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芯片 文章 进入芯片技术社区

英特尔计划与日本 AIST 合作建立芯片研究中心

  • IT之家 9 月 3 日消息,日经报道称,英特尔将与日本产业技术综合研究所(AIST)在日本建立芯片研发基地,新设施将在三到五年内建成,配备极紫外线光刻(EUV)设备。▲ 图源:英特尔设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍,这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。IT之家查询获悉,产业技术综合研究所隶属经济产业省,是日本一家设法使用集成科学和工程知识来解决日本社会和经济发展需要的研究机构,总部位于东京,2001 年成为独立行政机构的一个新设计的法律机构。
  • 关键字: 英特尔  AIST  芯片  EUV  

中国芯片制造设备进口达创纪录260亿美元

  • 根据中国海关总署最新数据显示,今年1~7月,中国进口了价值近260亿美元的芯片制造设备,超过了2021年同期创下的最高纪录(238亿美元)。在此期间,由于美国、日本、荷兰等国收紧了尖端半导体制造设备的出口管制措施,目前中国厂商已转向采购制造成熟工艺芯片的低端半导体设备。过去一年,中国从东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)、阿斯麦控股公司(ASML Holding NV)和应用材料公司(Applied Materials Inc.)等公司的采购量大幅增长。以荷兰ASML为例,第二季度对
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科技记者古尔曼:苹果并未放弃自有蜂窝调制解调器技术 将花费数十亿美元开发相关芯片

  • 《科创板日报》19日讯,科技记者古尔曼在最新一期Power On时事通讯中透露,苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术,该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示,苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片,该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能,但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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苹果自研调制解调器芯片有望明年亮相 最终将改变iPhone外观和功能

  • 8月19日消息,苹果公司决定不再使用高通的调制解调器芯片,这一决策初期或许不会很快获得回报,但它无疑为未来的宏伟蓝图奠定了基石。苹果的硬件技术团队是其核心优势之一。这个团队为iPhone和iPad量身打造了突破性处理器,并使苹果能够完全淘汰英特尔芯片,转而在所有Mac产品线中使用自研芯片。此外,团队还创造了Touch ID和Face ID等创新功能。苹果的芯片设计团队在业界享有极高声誉,他们使苹果产品在速度和电池效率方面处于领先地位。从iPad中的A4芯片起,苹果现已在其所有主要设备中使用自研技术。该团队
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英伟达下一代车载自动驾驶域控芯片在合肥首次成功下线

  • 面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1已在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线,这意味着联宝科技成为首批实现英伟达NVIDIA DRIVE Thor芯片产品生产落地的工厂。NVIDIA Thor芯片平台发布于2022年9月21日,是英伟达最新研发的下一代车载自动驾驶域控芯片,整板共有约1.66万个点位,近万个元器件,8个DDR,号称可以将所有智能车功能集中在一块芯片上,从而实现安全可靠的自动驾驶。NVIDIA Thor的首批用户包括理想、昊铂、小鹏汽车、比亚迪等。而联宝科技生产的AD1是针对L4级自
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PC行业要变天!曝联发科首款AI PC芯片明年登场:剑指高通英特尔

  • 8月12日消息,在过去的几十年时间里,PC处理器一直被X86指令集所统治,PC市场上常见的英特尔酷睿系列和锐龙系列均采用了X86架构,几乎可以说X86一统天下。从2024年开始,随着AI时代的到来,PC也步入更新迭代的关键时刻,高通发布了面向PC平台的骁龙X Elite处理器,这是高通迄今为止最强悍的Arm PC芯片,对标X86阵营的英特尔。如今联发科即将进入AI PC领域,旗下首款AI PC芯片已在路上,据媒体报道,联发科携手英伟达将在明年上半年发布旗下第一颗AI PC芯片,跟高通、英特尔展开竞争。据了
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小鹏 MONA M03 首批量产车下线 全系标配高通 8155 芯片和 16GB 内存

  • 8 月 9 日消息,小鹏汽车今日官宣,小鹏 MONA M03 首批量产车下线,全系标配高通 8155 芯片和 16GB 内存。博主@孙少军09 称,小鹏 MONA M03的门店展车已经提前到店,开票价 15 万多,所以起步价只会在 14 万以下。博主还提到,对于小鹏自己,最麻烦的永远不是产品本身,而是前几次上市交不出来(车)的“无语”。所以小鹏这次一定要强调量产下线,这个比其他的都重要。据此前报道,小鹏 MONA M03 已出现在工信部的新车申报名单中,车身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm,
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中国集成电路芯片,出口额增长26.77%

