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7月15日，上海世界人工智能大会（WAIC）前期，地瓜机器人在上海举办媒体沟通会，公开旭日S600最新产业落地进展。目前地瓜机器人已与20+行业头部客户就旭日S600达成合作，联动100+产业链伙伴完成协同适配，覆盖人形......
2026年7月16日，专注于先进触觉解决方案的 TITAN Haptics 泰坦触觉，正式在中国推出 TITAN Launchpad 「触觉支持计划」，面向本土创新硬件团队开放其全球触觉工程能力，帮助产品打造更具差异化、......
“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用......
7月17日，以“智能伙伴，共创未来”为主题的2026世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。大会期间，中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）真机首次面向全球公开亮相，并入选WAIC 2026“镇馆之宝”。......
2026年7月16日，由连接标准联盟中国成员组 (CSA Members Group China, CMGC) 主办的2026 Matter Open Day在广州建博会圆满落幕。作为本次活动银牌赞助商，No......
Renesas 最新博客将人形机器人放入 Physical AI 语境，并把系统拆解为 Brain and Motion、Sensing、Actuation 和 Power Management 四个互相关联的域。这种拆......
随着 AI 模型规模和集群规模扩大，数据移动正在成为 AI 基础设施的关键约束之一。Tower、UMC/SILITH、Coherent 等公司的最新动作显示，硅光、InP、光模块、CPO、连接器和测试测量正在进入同一条数......
Cadence 推出 AuraStack AI Super Agent，将自然语言交互、设计目标输入和多物理场工程软件调用结合起来，面向 PCB 与先进封装设计规划、仿真和优化。AI 正逐步从芯片设计辅助延伸至板级、先进......
Infineon 与 LS ELECTRIC 围绕 AI 数据中心和下一代电网签署合作备忘录，合作方向包括高效率直流电力基础设施、储能、电力转换、固态变压器和固态断路器。此次合作也反映出，AI 数据中心供电正逐步从单一器......
ASML 上调 2026 年销售预期并规划扩大产能，显示 AI 芯片扩张压力正在从晶圆厂传导到上游设备环节。先进逻辑、DRAM、HBM 和先进封装的扩产，都离不开光刻、量测和工艺设备的交付节奏。在 AI 芯片需求持续增长......
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