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台积电 文章 进入台积电技术社区

美国GLOBALFOUNDRIES公司起诉台积电:涉及16项专利侵权

  • 8月26日,全球第二大晶圆代工厂、美国GLOBALFOUNDRIES(以下简称GF)公司宣布起诉台积电公司,指控后者侵犯了GF公司16项专利权,为此他们同时在美国、德国向美国ITC国际贸易委员会、特拉华州联邦法院、德州联邦法院及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区法院提请诉讼。在全球晶圆代工市场上,台积电近年来一家独大,占据了全球50-60%的份额,而且7nm先进工艺几乎垄断了全球代工市场,而虽然位居第二,但是多年来一直挣扎在生存线上,最近这一年来先后卖掉了多个位于美国、新加坡等地区的晶圆厂,最近刚把德国德累斯顿地
  • 关键字: 台积电,GlobalFoundries  

台积电业绩再进补 赛灵思推16纳米制程全球容量最大FPGA

  • 晶圆代工大厂台积电业绩再进补,其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布,推出采用台积电16纳米制程,全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA,扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。
  • 关键字: 台积电  赛灵思  FPGA  

台积电:摩尔定律未死 我们的5nm工艺密度、性能最强

  • “摩尔定律未死!”这句话如果是Intel公司说的,一点都没有悬念,毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人,50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的,他们也要继续推动摩尔定律。
  • 关键字: 台积电  摩尔定律  5nm  

3D封装技术突破 台积电、英特尔引领代工封测厂

  • 针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中,提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping)密度,提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。
  • 关键字: 3D封装  台积电  英特尔  

华为Mate 30将搭载全新麒麟990芯片

  • 近日,三星在纽约正式推出了全新一代GalaxyNote 10系列旗舰,也由此拉开了下半年旗舰大战的序幕。在Galaxy Note10之后,将有一大波超级旗舰陆续与我们见面,而其中,全新的华为Mate30必然是最受关注的一款,该机目前正在密集曝光阶段,现在有最新消息,有外媒表示,该机将搭载的并非是此前曝光的麒麟985处理器。
  • 关键字: 华为Mate30  麒麟990  台积电  

台积电7纳米产能塞爆 比特大陆订单排到明年1Q

  • 台积电7纳米产能利用率第3季已满载。在苹果(Apple)、华为、超微(AMD)大客户新品全面放量下,台积电成为近期贸易战火下少见受惠业者。值得留意的是,台积电对于比特大陆新单承接相当谨慎。
  • 关键字: 苹果  华为  三星电子  比特大陆  台积电   

台积电推出N7P和N5P制程

  • 晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出!根据国外科技媒体《anandtech》报导,台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV(N7)和 5 纳米极紫外 EUV(N5)制程的性能增强版本。两代号称为 N7P 和 N5P 制程技术,专门为需要 7 纳米设计运算更快,或消耗电量更少的客户所设计。
  • 关键字: 台积电  N7P  N5P  

台积电推出性能增强版的7nm和5nm制造工艺

  • 近日外媒消息,台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 极紫外(N5 / EUV)制造工艺的性能增强版本。台积电推出性能增强的7nm和5nm制造工艺其N7P 和 N5P 技术,专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。尽管 N7P 与 N7 的设计规则相同,但新工艺优化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程,可在同等功率下将性能提升 7%、或在同频下降低 10% 的功耗。在日本举办的 2019 VLSI 研讨会上,台积电透露了哪些客户已经可以用上新工艺,但该公司似乎并没有广
  • 关键字: 台积电  7nm  5nm  

苹果自研芯片又迈大步 台积电2021年起大进补

  • 传闻多时的苹果(Apple)收购英特尔(Intel)手机基频芯片部门终底定,先前传出将入列苹果iPhone供应链分食5G基频芯片订单的联发科希望落空;而业界估苹果未来应会推出首款采用自制ARM架构芯片的MacBook机种。
  • 关键字: 苹果  安谋  英特尔  台积电  联发科   

台积电:3nm工艺进展顺利 已有客户参与

  • 如今在半导体工艺上,台积电一直十分激进,7nm EUV工艺已经量产,5nm马上就来,3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C. Wei)在投资者与分析师会议上透露,台积电的N3 3nm工艺技术研发非常顺利,已经有早期客户参与进来,与台积电一起进行技术定义,3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。目前,3nm工艺仍在早期研发阶段,台积电也没有给出任何技术细节,以及性能、功耗指标,比如相比5nm工艺能提升多少,只是说3nm将是一个全新的工艺节点,而不是5nm的改进版。台积电只是说,已经评估了3n
  • 关键字: 台积电  3nm  

超微新芯片卖缺货 台积电7纳米大单接不完

  • 超微(AMD)采用台积电7纳米制程生产的新一代电脑中央处理器(CPU)“Ryzen 3000”系列本月初开卖后不到十天,日、韩市占率已超过龙头英特尔,亚马逊网站也传出缺货,更出现实体店面排队抢购盛况。超微新处理器热卖,未来有望扩大下单台积电,为台积电7纳米吃下定心丸,助攻下半年旺季业绩。
  • 关键字: AMD  台积电  7纳米  

日韩贸易战三星恐受创 台积电短期难受惠

  • 日韩贸易战对三星电子(Samsung Electronics)7纳米晶圆代工事业影响有限,而外界期待供料不稳可能导致客户转单台积电的效应也相当小。
  • 关键字: 三星电子  日韩贸易  台积电  

台积电降低供应链风险 鼓励供应商分散生产

  • 日本加强管制3项关键电子材料出口韩国,可能重创韩国半导体与面板产业,引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链风险,鼓励供应商分散生产厂区。
  • 关键字: 台积电  日本管制  供应链  

日本制裁打压韩国公司 台积电未雨绸缪:分散供应链风险

  • 三星是全球最大的NAND闪存供应商、第一大DRAM内存芯片供应商、第一大AMOLED面板供应商,还是全球仅有的两家量产7nm工艺的晶圆代工厂。但是日本本月初宣布限制三中半导体材料之后,即便是三星这样的巨头也面临被卡脖子的风险。经过三星太子李在镕上周在日本6天5夜的紧急斡旋,三星总算部分解决了眼前的难题,确保了三星可以获得足够的氟化聚酰亚胺、光刻胶和氟化氢,以避免生产中断。但是眼前的危机解决了,未来长期的供应链稳定与安全依然是个问题,李在镕要求三星以长远观点来看待全球商业环境的大变化,而不只是在短期内找到替
  • 关键字: 三星  台积电  

台积电改变心意传有意自建太阳能电厂

  • 晶圆代工厂台积电传出将与屏东县府合作打造太阳能电厂,据了解,企业讯息处资深处长暨代理发言人孙又文向媒体表示,无法评论建置建设太阳能电厂一事,但台积电乐见台湾能有更多绿电,会与厂商、政府合作加速推动绿电,如何落实计划则有待许多条件配合。
  • 关键字: 台积电  太阳能  电厂  
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台积电介绍

  台湾积体电路制造股份有限公司   台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   台湾积体电路制造股份有限公司简介   台积公司于1987年在新竹科学园区成立,是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [ 查看详细 ]

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