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易开发、易部署、高性能的电子测试和验证系统的领先制造商与服务商、模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，品英Pickering公司将在2026年3月25-27日于上海新国际博览中心举办的2026慕尼黑上海电子生产设......
奥芯明将亮相SEMICON China 2026，先进封装赋能智能芯片变革......
此前有报道称，白宫现正在讨论是否允许腾讯保留其在主要视频游戏集团的股份。美国高层官员已举行内部会议，评估腾讯在美国和芬兰游戏公司的投资是否会构成国家安全风险。腾讯持有美国视频游戏开发商Epic Games（《堡垒之夜》的......
磷化铟（InP）作为一种至关重要的 III-V 族化合物半导体，凭借其适宜的禁带宽度、超高的光电转换效率以及优异的导热性能，已被广泛应用于光通信、量子点电视、航天光伏等前沿科技领域。近期，磷化铟产业迎来重大发展节点：全球......
在 2026 年英伟达 GTC 大会上，英特尔有望为英伟达下一代费曼系列 GPU 提供先进封装服务的消息引发行业热议，其嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术及马来西亚基地的扩建计划也因此备受关注。据《马来西亚边缘报》消息......
2 月 27 日在波士顿举办的一场技术研讨会上，发生了一件看似细微却意义重大的事：开发者们坐在一台 RISC-V 架构笔记本电脑前，成功安装了 Fedora 系统，并运行了本地大语言模型。全程无仿真模拟，无外接显示器的开......
利基型铜箔基板（CCL）制造商腾辉电子表示，随着特殊材料营收占比达到50%，公司正逐步迎来订单增长期。据腾辉CEO钟健人透露，2025年AI产业需求的快速增长，推动了CCL产品的升级，M8级材料已成为市场主流。然而，终端......
据韩媒New Daily援引业界消息，三星电子正以韩国天安园区为核心，加速高带宽存储器（HBM）后段制程的产能扩张。根据计划，三星将在2026年底前实现每月23.1万颗的热压键合（TCB）制程产能，同时每月提供1.95万......
2026年3月16日，中国北京讯 — 全球领先的电子设计与生命周期管理软件公司 Altium 今日宣布，其新一代电子研发协同平台 Altium Develop 已正式在中......
据报道，NVIDIA在2026年GTC大会上不仅发布了Vera CPU产品，还正式推出了基于Groq技术的Groq 3 LPU芯片及配套的Groq 3 LPX平台。该平台由128颗Groq 3 LPU芯片组成，可直接与V......
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