NVIDIA 与联发科 8 月 31 日联合宣布深化长期合作，覆盖 AI 基础设施、本地 AI 计算和汽车三大方向，NVIDIA 同时投资 35 亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债。据媒体报道，此轮可转债发行总额 39 亿美元，是台湾资本市场规模最大的海外可转债发行，除 NVIDIA 外还有其他投资方参与。图片来源：NVIDIA合作的核心是 NVLink Fusion 平台。联发科将基于该平台为超大规模云厂商、云服务商和前沿模型开发者提供开发定制 XPU 的预验证路径，并把这类芯片接入以 NVIDIA
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机柜级AI系统
2026年8月31日，英伟达宣布以35亿美元可转换债券投资联发科。英伟达CEO黄仁勋将这次合作形容为一场“大规模的工程整合（massive engineering alignment）”，合作蓝图不是一两年，而是长达十年。联发科8月31日晚间公告，此次ECB发行总额39亿美元，预定9月8日在新加坡交易所挂牌，期限五年、票面年利率0％。英伟达以策略投资人身份认购1万7,500张、金额35亿美元，占发行规模近9成。双方合作覆盖三大领域：AI基础设施、本地AI计算（PC芯片）和汽车。联发科将采用英伟达NVLin
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人工智能和高性能计算（HPC）芯片的封装尺寸持续扩展，扇出面板级封装（FOPLP）成为降低成本和扩容的新选择。 联发科高级总监许润忠于31日表示，联发科在面板级封装领域已投资约七年，完成首款产品的量产约三年。目前，现有产品的良率已达到晶圆级工艺水平; 然而，要超越小芯片，迈向大规模人工智能异构集成封装，仍需克服变形、对齐、应力和新产品上市周期等挑战。在SEMI FOPLP创新论坛上，许润中指出，传统的300毫米晶圆采用圆形设计，但随着封装尺寸持续增大，晶圆边缘无法容纳完整封装，导致浪费增加; FOPLP改
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与联发科（MediaTek）合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier-1供应商，以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。 英飞凌512 Mb QSPI NOR Flash
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MirrorBit技术
随着AI数据中心对高性能计算需求的持续增长，先进封装已成为AI芯片竞争中的关键组成部分。 联发科（2454）在最新财报电话会议上首次明确披露，在其AI ASIC（定制芯片）项目中，除了采用台积电的CoWoS封装外，还引入了英特尔EMIB-T先进封装技术，标志着公司多元化封装战略，以满足不同客户大型AI芯片的设计需求。联发科首席执行官蔡志明表示，近年来公司积极进军AI数据中心市场，已成为众多数据中心客户的重要合作伙伴。 除了不断深化与台积电的设计合作优化外，联发科还与主要先进封装合作伙伴保持密切合作。通过结
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AI超级计算集群正逐步迈向一百万GPU规模，高速互联已成为定制AI芯片的关键竞争因素。 联发科首席执行官蔡立兴在财报电话会议上表示，400G/448G SerDes知识产权的开发进展顺利，预计将在2027年下半年完成。 半导体公司认为，这一举动象征着联发科获得了争夺谷歌TPU v10和Meta等主要云客户下一代AI ASIC订单的关键机会。联发科首款AI ASIC预计将在今年第四季度进入量产阶段，第二款则计划于2028年初推出。公司还将2027年ASIC市场份额目标提升至15%至20%。 分析师指出，40
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AI芯片蓝图
联发科5G调制解调器芯片近年除了搭载在自家的手机系统单晶片（SoC）平台上，也逐渐向外销售扩大影响力。 这就不得不提及2025年首度打入苹果（Apple）的Apple Watch供应链，可说是一个新里程碑。2025年传出，Google针对2026年推出的旗舰机种Pixel 11，正积极测试联发科的5G调制解调器芯片。对此，近期来自供应链与技术规格文件的内容皆已证实，联发科也确定打入Pixel 11中，为进一步扩大美系客户版图奠定更稳定的基础。据了解，近几年联发科最受关注的业务发展，皆集中在云端特用芯片（A
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Pixel 11
近日，联发科罕见对外发布涨价函，宣布旗下产品将会进行价格调整。这是近年来联发科少数以函文方式向客户启动价格调整机制。在全球半导体供应链成本持续垫高、先进制程及封装产能紧俏下，或将为IC设计产业新一波涨价揭开序幕。联发科在涨价函中指出：全球半导体零组件供应链持续面临重大挑战，包括前所未有的零组件短缺、产能受限、供货商交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致供应成本大幅增加，已影响到整体供应链。为应对成本上升，联发科表示已采取多项措施，包括与供货商重新协商条件、优化营运、重新分配资源，以确保持续稳定向客户供
