- 台积电今日公布的第一季度营收与利润均超出市场一致预期。公司的数据中心芯片与消费电子芯片业务，是本次业绩超预期的主要驱动力。台积电今年前三个月营收达1.134 万亿新台币（约 350 亿美元），同比增长 35%，小幅超出市场预期。台积电表示，其74% 的晶圆营收来自先进工艺板块，包括 2018 年推出的 7 纳米及之后更新的制程。公司最主流的制造工艺是 2020 年量产的 3 纳米节点，采用该工艺制造的芯片贡献了36% 的营收。更新一代的 3 纳米工艺营收占比从去年同期的 22% 升至25%。台积电尚未单独
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数据中心 消费电子 芯片 台积电
- 在AI热潮推动下，算力需求持续喷发，导致芯片资产出现罕见现象：GPU（图形处理器）的保值能力甚至超过汽车。 以英伟达H100为例，使用3年后仍可维持原价84%，折旧速度远低于一般耐用品，颠覆市场对科技硬件「快速贬值」的既有认知。据财经媒体《商业内幕》（Business Insider）报道，这样的价格表现并非个案，而是整体市场供需失衡的结果。 根据Silicon Data的数据，英伟达不论新款或旧款GPU，近几个月价格全面上升，显示AI算力需求仍持续超过供给。GPU价格颠覆常态 旧款芯片不跌反升过去芯片市
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芯片 硅谷 GPU
- 从"芯片封外壳"到"系统架构决策"几年前，封装工程师的职责还停留在把裸片装进壳子、打打引线、测测良率。而今天，当一颗AI加速器内部集成了逻辑芯片、多颗HBM堆栈和复杂的供电网络，封装早已不是流程末端的收尾动作——它是整个系统能否达到带宽、时延、功耗和可靠性目标的关键决定因素。推动这一转变的根本动力是大语言模型的爆发式扩张。全球各地涌现的AI数据中心建设潮，把对GPU和AI加速器的需求推向了前所未有的高度。而这批芯片，几乎无一例外都走向了多裸片系统的设计范式。当单颗芯
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芯片 先进封装
- 简介即将于2026年正式实施的《国标GB 48001-2026》对汽车功能安全提出了强制要求：碰撞或热事件下，非碰撞侧车门必须自动解锁。主电源失效后，系统必须保留至少一次的解锁能力。这意味着，车锁ECU的备用电源管理系统（BMS）已不再是可有可无的“后备选项”，而是必须达到严苛功能安全等级的“生命保障线”。芯海科技旗下首款通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证的车规级BMS芯片CBM9680，满足了车锁ECU场景下“应急响应快、低功耗待机、长期稳定运行”的核心需求，凭借创新的高边驱动架构与系统级
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芯海科技 CBM9680 BMS 芯片
- 东风牵头研发的国内首款高性能车规级 MCU 芯片 DF30，已完成整车验证及漠河极寒测试。该芯片基于 RISC-V 架构，达 ASIL-D 最高安全等级，将搭载于东风多款车型，正稳步推进量产。
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汽车，芯片，MCU
- 台积电长年建立的供应商验证与管理机制，正逐步外溢成为产业标准。 三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、日本Rapidus，及中国中芯国际、华虹、晶合等，甚至跨界投入晶片制造的Tesla执行长Elon Musk等各路人马，都积极与中国台湾半导体供应链接触。台系设备业者透露，这些大厂认为，中国台湾供应链能通过「台积电认证」，走过犹如海军陆战队的「天堂路」，技术等各方面实力绝对在水准之上，若能合作，可大幅简化考核与验证流程时间。台厂产品报价合理，服务也到位，不只中国业者深知台
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芯片 台积 供应链
- 4月8日凌晨，DeepSeek迎来重要更新，在最新版本中DeepSeek输入框上方新增“快速模式”与“专家模式”。系统提示：快速模式适合日常对话，即时响应；专家模式擅长复杂问题，高峰需等待。不过，目前新版本还处于灰度测试中，并不是全量版本，可以在对话框里输入“专家模式”，就会自动启用新版本。当然，将用户自然分流至两个入口，这本身也是一种算力调度策略，有助于实现限额限流、缓解峰值压力。根据当前测试与网友分析：快速模式背后可能调用了一个更轻量的V4 Lite模型；专家模式则疑似路由至更大、更强的模型，有猜测认
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DeepSeek 华为 AI 芯片
- 简介W527采用业界领先的一大核三小核异构处理器架构，基于12nm工艺制程工艺，较传统同类四核产品，性能和应用体验实全面跃升。搭载双ISP图像信号处理器，支持16+8双摄像头同时工作。作为展锐旗舰级4G智能穿戴旗舰平台，该平台同时配备多样化智能应用场景，支持全网通功能，套片数量缩减至3个，采用超微高集成技术，使PCB布局更加灵活，重新定义穿戴设备性能标杆。 产品参数 产品亮点业界领先的一大核三小核异构处理器架构，性能体验凌驾同类产品；12nm工艺制程，超微高集成
