- 相信大家都知道，在前几天，ASML重磅官宣了一条大新闻，正式在中国宝岛台湾建设了第一家海外培训中心—亚洲培训中心，这家培训中心标配了14名培训技师，一年大约可以培养超过360名EUV光刻机操作工程师，能够让芯片生产加工企业更好的掌握和使用EUV光刻机，从而可以进一步提高5nm/3nm芯片的良品率，其实ASML在台湾建设这座亚洲培训中心，最大的目的就是为了直接帮助台积电培养更多的光刻机操作工程师，因为在过去两年时间里，ASML一共售卖了57台EUV光刻机产品，其中台积电就购得了30台，占据着绝大部分的份额，
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台积电 5nm EUV
- 24日，台积电举办了第26届技术研讨会，并披露了旗下最新工艺制程情况。按照台积电的说法，5nm工艺规划了两代，分别是N5和N5P。其中N5确定引入EUV（极紫外光刻）技术，并且已经在大规模量产之中。相较于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，逻辑器件密度是之前的1.8倍。N5P作为改良版，仍在开发中，规划2021年量产，相较于第一代5nm，功耗进一步降低10%、性能提升5%，据称面向高性能计算平台做了优化。据手头资料，台积电的5nm有望应用在苹果A14芯片（包括Apple Silicon PC处
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台积电 5nm EUV
- 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
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- 台积电在高端制程技术上冲锋陷阵，已经成为光刻机龙头 ASML 在 EUV 机台上的最大采购客户，累计已经购买了 30 台 EUV 设备。日前，ASML 继在韩国成立 EUV 技术培训中心后，也在台积电先进制程的重镇台湾台南，成立 EUV 技术培训中心。一台EUV系统需要50个工程师操作一台造价逾一亿欧元的精密 EUV 系统，重量高达 180&nbs
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EUV 台积电 ASML
- 台积电停止供货海思芯片 这是板上钉钉的事得，数据显示，海思是台积电第二大客户，占台积电14%营收，海思为台积电贡献了361亿元收入，可以说，是台积电一大金主。没有海思订单，台积电会如何？这是不少媒体和吃瓜群众关心的问题，台积电董事长刘德音回复：“我们希望这件事不要发生。”但紧接着，他又说：“但如果真的没有海思订单，其他客户都抢着补上空缺的产能。”translation一下就是：歌照唱，舞照跳！我的地盘我做主！是谁给台积电如此大的勇气？是黑夜里吹口哨自己给自己打气还是高手寂寞？台积电是在半导体领域负责生产芯
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华为 台积电
- 近年来华为手机靠着自研的麒麟处理器打造了独特的竞争力，麒麟9系列已经成为华为P/Mate旗舰机的名片，然而今年情况部一样了，由于美国的蛮横打压，华为的麒麟处理器很快就要绝版了。不出意外的话，今年最后一代旗舰级芯片就是麒麟9000了，与以往的命名相比完全不同，也凸显了其特殊意义。最新消息称，由于9月15日之后就不能再出货了，目前台积电正在开足马力生产华为的麒麟9000芯片，采用了目前最先进的5nm工艺，预计下个月就会正式发布，比苹果A14还要早一个月左右。唯一比较欣慰的是，华为与台积电紧密合作，在9月中旬之
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5nm 麒麟9000 台积电 华为 Mate 40
- 新浪科技讯 8月21日下午消息，台积电宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
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台积电 7nm 芯片
- 对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支撑，对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉，也选择自己开发芯片。日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片（HPC）。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术（SoW）。同时，在生产方面，该芯片将会交给台积电进行投产，预计在今年四季度开始投产工作，初期规模在2000片左右，到明年四季度将会实现大规模量产。对此，有业界分析人士指出，特斯拉的该芯片，
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- 创新型芯片内监控解决方案方面的明确领导者Moortec今天宣布，该公司在台积电(TSMC)业内领先的N6制程技术上面提供其完善的传感结构。台积电N6制程能够在台积电业内领先的N7技术的基础上，带来非常大的电力和性能改进，并能为客户，在中高端移动、消费应用、人工智能(AI)、网络、5G基础设施、GPU（图形处理器）和高性能计算等多种多样的应用上面，带来富有竞争力的性价比优势。为了支持台积电的客户，Moortec的嵌入式传感技术，支持在生产试验期间对重要的芯片参数进行评估，并在任务模式中对实时动态条件进行测量
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Moortec 台积电 N6
- 台积电最先进的5奈米制程产能非常抢手，据业界人士表示，该公司相关产能，将于本季内从原先的月产能6万片，扩增为7万片。台积电并没有对外揭露太多个别制程的产能，不过5奈米制程炙手可热，除了传出本季扩充到月产能7万片之外，业界消息也提到，相关产能有望于明年上半扩增到每月8万至9万片。台积电的5奈米制程客户，预期包括苹果、AMD、高通、联发科等。
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- 8月18日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，凭借先进的工艺，他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单，他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。外媒在最新的报道中表示，台积电正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，整个半导体行业也在密切关注，但其8英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。在报道中，外媒提到，台积电快速扩充的12英寸晶圆厂产能，是用于先进芯片制程工艺，这也是半导体行业对此密切关注的一个原因，设备制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圆方面。台积电官网的信息显示，他们目前
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台积电 12英寸
- 特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工。8月17日，据台湾工商时报报道，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。上述报道称，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐
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- 据国外媒体报道，为苹果、联发科、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的营收，在半导体行业也位居前列。今年上半年的两个季度，台积电的营收分别为103.06亿美元和103.85亿美元，上半年合计营收206.91亿美元，高于去年同期的148.5亿美元，同比增长接近40%。。就营收规模而言，台积电在上半年是全球第三大半导体厂商，仅次于芯片巨头英特尔和三星，同去年一样。研究机构的报告显示，英特尔上半年在半导体方面的营收为389.51亿美元，较去年同期的320.38亿美元增加69.
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台积电 半导体 英特尔 三星
- 据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，今年的业绩相当出色，前7个月营收同比均有大幅增长，最高超过50%，4个月的同比增长率超过30%，最低的一个月也同比上涨16.6%。台积电官网所披露的月度营收显示，今年前7个月，他们营收7272.59亿新台币，折合约247.41亿美元。去年前7个月，台积电的营收为5444.61亿新台币，今年的7272.59亿新台币，较之是增加1827.98亿新台币，同比增长33.6%。而在2019年全年，台积电的营收为10699.85亿新台币，今年前7个月的营收，较之
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苹果 A14 台积电
- 据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。 由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，报道称Intel预定了18万晶圆的
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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