- 半导体巨头台积电昨日召开董事会，通过了核准资本预算等方面的决议。台积电台积电董事会核准资本预算约52.7亿美元（约合新台币1,528亿7,810万元），内容包括：1. 建置及扩充先进制程产能；2. 建置特殊制程产能；3. 建置先进封装产能；4. 厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产；5. 2020年第四季研发资本预算与经常性资本预算。台积电核准不高于10亿美元之额度内募集无担保美金公司债，并核准不高于30亿美元之额度内，为本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集无担保美金公司债提供保证，
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台积电 特殊制程
- 据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，他们7nm和5nm工艺都是率先量产，这两大工艺的产能目前也非常紧张，众多厂商还在排队等待。先进的工艺也为台积电赢得了大量的代工订单，他们今年前7个月的营收，同比均大幅增长，最高的2月份达到了53.4%。台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列，今年的营收同比大幅增长，也就会带动其供应商的营收同比大幅增加。外媒日前的报道就显示，台积电供应链中的3家晶圆厂设备供应商，7月份的营收同比均大幅增加。外媒报道中所提到的3家台积电晶圆
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台积电 晶圆厂
- 作为目前全球最强的晶圆代工一哥，台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年，不仅7nm领先，今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。台积电的先进工艺被多家半导体巨头争抢，不过在所有的“追求者”中，苹果No.1的地位是无可替代的，不仅是最有钱的，还是需求量最高的，新一代工艺首发依然是苹果专享。苹果今年的A14、明年的A15处理器会使用5nm及5nm+工艺，再往后就是2022年的3nmnm工艺了，将由苹果的A16处理器首发。当然，A16现在的规格还没影，不过对性能提升不要抱太大希望，因为台积电之前表示
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- 华为证实，台积电9月中后不再出货华为、海思半导体，以赛亚研究（Isaiah Research）指出，台积电依靠苹果、高通、超微（AMD）、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体遗留空缺，5奈米产能满载不是问题。美国对华为海思祭出新禁令以来，市场担忧台积电失去大客户挹注的讨论不曾停歇，尤其5奈米制程最开始只有海思与苹果採用，尖端制程的产能利用率能否被有效填满，是法人圈热门话题。以赛亚研究执行长曾盟斌指出，苹果对5奈米制程需求确实变强，除了原本的A14、A14
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- 台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置，不仅市场份额高达50%以上，在7nm等先进工艺上也是领先一步的，预计其独霸优势至少持续5年，在2nm工艺量产前都是有优势的。台积电在2018年首发了7nm工艺，目前这依然是最先进的工艺之一，领先于三星、Intel等对手，先后获得了苹果、华为、AMD等公司的大订单，现在也是居高不下。今年将会量产5nm工艺，苹果、华为依然是大客户，不过华为在9月15日之后就不能出货了，后续AMD等客户会跟上，2021年预定的产能是当前的2倍。再往后，台积电还有3nm工艺，风险试
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- 据国外媒体报道，按惯例，在芯片制程工艺方面走在行业前列、为苹果等公司代工芯片的台积电，在每月10日都会公布上一个月的营收，7月份的营收目前也已公布。台积电官网的信息显示，今年7月份，他们的营收为1059.63亿新台币，折合约36.06亿美元。台积电7月份的营收虽然仍在1000亿新台币之上，但同上一个月相比，却有明显下滑。台积电官网的信息显示，他们在6月份的营收为1208.78亿新台币，7月份的营收较之是减少了149.15亿新台币，环比下滑12.3%。不过，与去年同期相比，台积电7月份的营收还是有明显增加，
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- 8月6日早间消息，据报道，此前多位知情人士称，包括台积电和富士康在内的苹果公司的主要供应商，都有兴趣投资英国芯片设计公司ARM。对此传闻，台积电发言人称目前没有计划投资ARM。 四年前，软银集团以320亿美元收购了ARM。如今，软银和银行家们已经接触了几家科技巨头，商讨潜在的ARM出售事宜。知情人士称，除了全球最大的芯片代工制造商台积电，以及全球最大的电子代工厂商富士康，软银还接触了苹果公司、高通和英伟达（Nvidia）等。 ARM是全球科技行业的关键参与者，提供全球90%以上的移动芯片使用的架构