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- 简介比亚迪自研BF891X系列AFE模拟前端芯片，它不直接输出功率，却是闪充技术下电池能够安全、稳定、长效的核心支撑。BF891X系列是一款用于针对高压电池模块的电压及温度数据的采集监视芯片，内置16位增量累加型(Δ∑)ADC和高精度低温漂电压基准源，室温典型条件下具有低于±3mV的电池测量误差。单个BF8915B-1可监测一个16节串联电池模组，可以通过将多颗BF8915B-1 级联起来，实现多达数百个电压通道和温度通道的同时检测。单个BF8915B-1 具有2个串行差分通信端口，多个BF8915B-1
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- 据《路透社》报道，华为昇腾950PR目前客户测试进展顺利，包括字节跳动、阿里巴巴在内的多家科技巨头计划下单。有消息透露，华为计划今年出货约75万颗950PR芯片。值得注意的是，采用传统DDR内存的950PR售价约5万元人民币，而配备速度更快的HBM内存的高端版本售价约7万元人民币。根据出货量、单价计算，950PR今年或华为最低创收375亿，最高525亿。其实早在2025年9月18日，在华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军披露2026年第一季度将要发布昇腾950PR，2026年年第四季度发布昇腾
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- 中东冲突的蔓延正通过氦气短缺影响半导体供应链。伊朗对全球主要氦气生产国卡塔尔的设施发动袭击，导致现货价格翻番，并加剧了合同压力。氦气在晶圆刻蚀中不可替代，这对芯片生产构成重大风险，尤其对三星电子和SK海力士等韩国企业造成严重影响 —— 市值蒸发超过2000亿美元。最新报告显示，伊朗对卡塔尔能源设施的袭击严重影响了氦气（被誉为“黄金气体”）的供应。这种看似“小众”的工业气体正逐渐成为全球芯片产业的关键风险因素。据报道，卡塔尔占全球氦气供应量的30%以上，其核心生产设施受损导致全球供应骤减。短短两周内，氦气现
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- 简介华山A2000芯片采用7nm先进制程打造，实测性能媲美当前全球顶尖的智驾芯片。A2000芯片支持全FP16/FP8 浮点及lNT4/lNT8/lNT16等多种精度计算，并搭配成熟的AI工具链BaRT ，可实现从模型训练到部署的全流程高效开发。 产品硬件硬件大升级，算力翻倍，相机接入更灵活算法再强，也需要硬件支撑。A2000 在 ISP 硬件层面同样做了颠覆性升级。ISP Core 数量：2单个 ISP Core 处理能力：1.8 Gpps总的 ISP 处理能力：3.6 Gpps最
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黑芝麻智能 华山A2000 辅助驾驶 芯片
- 特斯拉与 SpaceX 联合打造的这座晶圆厂，将同时量产地面推理芯片与航天级加固处理器。特斯拉和 SpaceX 首席执行官埃隆・马斯克于周六晚间宣布，由两家公司合资打造的 TeraFab 半导体项目，将落户美国得克萨斯州奥斯汀市特拉维斯县东部的特斯拉园区。马斯克在社交平台 X 的直播中表示，打造该工厂的核心原因，是全球芯片行业的扩产速度远无法满足其旗下业务在人工智能、机器人和太空计算领域的预期需求。马斯克在奥斯汀市中心已停用的西霍姆发电站表示：“当前的扩产速度远低于我们的预期，要么打造 TeraFab，要
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马斯克 TeraFab 芯片 存储 封测一体化
- ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
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ZF SiliconAuto SoC ADAS 自动驾驶 芯片
- 亚马逊云科技（AWS）将向客户开放使用 Cerebras Systems 公司的 WSE‑3 人工智能芯片。两家公司今日宣布了这一合作计划，这是一项多年战略合作的一部分，双方还将为 AI 推理工作负载共同打造解耦架构（disaggregated architecture），预计可将 AI 模型生成输出的速度提升5 倍。Cerebras 的 WSE‑3 芯片集成90 万个计算核心与44GB 片上 SRAM，该处理器以水冷整机设备 CS‑3 的形式交付。这套系统大小近似迷你冰箱，将一颗 WSE‑3 与外置内存
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AWS Cerebras 晶圆级 WSE‑3 芯片 云平台
芯片介绍
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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