- 在上周的说法会上,台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元,其中80%将投向先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm。这次说法会上台积电没有公布3nm工艺的情况,因为他们4月份会有专门的发布会,会公开3nm工艺的详情。台积电的3nm工艺技术最终选择什么路线,对半导体行业来说很重要,因为目前能够深入到3nm节点的就剩下台积电和三星了,其中三星去年就抢先宣布了3nm工艺,明确会放弃FinFET晶体管,转向GAA环绕栅极晶体管技术。具体来说,三星的3nm工艺分为3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
- 关键字：
三星 台积电 工艺
- Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待,但进度真不算快,不同产品线也是有快有慢。目前,Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1,将在今年晚些时候登场,还有面向高性能计算的、Xe HPC架构的Ponte Vecchio,接下来只剩下一个面向游戏市场、Xe HP架构的还未露面,也就是DG2。其实去年的时候,就有测试驱动泄露出来,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
- 关键字：
英特尔 显卡 台积电 7nm
- 关注半导体产业的台湾《电子时报》（DigiTimes）1 月 13 日报道称，中国大陆芯片代工厂商中芯国际击败台积电，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的 14 纳米 FinFET 工艺芯片代工订单。众所周知，台积电是全球芯片代工行业的领导者。此前，海思的 14 纳米订单主要交给台积电在南京的 12 寸晶圆厂生产线完成。该厂投资 30 亿美元，2018 年底投入运营，规划月产能 2 万片。中芯国际从 2015 年开始研发 14 纳米，目前良品率已经达到 95％。业内人士 13 日透露，海思已经下单中芯国际
- 关键字：
台积电 中芯国际
- 1月13日消息，据台湾媒体报道，台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率突破八成，为下季度导入量产打下基础。台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。台积电供应链透露，尽管5nm全数导入极紫外光（EUV）微影设备，生产流程比7nm长，对晶圆代工厂是一大挑战，不过台积电已获重大突破。目前台积电首批5nm制程试产苹果A14处理器，良率已突破八成。依台积电规划，初期为苹果配置的5n
- 关键字：
苹果 台积电
- 据BusinessKorea报道称，三星已经开始批量生产基于极紫外(EUV)技术的6nm芯片，希望缩小其与晶圆厂商台积电差距。半导体行业观察家认为，三星的6nm产品将提供给高通，同时与前者合作的企业高管也透露“6nm产品已经交付给北美的大型企业客户。”
- 关键字：
台积电 台积电 高通
- 由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺，三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年，目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。在这之后，三星已经加快了新工艺的进度，日前6nm工艺也已经量产出货，今年还会完成3nm GAE工艺的开发。在进入10nm节点之后，半导体工艺制造越来越困难，但需求还在不断提升，这就导致台积电、三星把不同的工艺改进下就推出新工艺了，而三星的6nm工艺实际上也就是7nm工艺的改进版，在7nm EUV基础上应用三星独特的Smart Scaling方案，可以大大缩小芯
- 关键字：
三星 台积电 6nm
- AMD自2017年推出Zen架构处理器之后，开始让英特尔感到威胁。2019年英特尔因自身14纳米制程的缺货问题，再加上AMD推出以台积电7纳米制程打造的Zen2架构处理器，使得AMD多年来首度在产品制程领先英特尔。
- 关键字：
处理器 台积电 AMD Zen3架构
- 根据外电报导，日前俄罗斯科技公司「Multiclet」宣布，正在开发 Multiclet S2 通用型处理器，可在 Windows 及 Linux 系统运作，宣称性能甚至超过处理器大厂英特尔（Intel）Core i7 系列，预计最快 2020 下半年问世。
- 关键字：
俄罗斯 Multiclet S2处理器 台积电
- 日前，有外媒报道称，美国计划将“源自美国技术”的标准从25%的比重，下调至10%，以权力阻断台积电等非美国企业向华为供货。报道称，台积电内部评估，7nm源自美国技术比重不到10%，可以继续供货，但14nm将受到限制。据国内媒体最新消息，对此，台积电回应称：“美国目前并没有改变规则，我们也不会对臆测性的问题做答。”明年，台积电的5nm工艺应该就会投入生产，预计苹果的A14处理器、华为的麒麟1000处理器以及AMD的Zen 4架构处理器都将会是首批采用台积电5nm的首批产品。据悉，目前，5nm EUV的平均良
- 关键字：
台积电
- 据frandroid消息，目前台积电正在积极备战5nm，华为已经在考虑将5nm工艺用在其下一代旗舰芯片——麒麟1020上，预计明年第三季度上市。
- 关键字：
麒麟1020 华为 台积电
- 根据外媒报导，日前在国际电子元件会议（International Electron Devices Meeting，IEDM）大会上，晶圆代工龙头台积电官方披露了5纳米制程的最新进展。
- 关键字：
台积电 5纳米 良率
- 最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。
- 关键字：
台积电 2nm 量产
- 苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业，7nm均已经成为主力。
- 关键字：
5nm 台积电 骁龙86
- 据此前消息，台积电的5nm制程工艺早在今年在三月份之前就已经进入风险生产阶段。近日，有知情人士表示，台积电5nm的生产良率已爬升至50%，预计最快明年第一季度量产。台积电5nm制程工艺良率爬升至50%消息称，台积电5nm制程的初期月产能为5万片，后期将逐步增加到7~8万片。从目前的消息来看，首发5nm制程的产品应该会是苹果A14芯片。苹果A14或首发5nm制程工艺据了解，目前手机上应用的最先进的工艺是7nm，而当初7nm工艺开始应用时就是苹果的A12芯片首发，综合历年来产品发布时间线来推测，首款搭载5nm
- 关键字：
台积电，5nm
- 目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV，来自台积电，而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺，后续的3nm也在快速推进中，计划提前到2022年规模量产。5nm节点上，不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进，尤其是苹果A14、麒麟1000系列，据说已经在9月份完成流片验证。另外，AMD Zen4架构处理器也有望上5nm，包括第四代霄龙、第五代锐龙，最快2021年见。还有说法称，台积电5nm的良品率现在已经爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，
- 关键字：
AMD 苹果 华为 台积电 5nm
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