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谷歌携手联发科打造第九代 TPU “扳机鱼”：CPU 与计算芯粒封装合一，赋能智能体 AI谷歌正与联发科合作，面向智能体 AI 市场推出下一代 TPUv9 芯片，内部代号 “扳机鱼（Triggerfish）”。联发科代工谷歌 TPUv9 “扳机鱼”：集成 CPU，同步加速 AI 训练与推理负载数月前，谷歌发布全新一代 TPU 产品家族，其中包含由联发科研发、专为推理场景优化的 TPUv8i “斑马鱼”，以及博通打造、面向训练场景的 TPUv8t “太阳鱼”。针对下一代 TPU 产品，谷歌计划在单颗芯片上同
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计算芯粒
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谷歌（Google）新一代TPU供应链传出洗牌。 供应链指出，联发科因成功配合客户导入336G特殊规格SerDes方案，取得TPU v9主要订单; 原本押宝448G SerDes的博通，则受制于技术成熟度与产品时程压力，暂时失去主导权。 随着AI数据中心带宽需求持续飙升，ASIC竞争已从运算芯片本身，延伸至高速传输、光互连与系统架构整合能力。供应链指出，Google原规划导入448G SerDes架构提升TPU带宽，但受限于讯号完整性、功耗与散热挑战，进度不如预期。 业界认为，448G光模组所需DSP恐须
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TPU v9
瑞昱、联发科低库存芯片率先喊涨，若下半年需求延续回温，业者营运将同步受惠晶圆代工供需紧俏，IC设计端涨价讯号同步浮现。 供应链传出，网通芯片大厂瑞昱（2379）及手机晶片龙头联发科（2454），针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网通、连接、消费性及部分特殊规格芯片，反映上游晶圆代工、封测与关键材料成本上扬。 其中，瑞昱将于7月开始，针对特定产品线调涨逾1成，联发科也将针对下半年将推出之旗舰级芯片反映价值。业者观察，此波芯片涨价并非全面性大幅调升，而是针对供给相对吃紧、库存水位偏低或规格升级的产品线进行
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IC设计族群5月营收陆续出炉，联发科10日公告5月合并营收呈年、月双增，下半年有望在ASIC挹注下，迎成长爆发; ASIC设计服务公司世芯-KY 5月合并营收呈年减33.45%，主要受到量产产品减少影响。 不过法人指出，随AI ASIC需求延续，联发科与世芯下半年营运动能仍将成市场焦点。联发科5月合并营收为474.34亿元，月增1.49%、年增4.99%;累计前五月合并营收2,433.21亿元，较去年同期微幅衰退1.59%。 法人分析，联发科今年营运焦点除旗舰手机芯片、Wi-Fi 7、车用平台外，AI A
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2026年6月2日，在COMPUTEX 2026展会配套的高盛投资者交流日上，联发科对外披露项目规划信息，旗下一款下一代定制芯片项目确定封装路线，该产品将独家落地英特尔EMIB-T先进封装工艺，本项目不再选用台积电CoWoS封装方案；项目关键节点同步落地，芯片流片（tape-out）工作计划锁定2026年第四季度，规模化量产时间规划在2027年第四季度。据悉，本次封装切换仅针对该专项下一代芯片产品，联发科整体产品矩阵仍保留台积电CoWoS合作渠道，可根据不同客户需求灵活选用两类先进封装技术路线。业内信息显
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NVIDIA CEO黄仁勋在2日全球记者会中，再度点名中国台湾供应链扮演关键角色，并惊喜邀请联发科 CEO蔡力行同台，揭露双方携手打造新一代AI PC超级芯片RTX Spark的合作细节。 黄仁勋表示，RTX Spark是英伟达与多家伙伴共同打造的新型态AI电脑，其中最重要合作伙伴之一就是联发科，双方历经近两年、投入数百名工程师，共同完成这颗兼具高效能、低功耗与完整软件兼容性的SoC。黄仁勋指出，AI正进入全新运算模式，未来应用架构将以Agent为核心，AI需要理解情境、判断意图、分解任务并逐步推理，背后
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NVIDIA和联发科共同开发的AI PC处理器芯片DGX Spark，在历经两年的鸭子划水后，终于在COMPUTEX 2026正式对外公开。 这也意味着，NVIDIA和联发科的联军，确定进入AI PC以及Windows on Arm的市场，首波产品预计将在2026年秋天推出进入市场，包括戴尔（Dell）、惠普（HP）、联想（Lenovo）、MSI等品牌，都已确定会推出相关机种。 对此消息，外界普遍预估，最受冲击的会是在WoA领域耕耘许久的高通（Qualcomm）。不过，高通对于这样的事情，仍抱持和过去两年