  • 8月7日,海关总署发布前7个月全国进出口重点商品量值表(人民币)。数据显示,前7个月,我国货物贸易进出口总值24.83万亿元,今年以来,我国集成电路芯片进出口保持向好态势。今年7月,我国集成电路出口数量273.4亿个,价值985.6亿元,同比增长26.77%,出口额已连续9个月同比增长。1-7月,集成电路产品在出口的重点商品中,增幅仅次于船舶;集成电路进口数量429.9亿个,价值2350亿元。累计前7个月,我国出口机电产品8.41万亿元,增长8.3%,占我出口总值的59%。其中,自动数据处理设备及其零部件
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国资委:在芯片等领域充分发挥央企采购使用的主力军作用

  • 8月6日,国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称“《意见》”)提出,在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域,充分发挥中央企业采购使用的主力军作用,带头使用创新产品。此前7月底,国务院国资委财务监管与运行评价局负责人刘绍娓曾公开表示,下一步将指导中央企业紧盯新一轮技术革命和产业变革方向,在本轮大规模设备更新中发挥表率引领作用;未来五年,中央企业预计安排大规模设备更新改造总投资超3万亿元。在强化采购寻源和供应商管理方面,《意见》明确
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清华“太极-Ⅱ”光芯片面世:成果登 Nature,首创全前向智能光计算训练架构

  • IT之家 8 月 8 日消息,据清华大学官方消息,清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径,首创了全前向智能光计算训练架构,研制了“太极-II”光训练芯片,实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题,于北京时间 8 月 7 日晚在线发表于《自然》期刊。IT之家查询获悉,清华大学电子系为论文第一单位,方璐教授、戴琼海教授为论文的通讯作者,清华大学电子系博士生薛智威、博士后周天贶为共同一作,电子系博士生徐智昊、之江实验室虞绍良博士
  • 关键字: 清华大学  大模型  AI  太极-II  芯片  

新能源车需用到多少颗芯片?

  • 据统计,传统汽车中的芯片数量约为500-600颗。随着自动驾驶、新能源等功能的增加,现在大部分车型普遍装配的芯片数量至少在1000-1200个。而一些以智能为主打的车型,则需要的芯片数量更多。除了传统汽车,新能源汽车才是芯片大户。
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英伟达最强AI芯片Blackwell出货时间或将延期

  • 据The Information报道,有参与芯片和服务器硬件生产的匿名消息人士透露,由于设计出现问题,英伟达有可能会推迟Blackwell架构产品的出货时间,延期三个月或更长时间,预计会影响到Meta、谷歌和微软等主要客户。台积电原本计划在第三季度开始量产Blackwell系列芯片,并从第四季度开始向英伟达客户批量发货。然而,由于设计缺陷的发现,量产时间不得不推迟到第四季度,批量出货的时间预计要推迟到明年第一季度。不过摩根士丹利在最新报告中对Blackwell芯片的前景表示乐观,认为生产仅会暂停约两周,并
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被曝紧急推迟Blackwell AI芯片!NVIDIA回应:样品试用已开始

  • 8月5日消息,近日有关NVIDIA新款AI芯片Blackwell因设计缺陷而推迟发布的消息,引起了广泛关注。对此,NVIDIA方面表示:"Hopper的需求非常强劲,Blackwell的样品试用已经广泛开始,产量有望在下半年增加。除此之外,我们不对谣言发表评论。"此前,有外媒报道称,Blackwell芯片可能因设计问题而推迟发布三个月甚至更长时间,这将影响到包括Meta、谷歌和微软在内的多家大客户,他们已经预订了价值数百亿美元的芯片。此外,还有消息人士透露,NVIDIA已经向微软等客户
  • 关键字: Blackwell  AI  芯片  NVIDIA  样品试用  

新AI芯片推迟上市,这对英伟达影响有多大?

  • 英伟达推迟出货B200,对营收影响几何?据科技媒体The Information报道,英伟达向其客户表示,新款Blackwell B200芯片将延迟发布三个月或更长时间,批量出货或延迟至明年Q1。Blackwell芯片原计划于2024年10月开始批量生产,若因延期而推迟至2025年4月,将直接影响英伟达的季度收益。对此,英伟达回应媒体称,对Hopper芯片的强劲需求和Blackwell芯片的生产计划并未改变。英伟达发言人表示:“正如我们之前所说,Hopper的需求非常强劲。大规模的Blackwell采样工
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SK 海力士加大环保投入,在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮

  • 7 月 25 日消息,SK 海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的气体 —— 氟气(F2)。SK 海力士 2024 可持续发展报告显示,该公司原先将三氟化氮(NF3)用于芯片生产过程中的清洗工艺,用于去除沉积过程中腔室内部形成的残留物,其全球变暖潜能值(GWP)显著高于氟气(NF3的 GWP 为 17200,而 F2为 0)。除此之外,SK 海力士还进一步增加了氢氟酸(HF)的使用量(可用于低温蚀刻设备),该气体的 GWP 为 1 甚至更低,远低于过去用于 NAND 通道孔蚀刻的氟碳气体。
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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]
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