
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- 据台媒 DigiTimes 报道，供应链表示，台积电28nm 制程产能利用率过去始终未达预期，第4季度出现多年未见的满载情况。报道指出，其中，高通（Qualcomm），博通（Broadcom）将原在中芯28nm 制程生产的产品提早转移过来，成为台积电28nm 产能利用率达100% 的主要原因。与目前的5nm、7nm 工艺相比，28nm、40/45nm 尽管已推出较长时间，但它们仍在继续发挥作用，并在台积电营收中占有较大比重。
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- 之前有消息称，联发科新款处理器将会由台积电7nm升级版的6nm工艺制程来打造。本来的目的可能是为了节省成本。但是没料到台积电的5nm或许将要翻车，选择6nm工艺制程可能是歪打正着。上一次台积电工艺翻车是出现在2014-2016年那个20nm的时间节点上，坑了苹果、高通和联发科三大厂商。其中苹果A8处理器相比之前的苹果A7处理器性能提升非常小，以至于搭载苹果A8处理器的iPhone
6系列最终和苹果A7处理器的iPhone 5s一起停更。高通骁龙810大家就很熟悉了，俗称火龙810。而联发科Helio
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- 外媒最新的报道显示，在芯片制程工艺方面落后台积电一段时间的三星，正在寻求加强与极紫外光刻机供应商阿斯麦的合作，以加快5nm及3nm制程工艺的研发。三星加快5nm及3nm工艺的开发，欲与台积电试比高，未来能否超越台积电让我们拭目以待。台积电近今年的发展可以说是顺风顺水，可以说台积电凭借着领先的工艺技术，在半导体行业中是游刃有余的，当然台积电也有一个竞争对手，那就是三星。但是三星相比于台积电，还存在很大的差距，虽然目前这两家都能够量产市面上最为先进的5nm芯片，而三星的良品率低是一大硬伤。三星主动出击韩国三星
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- 台积电于周四公布了2020年第三季度财报。财报显示，台积电第三季度净利润为1373亿元新台币(约合48亿美元)，与去年同期相比增长36%，远高于分析师平均预期的1249亿元新台币（约合43.5亿美元）。这也是台积电历史上净利润最高的季度。此前披露的月度数据显示，台积电第三季度销售额攀升至创纪录的3564亿元新台币（约合124亿美元），同样高于先前预估的112亿至115亿美元区间。这家全球最大代工芯片制造商之所以利润大幅上涨，主要得益于需要高端芯片的产品强劲需求，以及苹果、华为等大客户准备推出新款手机等。台
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- 10月9日，坊间传闻称，台积电已经从美国商务部拿到许可证，可以继续使用成熟工艺(大致对应28nm及以上节点)，给华为电工生产部分芯片，但不包括麒麟9000使用的5nm先进工艺。有媒体就此向台积电求证。台积电方面表示：“不回应毫无根据的市场传闻。”这基本就等于否认了这一消息的真实性，笼罩在华为头上的阴影依然看不到散去的希望。值得注意的是，台积电将于10月15日召开投资人会议，和华为的关系届时必然成为整个会议的焦点。据了解，截至目前，只有Intel、AMD等极少数美国供应商拿到了继续供货华为的许可证，而且是在
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- 10月9日，一位知情人士告诉集微网，继AMD、Intel之后，台积电也已从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。该知情人士透露，台积电获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品，手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。今年5月，台积电曾宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元建厂，传言称台积电在美国建厂将建立在能够保证继续供货华为的基础上。不过，美国国务院负责经济增长、能源和环境的副国务卿Keith Krach曾公开表示，美国方面并没有就此对台积电做出任何保证。昨日，台积电公布第三季
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- 10月8日讯，台积电9月营收同比增长24.9%，至1275.9亿元台币。1-9月累计营收9777.2亿元台币，同比增长29.9%。相关阅读：【斥资440亿元采购EUV光刻机？台积电：不评论传闻】此前有媒体报道，由于先进制程推进顺利和订单量扩大，台积电将加大EUV光刻机的采购力度，预计到2021年底采购量为55台左右。台积电方面回复称：公司不评论市场传闻。据了解，一台EUV光刻机售价近8亿元，55台EUV光刻机价值约440亿元。【外媒：台积电3nm工艺后三波产能被高通英伟达等厂商预订】据国外媒体报道，台积电
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- 月30日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高，台积电对台湾供应商采购比例也在提升。在原物料、零配件与后段设备方面，台积电对台湾供应商的采购比例在逐年增加，其中今年零配件以达66%为目标。台湾厂商虽然无法在制程主流设备跟欧美半导体设备大厂竞争，但在设备模组代工、次要设备、零配件和原物料方面已有一定竞争力。台积电预计今年原物料对台湾供应商采购比率将达46%，较去年可提高2%；零配件以达66%为目标、较去年提高1%；后段设备采购比率约达33%，跟去年持平。台积电表示，多选择台湾供应链
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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