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有鉴于先进制程、先进封装，甚或是零组件的供应情况都愈来愈吃紧，云端服务（CSP）大厂的特用芯片（ASIC）基本上已经处于需求无虞，但欠缺产能的大环境。 因此，除了设计服务的技术能力之外，能不能够在产能，甚至整个供应链的整合上面，帮CSP大厂搞定一切，显然也成为是否能够在ASIC市场中占有一席之地的关键因素。熟悉ASIC业界人士直言，这也是为何各家大厂现在针对ASIC相关团队的投注资源，仍在快速攀升的原因之一，也使得两大手机芯片设计业者联发科、高通（Qualcomm）新跨足的ASIC业务，近期逐步受到云端大
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被存储业务带飞的三星营收和利润双双大涨，三星在解决罢工问题后底气大增，开始意图瓜分台积电的市场份额，联发科相关代工业务成为其首要觊觎目标。有最新消息称，三星会长正于台积电大本营中国台湾地区拉拢联发科进行代工合作。 三星近年来跟联发科的合作日渐加深，多款三星手机和平板产品选择搭载联发科的处理器，最新的爆料是Galaxy Tab S12系列将搭载联发科的天玑9500作为核心处理器。真正引发业界关注的是，三星有意将联发科发展为自家晶圆代工客户，甚至不惜抛出优厚的存储芯片合作条件促成此事。据中国台湾媒体
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联发科AI布局由晶片端延伸至企业应用与泛在连网场景，除集团旗下「联发创新基地（MediaTek Research）」携手赛微科技（Cyberon）推动中国台湾企业专属在地化AI应用; 此外，联发科近年积极布局卫星直连手机（Direct-to-Cell，D2C）与非地面网络（NTN）技术，从生成式AI、语音模型到5G卫星通讯，勾勒「端侧AI+无所不在连线」的下一代智能装置生态系。联发创新基地与赛微科技携手，将在20日举办「AI Technology Meetup」。 本次合作将结合联发创新基地在台湾本地化生
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NTN
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
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在AI竞赛的下半场，一个清晰的赛道分水岭正在形成：一方是构建“模型即服务”的云端势力，另一方则是掌握“端侧入口”与“场景闭环”的终端生态玩家。联发科的独特之处在于，它横跨了这两个世界。凭借在手机、汽车、IoT等领域的全场景布局，以及从芯片到系统底座的端到端技术栈，它正将自己塑造为连接云端智能与终端体验的、不可绕过的“生态枢纽”。与大众的想象不同，AI能力真正进入每一台手机、每一辆车、每一个智能硬件、每一个家庭场景，乃至于用户生活和产业运行的每一个细节，隐私安全、能耗功效、端云协作、成本效益……每一个问题都
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有消息称，高通与联发科今年都将采用台积电小幅升级的2 纳米 N2P 制程，两家厂商都希望借此在性能上超越苹果 A20、A20 Pro 芯片。升级至改良制程的优势在于，这两家安卓芯片厂商能够拉高主频，从而提升单核与多核性能。但弊端也随之而来：制程升级带来成本大幅上涨。考虑到AI引发的先进工艺产能紧俏和代工价格上涨，再叠加内存价格暴涨，手机厂商迫于成本压力或不愿大规模采用这两款 2 纳米芯片。高通、联发科首批 2 纳米芯片定价或较现有 SoC 高出 20%，不过两家企业大概率已提前做好应对准备。此前骁龙 8
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中低端芯片
AI芯片竞赛持续升温，IC设计龙头联发科正加速扩大AIASIC与数据中心布局。 业界分析，联发科采取「双重先进封装路径」策略，一方面深化与台积电在CoWoS、SoIC等先进封装合作，另一方面也导入英特尔EMIB技术，替特定客户打造ASIC芯片，提供未来自研芯片客户多元选择。 法人指出，先进封装成AI芯片重要核心战场，台厂辛耘、均华、G2C联盟已陆续卡位晶圆代工龙头重要站点。英特尔EMIB与台积电CoWoS虽同属先进封装，但技术路线截然不同。 CoWoS采用大型硅中间层（Interposer），透过TSV（
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封装
晶片大厂联发科（2454）昨（28）日公布营业报告书，董事长蔡明介指出，去年对全球半导体业充满机会与挑战，而联发科去年业绩再创高外还有五大进展，并强调该公司在AI趋势下具有相对优势，现正积极投入AI领域新世代技术，以把握资料中心快速成长机会。蔡明介指出，联发科不仅去年业绩再创新高，在五大领域也呈现正向发展，包括手机市场占有率稳居第一，完成采用台积电（2330）2纳米制程的旗舰系统单晶片设计定案，更拓展云端资料中心业务，智能终端装置平台方面展现强劲成长，于车用领域市占率也持续提高。蔡明介于营业报告书中表示，
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数据中心
