- 据国外媒体报道，在芯片工艺方面，为苹果、英伟达等公司代工芯片的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先量产，也都获得了大量的订单，苹果今秋iPhone 12系列将搭载的A14处理器，就是由台积电的5nm工艺制造，还有众多厂商在等待获得台积电5nm工艺的产能。而除了目前最先进的5nm工艺，台积电多年前投产、目前技术已非常成熟的工艺，也有很大的需求。在今年的一季度，台积电16nm和28nm工艺，就为他们贡献了19%和14%的营收，64.5%的营收是来自16nm及以上的工艺。在外媒最新的报
- 关键字：
台积电 16nm
- （文/观察者网 一鸣）7月12日，据台媒钜亨网报道，芯片代工龙头台积电已经向美国政府递交意见书，希望能在美国针对华为的禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。 今年5月15日，美国商务部公布了针对华为的最新禁令。根据该禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，须先取得美国政府的出口许可。 不过，该禁令公布后有120天的缓冲期。缓冲期的前60天是美国政府搜集各方意见的期限，企业最晚可在7月14日前提交意见。 禁令下，华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计芯片，也不能利
- 关键字：
台积电 华为 芯片
- 7月14日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程的同时，正同步加大先进封装投资力度，并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商，建构完整生态系，以绑住苹果等大客户订单。台积电台积电已宣布，今年资本支出达150亿美元至160亿美元，其中10%用于先进封装，同时，因应南科产能扩建，将在南科兴建3D封测新产线，并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。台积电认为，进入5G时代之后，很多高速运算、车载芯片都需要5nm以下先进制程，甚至智能手机也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片，并利用先进封装技术，和其他不同的芯片堆
- 关键字：
台积电 先进封装 苹果
- 目前，个人电脑、服务器等都是基于X86架构芯片。未来是否会出现更多Arm架构的电脑芯片？台积电是否会开启一个Arm架构电脑芯片时代？一切皆有可能。文 | 董温淑十年前，从2010年的iPhone 4开始，苹果逐步在产品中搭载自己研制的芯片。十年之后的2020，从iPhone、iPad到Apple Watch、AirPods，无不是内藏一颗“苹果芯”。面对越来越庞大的苹果自研芯帝国，今年早些时候，业界开始聚焦在那唯一的缺口——Mac芯片上。关于苹果将自研Mac芯片的消
- 关键字：
台积电 苹果 三星
- 【TechWeb】7月13日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。台积电台媒称，三星已决定在3nm率先导入GAA技术，并宣称要到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位，台积电研发大军一刻也不敢松懈，积极投入2nm研发，并获得技术重大突破，成功找到切入GAA路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁，还为此举办庆功宴，感谢研发工程师全心投入。台积电3nm制程预计明年上半年在南科18厂
- 关键字：
台积电 2nm制程 GAA技术
- 截至北京时间14日凌晨的美股13日收盘价，半导体巨头台积电收于65.07，市值高达313.564B$，再创半导体公司收盘价的新高，折合人民币市值接近2万2千亿，新台币则为9万2千亿。 伴随近日美股的不断走高，在出色业绩的支撑下，台积电股票稳步上升，今日更是高开，盘中一度最高攀升至67.07的高位。随后伴随着今日整体半导体科技板块的下滑，涨幅有所收窄，但全天依然收于65.07点。盘中最高点公司市值一度高达323.2B$，合算新台币接近了10万亿（9.5万亿），再度刷新了半导体市值的新高度。
- 关键字：
台积电 英特尔 NVIDIA
- 据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。台积电台媒称，三星已决定在3nm率先导入GAA技术，并宣称要到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位，台积电研发大军一刻也不敢松懈，积极投入2nm研发，并获得技术重大突破，成功找到切入GAA路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁，还为此举办庆功宴，感谢研发工程师全心投入。台积电3nm制程预计明年上半年在南科18厂P4厂试产、2022年量产，业界以
- 关键字：
台积电 2nm GAA
