台积电最新营收表现超乎预期，让市场对于上半年身陷华为禁令纷扰、NVIDIA转单、苹果(Apple)订单不如预期传言不断的台积电开始恢复信心，但下半年变量仍相当大，主要来自大客户苹果iPhone新机的销售动能。
关键字：
苹果 营收 台积电
台积电、Ambiq Micro2日共同宣布，采用台积电40纳米超低功耗（40ULP）技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片（SoC）缔造领先全球的最佳功耗表现。
关键字：
台积电 Ambiq Micro2 SoC
2017年快速飙涨的比特币，在2018年12月摔落至3,100美元低点后，2019年4月开始缓步回升，5、6月涨势惊人，近日在Facebook宣布数码货币「Libra」计画后，24日价格更冲上近1.1万美元，也让市场重新关注矿潮是否出现卷土重来迹象。
关键字：
NVIDIA 台积电 比特币
在本月初于日本东京举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）This。基本参数上，This采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28mm），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。
关键字：
台积电 7nm 4GHz
英特尔10nm制程工艺姗姗来迟，受到外界不少的质疑。即便在今年台北电脑展上英特尔已经发布了10nm处理器，但是首批搭载10nm处理器的电脑究竟何时上市还是没有确切的时间。此前媒体大多分析将于今年第三季度发布，如果真是这样的话，那么可能最早在7月份才能见到英特尔10nm产品。HUAWEI MateBook X Pro 2019款（i7/16GB/1TB/MX250） 酷睿8代处理器，MX250显卡，全面屏，指纹电源键 京东商城 13999元进入购买 此外，在英特尔发布10nm处理器之后
关键字：
英特尔 台积电
技术和创新正在引发新一轮的产业变革。当前全球集成电路产业正处于技术变革时期，摩尔定律推进速度......
关键字：
台积电 摩尔定律 半导体产业
6月18日，知名代工企业台积电在上海举办2019技术研讨会，台积电全球总裁魏哲家在演讲中透露，明年一二季度，以5纳米技术为支撑的产品将可以量产。
关键字：
台积电
自去年底开始，三星就放话要以3纳米制程技术抢走台积电订单，但供应链业者认为其生态系将会逐渐压倒三星。
关键字：
台积电 5纳米 三星
近日，全球知名半导体公司台积电官宣：正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。台积电厂务处处长庄子寿表示，台积电在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产，并将于2022年实现大规模生产。
关键字：
台积电 2nm
这几年，虽然摩尔定律基本失效或者说越来越迟缓，但是在半导体工艺上，几大巨头却是杀得兴起。Intel终于进入10nm工艺时代并将在后年转入7nm，台积电、三星则纷纷完成了7nm工艺的布局并奔向5nm、3nm。
关键字：
台积电 工艺 2nm
今年4月份，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光曾经介绍过国内的半导体技术水平，在设计、制造、封测领域中，国内的封测水平与国际差距最小，设计工艺已经达到了7nm，差距最大的还是半导体制造，尽管14nm逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距。
关键字：
台积电 晶圆代工
为迎接台积电3纳米厂研发及先期量产，中国台湾地区环保署11日初审通过竹科宝山用地扩建计划。另台积电在会中首度透露，预计把5年后的2纳米厂研发及量产都落脚在竹科，以避免研发人才散掉或外流的风险。
关键字：
台积电 3纳米 庄子寿
韩国业界传出消息，指三星电子(Samsung Electronics)获高通(Qualcomm)新一代应用处理器(AP)Snapdragon 865(暂称)晶圆代工订单。2018年台积电(TSMC)抢走高通AP晶圆代工订单，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圆代工事业部不少业绩。
关键字：
高通 三星电子 NVIDIA 台积电 EUV Snapdragon Exynos处理器
全球第一大晶圆代工厂台积电TSMC今天发布了2019年5月份营收数据，当月合并营收约为804.4亿新台币，同比下滑了0.7%，环比增长了7.7%。今年1-5月份，台积电累计营收3738.4亿新台币，同比下滑了9.0%。
关键字：
台积电 华为
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473