行业资讯机构 Culpium 发布报道称，这家中国台湾晶圆代工巨头计划上调旗下绝大多数工艺制程的代工报价。消息人士透露，此次涨价是受存储芯片厂商大幅提价带动。受人工智能产业爆发式需求拉动，全球存储芯片市场热度暴涨。而台积电本次涨价覆盖范围广泛，甚至包含成熟 7 纳米制程，或将对全行业多个下游领域产生连锁冲击。存储厂商先行涨价，台积电顺势启动调价据 Culpium 消息源透露，台积电高层已要求业务拓展与销售团队落地涨价方案。此番调价意愿，源于 SK 海力士、三星等存储芯片厂商此前的集体涨价动作。公司要求销售
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台积电
三星
SK海力士
7nm
据《商业时报》援引业内消息，台积电的CoWoS封装技术已成为全球AI供应链中供需最为紧张的核心资源之一。目前，单片CoWoS晶圆的平均售价约一万美元，与7纳米先进制程工艺的价格相当，标志着封装环节正式进入高附加值竞争领域。行业分析显示，CoWoS业务凭借高产品均价和相对轻量化的资本开支结构，有望实现与先进制程相当的毛利率表现，商业盈利价值显著。尽管台积电先进封装业务的毛利率暂时低于集团整体平均水平，但随着产能扩张和规模效应显现，这一业务将成为企业未来核心盈利增长点。机构预测，到2026年，台积电CoWoS
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台积电
CoWoS
晶圆
7nm
中国芯片自给率正加速提升。据日经新闻报道，由 13 家龙头企业高管共同制定的目标显示，中国半导体产业计划到 2030 年实现 80% 的芯片自给率，同时着力建设国产 7nm 生产线，并确保14nm 工艺稳定量产。这一目标的提出，正值上海 Semicon China 展会期间，国内芯片设备厂商集中展示最新技术成果，凸显产业自主化决心。报道提及，中微公司（AMEC）已推出面向逻辑芯片的国产设备，成为先进制程国产替代的重要进展。《南华早报》指出，在美出口管制背景下，先进封装被视为中国强化芯片制造能力的关键突破口
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芯片自给率
国产
7nm
14nm
4月26日消息，在近日举办的北美技术论坛上，台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况，比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。台积电没有给出具体数据，只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势。台积电N2首次引入了GAAFET全环绕晶体管，目前距离大规模量产还有2个季度，也就是要等到年底。N2试产近2个月来，缺陷率和同期的N5/N4差不多，还稍微低一点，同时显著优于N7/N6、N3/N3P。从试产到量产半年的时间周期内，N7/N6的综合缺陷率是最高的，N3/N3P从量产开始就低得多了，
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台积电
N2 2nm
缺陷率
3nm
5nm
7nm
11月27日消息，据国外媒体报道称，在美国的要求下，台积电从本月11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。这一出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及图形处理单元（GPU）的芯片。报道称，美商务部的这封信函允许美国绕过相关规则制定过程，迅速对特定公司实施新的许可要求。几周前，台积电通知美国商务部，其产品被发现安装在大陆一家厂商的产品中，这可能违反了美国对该厂商的出口限制措施。对此，相关专家表示，该事件反映了台积电在与大陆有关的运营决策上，仍然没有独立决策能力。随着台积电在美国建厂，其
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台积电
7nm
断供
据外媒报道，美国商务部已向台积电发函，对7nm及以下制程的芯片实施更为严格的出口管控措施，特别是针对人工智能（AI）和图形处理器（GPU）领域。对此台积电计划提高与客户洽谈与投片的审核标准，扩大产品审查范围 —— 同时，已通知中国大陆的部分芯片设计公司，从即日起暂停向它们提供7nm或以下制程的芯片。台积电回应称，对于传言不予置评。从最新的传闻来看，虽然美国目前尚未正式出台相关的限制细则，但三星似乎也受到了来自美国商务部的压力，不得不采取与台积电类似的举措。有消息称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件
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台积电
7nm
制程
芯片
11月11日消息，据国内媒体报道称，台积电通知中国芯片设计公司，将从11月11日起暂停向人工智能和GPU客户提供7nm或以下的芯片。报道中提到，按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关，手机、汽车等芯片不在管辖范围内。至于AI/GPU相关芯片，则需要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则，符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。这一决策对中国大陆AI和GPU公司来说是一个巨大的打击，无法再使用台积
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台积电
人工智能
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7nm