- 据钜亨网报道称，晶圆代工龙头台积电已经向美国政府递交意见书，希望在美国针对华为禁令的120天的宽限期之后，能够继续为华为代工芯片。另外，据业内消息称，高通也已经向美国政府递交了继续向华为供货的申请。今年5月15日，美国政府公布了针对华为的最新禁令。根据该禁令，只要是华为设计的半导体，是美国商业控制清单上的软件（比如EDA软件）和技术的直接产品，或者是美国半导体设备的直接产品，在交付给华为及其关联公司之前都必需要得到美国的许可证。也就是说，如果没有美国的许可证，华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计
- 关键字：
华为 高通 台积电
- 在过去的一年中，像Cerebras这样的公司已经成为使用晶圆级处理的头条新闻。台积电希望扩大其业务领域，并计划构建其InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术，以便将来构建超级计算机级AI处理器。台积电已经与Cerebras签订了建造晶圆级处理器的合同，但该公司也关注更广阔的市场，并相信晶圆级处理将证明对Cerebras以外的其他客户有吸引力。该公司表示将在16nm技术上构建这些芯片。首字母缩写词汤要了解台积电在这里构建的内容，需要解析多个缩写。集成式扇出是台积电多年来提供的一种封装技术。通常，在将晶片键合
- 关键字：
台积电 AI芯片
- 据国外媒体报道，台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，7nm、5nm工艺都是率先量产，凭着先进的工艺，他们也获得了来自苹果、英伟达等一众大厂的订单，他们也因此获得了不菲的营收。台积电在每月的10日，都会公布上一个月的营收，6月份的营收，在周五也已经公布，达到了创纪录的1208.78亿新台币，也就是约41亿美元。在公布6月份的营收后，台积电上半年的营收也就随之出炉，台积电在官网也有公布今年前6个月的营收。官网的信息显示，台积电今年上半年营收6212.96亿新台币，折合约210.87亿美元，同比大增35.2
- 关键字：
台积电 营收
- 7月12日消息 据台媒钜亨网报道，市场消息称台积电已向美方提交意见书，力争宽限期后可持续为华为供货，台积电则不评论相关事宜。据美国商务部5月公布的华为禁令，美方要求任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，须先取得美国政府的出口许可，商务部公布后有120天的宽限期，宽限期前60天，则是美国政府搜集各方意见，及企业法规解释的期间，企业最晚可在7月14日前提交意见，7月14日后，才是向美国政府申请许可的阶段。报道称，由于华为占台积电营收比重近15 %，更是先进制程重要客户之一，比重仅次苹果，台积电
- 关键字：
台积电 华为
- 本周三美股收盘，NVIDIA的总市值达到了2510亿美元，首次超越Intel（2480亿美元），成为北美最有价值的芯片企业，以及全球第三大芯片公司。 今年至今，NV的股价已经上涨了68%，Intel则仅有3%。 不同于Intel，NVIDIA是一家Fabless无晶圆厂纯设计公司，也就是它仅负责芯片设计，将代工委外给三星、台积电等。有趣的是，后两者分别是当前全球前两大芯片企业，三星是设计制造一体，台积电则仅做代工。 分析人士认为，NVIDIA潜在股价飙升有很多原因，其中最主要的是数据中心AI业务
- 关键字：
NVIDIA 市值 芯片 美元 台积电
- 今年，晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议。 来自日媒的最新统计显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。 三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。 可以看到，中芯和台积电的差距仍然比较明显，对于名义工艺水准的差距，就当下来看，还需坦然接受。 外界注意到，台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业，其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造，预计它将是全球第一款大规模量产的
- 关键字：
晶圆 台积电 中芯国际
- 据台湾媒体报道，台积电扩大了与索尼 CIS(CMOS 图像传感器，CMOS Image Sensor，简称 CIS)代工合作。台积电 台积电旗下关联企业采钰，以及供应链成员将一起吃下索尼 “超级大单”。应索尼后续需求，采钰、同欣电进入战斗状态，正扩建 CIS 后段封测、材料及模组组装产能。 台积电积极规划在竹南打造全新的高阶 CIS 封装产能，相关开发计划本月初正式动工兴建，预计明年中完工，预计将斥资新台币 3000 亿元，成为台积电先进封装的最大生产据点，首批进驻即是帮索尼代工的 CIS 封装产线。
- 关键字：
台积电 索尼 CMOS 图像传感器
- 此前有传言称，苹果有可能会在今年11月发布iPhone 12系列，其中包含了四款机型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及两款6.1英寸的iPhone，并且都将支持5G，采用A14芯片。7月4日，据外媒报道，有爆料称苹果公司在2020年向台积电下单了8000万块A14芯片。报道称，苹果将会在下半年发布iPhone 12系列，将采用由台积电生产的基于5nm工艺的A14芯片。据twitter用户@L0vetodream 爆料，台积电将会在2020年向苹果交付8000万块A14芯片。
- 关键字：
台积电 5nm 苹果 华为
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
