- 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台 此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合，满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作
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新思科技 台积电 高性能计算 3D系统集成
3d系统集成介绍
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