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- 8月5日消息，智通财经透露，高通原本交由三星代工的5纳米产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电下订单，将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”，以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始生产。近期三星在制程开发过程中出现问题，高通为了不耽误产品进度，回头找台积电求援。台积电表示不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不予置评。一般来说，高通为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星
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- 既然三星、苹果对它没兴趣，而NV现今又不够，所以ARM到底卖给谁还真不清楚。最新的消息显示，台积电和富士康在内的苹果公司的主要供应商，都有兴趣投资英国芯片设计公司ARM。四年前，软银集团以320亿美元收购了ARM。如今，软银和银行家们已经接触了几家科技巨头，商讨潜在的ARM出售事宜。知情人士称，除了全球最大的芯片代工制造商台积电，以及全球最大的电子代工厂商富士康，软银还接触了苹果公司、高通和NV等。ARM是全球科技行业的关键参与者，提供全球90%以上的移动芯片使用的架构。苹果、高通、三星、华为，以及几乎所
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- 目前的形势对于英特尔来说确实堪忧，7nm工艺制程再一次延期，而目前10nm和14nm工艺的产能问题使得产品的推出进度缓慢，使得竞争对手AMD的市场份额正一步一步扩大。根据目前产业链报料称，AMD已经向台积电预定明年7nm与5nm的订单，投片量暴增，即将超越苹果成为台积电最大的客户。AMD选择放弃的自家的GF代工之后，台积电的先进工艺再加上Zen架构的出色表现，使得过去一年来AMD在台积电的投片量大增从2019年初七月投片量的两三千片快速发展到如今的7500-8000片，而明年更加将成倍增至1.6万片以上，
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- 8月5日消息，据台媒报道，市场传出三星以5纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通7月紧急向台积电求援，该公司X60基带与旗舰级处理器芯片骁龙875，原本在三星投产，后续将增加在台积电生产的版本，并规画从2021年下半开始产出。 先前传出骁龙875与X60的订单已花落台积电，不过业界人士指出，前述消息应有误，其实相关订单是交给三星，不过近期却出现部分问题，所以才导致高通向台积电求援。但台积电向来不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不评论。 业界人士提到，目前台积电5纳米制程产
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- 7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间，他们3nm工艺的大规模量产时间，有望提前，先于他们的预期。从此前魏哲家在财报分析师电话会议上透露的情况来看，台积电5nm工艺的研发设计，是在2018年的三季度完
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- 台积电从未今天这般走入公众的视野，与其竞合对手英特尔的恩恩怨怨也从未如今天这般为人所熟知。 一切只因为日前英特尔突然宣布将芯片制造外包给台积电，从而使后者一跃成为全球市值第10的上市公司。更重要的是，台积电有可能成为半导体行业的巨无霸，并进而引发全球芯片产业大变局提前到来。 7月10日，台积电发布上个月的经营情况，2020年6月合并营收约为新台币1208.78亿元，较上月增加了28.8%，较去年同期增加了40.8%。累计2020年1至6月营收约为新台币6212.96亿元，折合约210.87亿美元，
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- 据台湾媒体报道，台积电单位产品用电量去年上升17.9%，而该公司拟定的目标为降低11.5%。台积电台积电未能达到计划的提升能源使用效率的目标。台媒称，以执行力著称的台积电管理团队，如此大幅落后设定目标，是极罕见的事。台积电对此解释称，随着新制程技术与制程复杂度增加，新制程机台用电量上升，导致10纳米以下制程产品用电量较16纳米以上的制程倍增。有分析称，极可能是EUV（极紫外光刻）导入的速度与量产之后的耗电量超乎预期。因此，因应台积未来更先进制程、用更多EUV机台的需求，台电已准备在南科7号变压器后方扩建变
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- 7月19日，有日本媒体报道称，由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂，提振日本国内的芯片产业。日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片厂商提供数千亿日元的资金。同时，日本媒体还提到，日本政府将引进台积电先进晶圆厂，作为未来科技培育重点方向之一。台积电对此则回应称，目前并没有相关计划，但不排除未来出现相关安排。由于台积电今年5月才宣布斥资120亿美元赴美投资建厂，本次再次传出日本政府也对台积电青睐有加引起了业内的高度关注。然而，这其实也并不是日本第一次
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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