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基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司日前宣布：公司推出两个全新的项目，以支持研究机构、联盟和公司能够全面对接Achr...

eFPGA Accelerator 测试芯片 2018-11-28

Rambus公司(纳斯达克股票代码:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯...

Rambus GLOBALFOUNDRIES 2012-07-27

美商Altera公司与TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测试芯片，此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片...

Altera 测试芯片 2012-03-23

　　欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布，已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK)，这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包，IMEC表示。　　该套件支持多种有可能在14纳米节点应用...

IMEC 测试芯片 2012-03-12

　　国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM日前联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM® Cortex™-A9 ...

灿芯测试芯片 2012-02-29

　　Open-Silicon、业界标准处理器架构与内核领导厂商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布，已成功开发一款测试芯片，充分展现出构建高性能处理器系统的业界领先技术。该处理器测试芯片实现了...

MIPS ASIC 2009-11-04

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