7月25日消息，据供应链最新消息称，为了加快备货速度，台积电接到了不少中国厂商抛出的订单，后者甘愿支付40%溢价。按照消息人士的说法，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。台积电拒绝就具体客户和订单发表评论，但已披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。台积电的主要中国大陆客户包括比特大陆、阿里巴巴平头哥半导体（T-Head）、中兴微电子技术公司等。在这之前，还有不少中国半导体厂商正在加快购买
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7nm
台积电
7月9日消息，据外媒报道称，由于种种因素，ASML绝不能卖给中国厂商最先进的光刻机，但该公司CEO却表示，世界需要中国生产的"传统芯片"。ASML的CEO Christophe Fouquet接受采访时表示，全球芯片买家，包括德国汽车工业在内，都迫切需要中国芯片制造商目前正大力投资的旧一代电脑芯片。根据行业组织SEMI的估计，中国芯片制造商将在2025年将产能增加14%，是全球其他地区的两倍以上，到2025年将达到每月1010万片晶圆，占全球总产量的大约三分之一。"全球对这类
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7nm
刻机
ASML
制程芯片
7月8日消息，业内人士手机晶片达人爆料，台积电6nm、7nm产能利用率只有60%，明年1月1日起台积电会降价10%。与之相反的是，因3nm、5nm先进制程工艺产能供不应求，台积电明年将涨价5%-10%。业内人士表示，台积电3nm涨价底气在于，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂包揽台积电3nm家族产能，甚至出现了排队潮，一路排到2026年。受此影响，采用台积电3nm制程的高通骁龙8 Gen4价格将会上涨，消息称骁龙8 Gen4的最终价格将超过200美元，也就是说单一颗芯片的价格在1500元左右，相关终端价格
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台积电
3nm
涨价
6nm/7nm
制程
7月6日消息，近日，华为常务董事、华为云CEO张平安公开表示，中国AI发展离不开算力基础设施的创新，必须摒弃"没有最先进芯片就无法发展"的观念。"没有人会否认我们在中国面临计算能力有限的问题…… 但我们不能仅仅依赖拥有具有先进制造工艺节点的 AI 芯片作为人工智能基础设施的最终基础。"张平安说道。张平安指出，华为创新的方向是将端侧的 AI 算力需求通过光纤和无线网络释放到云上，通过端云协同获得无缝的 AI 算力。通过云侧的算力，让端侧既保持了丰富的功能，又极大地降低
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7nm
华为
芯片
9月8日，吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品“领克08”，售价20.88万元起，该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统，而且首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。“龙鹰一号”由吉利旗下芯擎科技自研，该芯片采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成了安谋科技自研的、可编程的NPU“周易”，INT8算力可达8TOPS。此次领克08车型搭载两颗“龙鹰一号”，官方表示，这两颗“龙鹰一号”集成于安托拉1000Pro计算平台，NPU
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车规级
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芯擎科技
众所周知，现在芯片已经是科技产业的基础了，信息化、数字化、智能化，哪里都离不开它，并且是越来越重要。但大家也都清楚，美国是全球芯片霸主，垄断了全球50%左右的芯片市场份额。不仅如此，美国在芯片产业链的上游，掌握着好多王牌。比如EDA/IP领域，美国拿下了80%的份额。比如半导体设备领域，美国拿下了70%左右的份额，半导体材料领域，美国拿下了30%左右的份额。同时日本、荷兰、欧洲等国家和地区，都听美国的，美国说打压谁就打压谁，说不给谁供货就不给谁供货，如果算上这些小弟，美国在整个芯片产业链的上游，垄断了几乎
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7nm
据台系设备厂商透露ASML近期由于客户大砍资本支出、缩减订单，最重要的是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。根据ASML的财报显示，今年一季度的净销售额为67.46亿欧元，较去年同期的35.34亿欧元大幅增加，接近翻番，较上一季度的64.3亿欧元也有增加；净利润为19.56亿欧元，较去年同期的6.95亿欧元大幅增加，较上一季度的18.17亿欧元也有增加。虽然净销售及利润同比环比均有增加，但ASML在财报中也披露了不利的消息，其一季度的净订单只有37.52亿欧元
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ASML
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光刻机
出口
中国
在各项业务遭受变局的情况下，华为备受外界关注，同时期待华为能传来更多的好消息，早日王者归来。这些期待包括芯片，5G网络以及各项业务的发展破冰等等。可期待值越大，假消息也趁虚而入了。网上开始出现华为芯片堆叠突破7nm以及获得4000亿扶持金的消息，让许多人摸不着头脑，真假难辨，华为对此正式回应了。网上的消息鱼龙混杂，有时候因为某个人的一句话，就有可能被无限曲解，以讹传讹。更有甚者，假冒伪劣，站在官方视角的发布言论，引导公众视野，博取流量和关注。这些现象在网上屡见不鲜，有的人信以为真，然后把消息告知更多的人。
