消息称英特尔计划与台积电敲定3nm芯片生产计划

据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。

最新消息呼应了之前的传闻，即英特尔正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称两家公司的高管将在本月中旬会面，专门洽谈3nm工艺代工事宜，双方还将探讨2nm工艺的合作。

英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，其CPU不仅功耗高，而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片，并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。

英特尔是目前全球为数不多的集芯片设计、制造为一体的厂商，但他们在芯片制程工艺面遭遇了波折，未跟上台积电和三星的步伐。在去年二季度的财报分析师电话会议上，英特尔时任CEO罗伯特·斯旺就透露，他们考虑将部分芯片交由其他厂商代工，这一消息公布之后，外媒就曾预计台积电有望成为英特尔芯片的代工商。

外媒在报道中推测，英特尔避免同苹果在台积电3nm工艺产能方面竞争，与运行安排有关，因而台积电在未来采用3nm工艺为苹果代工芯片的同时，不会尝试采用这一工艺为英特尔代工相关的产品。

而有趣的是，与英特尔相反，高通、AMD等台积电重量级客户目前更看好三星3nm制程。而传闻AMD已率先转投三星，未来会将部分GPU和CPU产品交由三星代工。当然，即便传闻为真，具体的合作程度还是要靠三星3nm工艺的具体水准来决定了。

那么，在你看来三星和台积电的3nm芯片，哪家会更胜一筹呢？