天风国际证券知名分析师郭明錤发文称，OpenAI正在推进一款面向AI Agent时代的智能手机项目：与联发科、高通合作开发智能手机处理器，Luxshare被曝为独家系统共同设计和制造伙伴，目标是在2028年进入量产。OpenAI手机的产品逻辑不是让用户继续在一堆App之间切换，而是让用户直接提出需求，由AI Agent调用功能、理解上下文并完成任务。手机将不再只是App的容器，而更像一个随身执行系统。OpenAI的硬件野心可能正在从AI设备进一步扩展到智能手机这一最大规模的个人终端市场，该项目的核心不是再
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智能手机
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Luxshare
生成式AI应用推升图像处理器（GPU）需求爆发，全球半导体业也进入由AI驱动的结构性重组，然值得注意的是，中央处理器（CPU）在历经行动装置时代与GPU崛起的压抑后，再度重返主战场，需求来得又急又快，也使得英特尔（Intel）产能罕见陷入供不应求盛况。英特尔经营层于财报会议上直言：「目前需求远大于供给，产能不足已流失数十亿美元营收机会。」供应链人士表示，在英特尔决定将有限产能优先供给高价的Xeon服务器处理器为主后，NB、台式机（DT）城门大开，不仅超威（AMD）全线处理器市占率明显拉升，甚至传出台系IC
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处理器
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AMD
联发科的特用芯片（ASIC）营收成长力道，现在是外界关注的焦点之一，Google的TPU量产动能，会从2026年下半开始一路发酵，而这波营收成长速度究竟有多快，市场上的看法非常多元。 现在已有不少非常乐观的意见，认为ASIC营收在2027年就会高过智能手机芯片营收，成为联发科最大的单一营收来源。事实上，联发科先前就有对今明两年的ASIC营收提出预估，2026年将会挑战10亿美元，2027年则是「数十亿」美元，营收占比上看20%。而目前市场上最乐观的预估，则是认为联发科2027年ASIC业务有机会做到「百亿
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近日传出，Google TPU产品再度进行工程变更（ECO），tape-out的时间大约会落在2026年中，而进行工程变更的产品，正好是联发科负责的v8x产品，这使得外界对于联发科今年特用芯片（ASIC）业务营收实现规模，又多了一层担忧。尤其2026年在手机业务很有可能面临大逆风的情况下，云端ASIC业务营收可以说是最关键的营运支撑点，任何闪失都有可能大幅影响联发科今年的整体表现。联发科对于客户产品是否真的有进行工程变更，以及ASIC业务的发展状况一事，并未做出回应。但从先前法说会的说法来看，联发科对于今
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聚焦AI芯片与汽车电子：联发科技携旗舰平台亮相CITE2026半导体是现代电子信息产业的核心基石，更是推动人工智能、5G通信、新能源汽车等前沿技术变革的关键引擎。2024年，全球半导体市场在技术创新、产业结构和国际分工调整与多元化需求的共同作用下，迎来新一轮复苏周期。其中，AI芯片、汽车电子、高性能计算（HPC）及存储器成为驱动增长的核心领域，展现出强劲的产业韧性。在此背景下，第十四届中国电子信息博览会将于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大举行。其核心板块——集成电路展区再度集结行业力量
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CITE2026
AI芯片
联发科
IC设计大厂联发科持续深化边缘AI与物联网布局，在全球嵌入式技术盛会Embedded World 2026宣布，扩大全球生态系合作版图，不仅携手AI龙头英伟达（NVIDIA），亦纳入AI软硬整合业者撷发科，另外，研华、仁宝、微星等台厂作为硬体供应商，共同打造从晶片、AI模型到系统整合的完整技术平台，推动AI从云端走向边缘端与实体世界。领先业界以台积电3纳米制程打造AIoT平台，联发科物联网助理副总裁Sameer Sharma指出，随着AI发展从传统AI、生成式AI逐步迈向Agentic AI与Physic
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系统整合
边缘AI
随着AI模型以惊人速度扩展，SerDes（串行/解串器）已成为提升芯片间数据带宽的关键。据TrendForce观察，自2025年以来，高速SerDes的竞争日益激烈。除了博通和Marvell，联发科据报道通过224G SerDes进入了谷歌的TPU生态系统，而NVIDIA则开始向集成电路和IP设计合作伙伴开放其NVLink Fusion SerDes的IP。在此背景下，SerDes能力正成为ASIC厂商的关键差异化因素，企业竞相加强互联技术以支持AI基础设施。这引发了关于SerDes是什么、为何变得如此关
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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