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华为
7nm
据外媒Tomshardware报导，一家俄罗斯研究单位正在研究开发自己的半导体微影光刻设备，预计该设备可以被用于7纳米制程芯片的生产上。整个计划预计在2028年完成，而且一旦完成之后，其设备可能会比ASML的Twinscan
NXT:2000i效能更高。值得一提的是，ASML开发Twinscan NXT:2000i的时间超过了10年。报导表示，俄罗斯政府推出了一项国家计划，到2030年开发出自己的28纳米制程技术，并尽可能利用外国芯片进行逆向工程取得技术，同时也要培养本土人才从事国产芯片的生产工作。根
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7nm
光刻设备
芯片—人类智慧皇冠的明珠！不管是汽车还是手机、5G，几乎任何行业都离不开芯片作为驱动，这也是推动社会快速进步的发动机。而我国也是芯片技术领先的国家，比如华为的海思麒麟，不管是CPU、GPU、还是功耗控制，华为在芯片领域都走在了世界最前沿，但中西日益激烈的科技竞争，让我们意识到了芯片领域自主、自研的重要性，这让我国芯片产业迎来了“黄金发展期”。又一国产芯片巨头崛起近日，国产芯片巨头上海天数智芯半公开宣布，首款自研7nm高性能云端芯片BI（BigIsland）及产品卡正式问世，这在国产高性能GPGPU方面实现
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7nm
GAGPU
国内某自主开发的芯片大厂已经做出7nm工艺的CPU产品，目前在全球主流的通用CPU架构有x86及ARM，它们占据了桌面、服务器及移动平台的绝大多数份额，而这颗7nm工艺的芯片拥有最高32核心。去年，该厂已经做出了12nm工艺的芯片，频率可达到2.3到2.5GHz，桌面版是4核架构，服务器版是16核架构，浮点单核Base分值均达到26分以上，四核分值达到80分以上。从目前的产业链布局来看，国产芯片最快在2025年走向开放市场，基本建成自主信息技术体系，到2030年能走向国际市场。
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国产CPU
7nm
x86
ARM
自从国外对我们实行卡脖子的政策后，在芯片这件事上加速进阶就成为了国家级战略，而上海兆芯推出的KX-6000是一款国产x86处理器，采用16nm工艺，最高8核架构，代号为“陆家嘴 (Lujiazui)”，日前知名的编译器GCC也添加了对KX-6000的支持。
KX-6000系列处理器在2019年6月份发布，由上代的KX-5000系列的28nm升级到16nm工艺，有4核及8核两种规格，频率可达3.0GHz，还支持PCIe
3.0、双通道DDR4内存，搭配的芯片
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国产
X86处理器
7nm
DDR5
兆芯
上海兆芯推出的KX-6000是一款国产x86处理器，采用16nm工艺，最高8核架构，代号为“陆家嘴(Lujiazui)”，日前知名的编译器GCC也添加了对KX-6000的支持。 从社区提交的代码来看，兆芯开发者加入了对“陆家嘴(Lujiazui)”CPU的支持补丁，多达1158行代码，该补丁不仅可以正确识别处理器，还对“陆家嘴(Lujiazui)”的CPU架构做了一定的优化调整。 GCC编译器即将发布GCC 12版，这也是一次重大升级，不确定这次对国产x86的补丁代码是否会集成到新版中，不过可能性
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x86处理器
KX-6000
7nm
12代酷睿还没上线，英特尔就已经“被迫”改节点名称了。从英特尔公布的产品路线图来看，10nm ESF工艺改名为Intel 7，7nm工艺改名为Intel 4，你是不是想惊呼英特尔大骗子？英特尔的产品路线图工艺改名（图片源自英特尔）别急，这件事其实对英特尔来说一点也不公平，因为改了名之后，英特尔的工艺命名才和台积电、三星对等。这么说来，英特尔才是被欺负的老实人？5nm究竟是多少制程？从高通骁龙888到苹果A14，手机里5nm的芯片好像都已经要普及了，英特尔还在14nm上“挤牙膏”，这事儿有点违背常识，那么市
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英特尔
台积电
7nm
2021年对Intel来说异常重要，今年该公司的制程工艺终于走上正轨，现在已经传来多个喜讯——10nm成本大降45%，产能也超过了14nm，成为新的主力，7nm工艺进展良好，2023年随着Meteor Lake首发。 Meteor Lake是Intel下下下代酷睿处理器，按照规划应该是14代酷睿，中间隔着10nm工艺的12代酷睿Alder Lake、13代酷睿Raptor Lake，后两者使用的是LGA1700插槽，Meteor Lake传闻是LGA1800插槽。 虽然7nm工艺跟最初宣布的进度相
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英特尔
7nm
在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析而在整个产业链环节，重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示，在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口；在装备领域，世界舞台上看不到中国装备的身影。吴汉明强调，自主可控固然重要，但也要认识到集成电路产业是全球性的产业。以EUV光刻机为例，涉及到十多万零部件，需要5000多供应商支撑，其中32%在荷兰和英国，27%供应商在美国，
