9月30日讯，此前有媒体报道，由于先进制程推进顺利和订单量扩大，台积电将加大EUV光刻机的采购力度，预计到2021年底采购量为55台左右。台积电方面回复称：公司不评论市场传闻。据了解，一台EUV光刻机售价近8亿元，55台EUV光刻机价值约440亿元。相关阅读：台积电明年底前将累计采购55台EUV光刻机：花费超440亿元出处：快科技 作者：万南芯片制程已经推进到了7nm以下，这其中最关键的核心设备就要数EUV光刻机了，目前全世界只有荷兰ASML（阿斯麦）可以制造。来自Digitimes的报道称，台积电打算在
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EUV 光刻机 台积电
9月28日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾提到，考虑由其他厂商代工芯片的英特尔，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。而外媒最新的报道显示，除了18万片晶圆GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也有望获得英特尔的订单。外媒在报道中表示，台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。产能预订者中将有英特尔，也就意味着在外媒看来，台积电的3nm工艺，将获得英特尔的订单。不过，
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对于华为来说，美国将禁令升级后，对它们自研麒麟芯片打击是最直接的，也难怪余承东会说，麒麟9000（基于台积电5nm工艺）会是华为高端芯片的绝版。据最新消息称，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。据悉，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也
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台积电2nm制程研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以高达90%。这对于业界而言既是好消息，也是坏消息。好的是，当下AI和手机等芯片可以凭借先进制程获得更好的能效比，进行更多创新。坏的是，先进制程芯片的成本给无晶圆芯片设计公司带来了巨大的压力。 乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）的两位作者编写的一份题为《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的报告，借助模型预估得出，台积电每片5nm晶圆的收费可能约为17,00
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9月27日消息，来自Digitimes的报道称，台积电并没有受到禁令的影响，因为失去为华为代工，而让自家的5nm产能空闲，相反目前该制程工艺已满载。报道中提到，苹果对iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的订单非常强劲，台积电相关产能已经满载，并将持续到年底。据悉，iPhone 12选用的同样是A14，但Mac则是Apple Silicon，型号是A14X，代号Tonga，而这款处理器未来的iPad Pro也要用，而这些新品对5nm工艺处理器需求量极大，并且接下来苹果还会有基于5nm
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今日(25日)消息，据台媒DigiTimes报道，台积电近日已释出3nm量产目标，2022年下半年单月产能跃升至5.5万片，2023年单月再飙升至10万片。 DigiTimes指出，除苹果包下首波产能外，第二、三波客户也已入列，若无重大危机干扰，台积电业绩将如预期保持逐年增长。 据了解，台积电总裁魏哲家8月25日在台积电技术论坛上表示，5nm正加速量产，加强版5nm预计2021年量产，3nm将于2022年下半年量产。 魏哲家彼时表示，3nm预计2021年试产，2022年下半年量产，相较5nm，3
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9 月 25 日消息 据 wccftech 报道，台湾半导体制造公司（TSMC）在 2nm 半导体制造节点的研发方面取得了重要突破：台积电有望在 2023 年中期进入 2nm 工艺的试生产阶段，并于一年后开始批量生产。目前，台积电的最新制造工艺是其第一代 5 纳米工艺，该工艺将用于为 iPhone 12 等设备构建处理器。台积电的 2nm 工艺将采用差分晶体管设计。该设计被称为多桥沟道场效应（MBCFET）晶体管，它是对先前 FinFET 设计的补充。台积电第一次作出将 MBCFET 设计用于其晶体管而不
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去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。部分网友可能不太了解Zen2的架构设计，这里简单介绍一下：AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。使用两种不同架构混搭有多方面原因，首先去年量产的时候，
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AMD 台积电 7nm
去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。 部分网友可能不太了解Zen2的架构设计，这里简单介绍一下： AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。 使用两种不同架构混搭有多方面
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据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。供应链透露，有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管（FinFET），台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构。据悉，台积电去年成立了2nm专案研发团队，寻找可行路径进行开发。考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件，2nm采以环绕闸极（GAA）制程为基础的MBCFET架构，解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。极紫外光（EUV）微显
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随着苹果A14处理器的推出，台积电的5nm产线已经满载，正马不停蹄地赶工中，毕竟除了iPad Air 4，后续还有iPhone 12系列，年底前甚至还有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面来探讨一个趣味问题，找台积电代工5nm，需要多少钱？半导体业内人士chiakokhua在最新博客中，以一颗类似NVIDIA P100规模的芯片（面积610mm2、907亿颗晶体管）为参照，汇总了它在台积电工艺节点下的晶圆和芯片销售价格。简单来说，5nm晶圆单片的代工销售价约是16988美元，对比7nm，
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9月14日消息，据国外媒体报道，如果没有变化，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，在9月15日之后就无法继续为大客户华为代工芯片，但外媒在报道中表示，即使没有华为的订单，台积电在芯片代工方面依旧实力强劲，在收入方面还是会远高于三星电子。外媒在报道中表示，台积电目前是全球第一大芯片代工商，即使不能为华为代工芯片，他们在芯片代工方面依旧领先，扩大了对三星电子的领先优势。在报道中，外媒也提到，在二季度的财报分析师电话会议上，台积电董事长刘德音透露，5月15日之后，他们就没有再接到华为的新订单，根据当前的规定
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明年将是5nm制程的大年，在台积电的5nm良率爬升再破记录，并且扩产也进入了实质性阶段之时，三星却将他们的EUV光刻机资源几乎都分给了存储芯片的制造，让人不禁疑惑，三星这是打算减缓5nm规模量产的步伐了？高歌猛进的台积电台积电在前阵举办的第26届线上技术研讨会上，除了7nm的增产计划，以及3nm的投产计划外，特别提到了他们5nm 缺陷密度提升数据，其提升趋势已经超过了7nm时的同期水准。缺陷密度：D0=缺陷密度（Defect Density）指的是：晶圆表面每平方厘米（cm²）上的缺陷个数。这是芯片制造中
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据产业链最新消息称，华为已经确定推迟5nm 麒麟芯片的发布，同时催促台积电赶快交付相应的订单。之前曾有消息称，华为将在 IFA
2020上发布新的麒麟5nm 处理器。据悉，为了最大程度满足华为5nm
订单需求，台积电正在24小时不停歇生产，在9月14日前全部交货。余承东在之前的公开演讲中表示，今年秋天上市的 Mate
40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。
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“代工”二字原本是低端制造业、手工业才会经常用到的词，但是芯片代工行业却属于另一个极端情况，芯片代工是制造业中的一大巅峰，有能力参与芯片代工的圆晶代工厂代表了人类制造的最强水平，这些圆晶代工厂的营收变化也反映了人类社会的科技进步。根据TrendForce集邦咨询旗下的拓墣产业研究院发布的最新调查结果预测，2020年第三季度全球圆晶代工行业的营收将增长14%。支持这些增长原因有下半年的欧美消费旺季和中国的“十一”长假和“双十一”期间促销活动等。该研究院发布了对全球前十大晶圆代工厂的2020年第三季度营收预测
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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