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根据上交所官网披露的信息显示，国产DRAM巨头长鑫科技科创板IPO审核状态变更为“中止”，引起市场关注。关于此次“中止”，上交所给出的说明为“长鑫科技集团股份有限公司因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充......
Equinix 正在扩大其数据中心容量，以满足来自人工智能与云基础设施日益增长的需求，特别是高密度 GPU 部署场景。此次扩建反映出计算架构的整体转变 ——AI 推理负载正对供电、散热和网络互联能力提出越来越高的要求。这......
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。今日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至1......
随着铠侠陆续向客户提供UFS 5.0评估样品，移动端跨入UFS 5.0时代不过是时间的问题。UFS 5.0相比UFS 4.0和UFS 4.1拥有非常明显的优势，其传输速度可达10.8GB/s，是UFS 4.1......
3月31日，FREELANDER神行者品牌全球首秀发布会在上海举行，宣布其首款新车CONCEPT 97将全球首批采用骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397），以科技重塑豪华，开启智能出行的全新篇章。FREELANDER神行者是......
挪威奥斯陆 – 2026年4月1日 – 近日，全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛，并专属开设 Nordic 赛道。此次合作......
据《朝鲜日报》消息，JEDEC（电子器件工程联合委员会）正考虑放宽下一代高带宽内存（HBM）标准，计划将 HBM 高度规格上调至约 900 微米（μm）。Newsis 报道称，新标准预计从第七代 HBM4E开始实施。作为......
在各大存储巨头竞相押注 HBF（高带宽闪存）等后 HBM 时代技术之际，被公认为 **“HBM 之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 抛出重磅判断：当前由英伟达主导的GPU 中心化......
台积电积极推进硅光子先进封装平台「COUPE」，将从开发阶段转向商业量产，台积电副总经理暨硅光子产业联盟共同会长徐国晋指出，过去3~6个月内，业界对于未来3~5年的技术发展蓝图与方向，逐渐形成共识，硅光子也被政府列为新时......
公司表示，该平台标准化了车辆架构的软件层，使OEM能够集成运行数十家不同供应商软件的模块。谷歌宣布了一个名为“软件定义车辆的安卓汽车操作系统”的新开放平台，该平台为OEM制造商提供标准化的车辆架构，据一份March 24......
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