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55nm
7nm
日前，在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。吴汉明认为，中国的集成电路产业当下主要面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利，形成的专利护城河。而在整个产业链环节，重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示，在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口；在装备领域，世界舞台上看不到中国装备的身影。吴汉明强调，
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55nm
芯片制造
7nm
自2020年底，芯片短缺就一直占据汽车行业话题榜首，大众、奔驰、福特、丰田、本田等多家车企，纷纷宣布因芯片问题导致减产或停产。时至今日，汽车缺“芯”问题依旧未得到完全解决，且可能成为卡住汽车产能的长期难题。近日，据媒体报道，湖北芯擎科技有限公司年内公司将推出7nm车规级芯片。如果该消息属实，将会是解决现阶段国内芯片短缺的问题的重要一步。值得一提的是，芯擎科技是由吉利吉利控股集团投资的亿咖通科技有限公司与安谋科技（中国）有限公司共同出资成立，同时有消息称其年内推出的7nm车规级将率先搭载吉利旗下车型上。据了
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吉利
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车规级芯片
在CES 2021上，AMD推出锐龙5000系列移动处理器，除此之外还预告了代号Milan的EPYC处理器，两者均采用7nm制程工艺。随着AMD相关产品的热销，AMD正在不断增加7nm订单，在台积电的重要性也在日益增加。 AMD锐龙5000系列 有消息称，AMD可能会在2021年成为台积电第二大客户。在5nm以及正在研发的3nm上，苹果依然占据核心地位，但是7nm工艺上，AMD占比将会超越苹果，而且Zen3家族产品线在2021年继续出货。 AMD锐龙 9 5980HX 以锐龙5000系列处理器为例
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AMD
台积电
7nm
刚刚Intel公司突然宣布了新一轮人事变动，现任CEO司睿博2月15日离职，30年老兵Pat Gelsinger将接任CEO。Pat Gelsinger 在2009年之后就离开Intel了，先后在EMC、VMWare公司担任CEO，但他是一员老将了，18岁时就加入了Intel公司，接受过前几位传奇创始人格鲁夫、诺伊斯及摩尔的教导，就连他在大学时的学业也得到了Intel公司的帮助。之后Pat Gelsinger从工程师做起，是80486处理器的架构师，领导了14种不同的处理器开发，Core及Xeon等主力产
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Intel CEO
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11月11日，联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”，面向主流大众5G市场，将带来更加物美价廉的5G终端。至此，联发科天玑系列已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市场，包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号。天玑700虽然定位不高，但仍然采用最新的7nm工艺，而且继续支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模，5G峰值
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联发科
天玑700
7nm
5G
这几天发布Q3季度财报之后，Intel的股价跳水了10%，损失了1700多亿的市值，一方面是Q3利润下滑，一方面还是跟Intel工艺有关，10nm产能还在提升，但是7nm延期了半年到一年。根据Intel CEO司睿博在财报会议上的表态，2021年他们的主力生产工艺依然是14nm，好消息是这代工艺的折旧成本快要摊薄了，毕竟已经量产了5年时间了。10nm SuperFin工艺的产能也在提升，今年以来已经提升了30%，还在继续提升中。至于7nm，上上个季度报告称遇到问题要延期至少半年，但司睿博这次表示他们已经找
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联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。这个7nm芯片有点特别，不是常见品类，而是定制化的SerDes，2018年4月份联发科宣布首发第一个通过7nm FinFET矽认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成词。它的主要功能是在发送端将多路低速并行信号串行信号，经过
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您好，目前还没有人创建词条7nm!
欢迎您创建该词条，阐述对7nm的理解，并与今后在此搜索7nm的朋友们分享。
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