8月12日消息，在过去的几十年时间里，PC处理器一直被X86指令集所统治，PC市场上常见的英特尔酷睿系列和锐龙系列均采用了X86架构，几乎可以说X86一统天下。从2024年开始，随着AI时代的到来，PC也步入更新迭代的关键时刻，高通发布了面向PC平台的骁龙X Elite处理器，这是高通迄今为止最强悍的Arm PC芯片，对标X86阵营的英特尔。如今联发科即将进入AI PC领域，旗下首款AI PC芯片已在路上，据媒体报道，联发科携手英伟达将在明年上半年发布旗下第一颗AI PC芯片，跟高通、英特尔展开竞争。据了
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IT之家 7 月 17 日消息，联发科天玑 7350 芯片现已发布，基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球
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7月12日消息，调研机构Omdia给出的最新报告显示，联发科5G智能手机芯片出货量已经超越高通，拿下了第一的宝座。联发科的5G芯片在2024年第1季度出货量为5300万颗，相比较2023年第1 季度（3470万颗）同比增长了52.7%。作为对比，高通骁龙本季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是，华为的麒麟系列也在缓步提升（妥妥的逆袭），没
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芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。大战开端：拿到关键技术3nm订单目前，双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400，骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞，据悉该芯片将于第4季就会亮相。目前，联发科旗舰款天玑9300／9300+芯片均采用台积电4nm制程打造，业界认为，联发科新款天玑9400在台积电3nm制程技术加持将成为其抢占市
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7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
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《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8
Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen
3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240
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7月2日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在社交媒体发文称：小米与联发科联合实验室在小米深圳研发中心正式揭牌，K70至尊版为联合实验室的首款作品。据悉，该联合实验室历时多年正式落地，涵盖五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技术模块。官方强调，小米联发科联合实验室的目标是打造最强性能体验，实现最新技术落地以及构建最强生态。Redmi K70至尊版首批搭载联发科天玑9300+移动平台，同时配备独立显示芯片。天玑9300+采用台积电4nm先进制程，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Co
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7 月 2 日消息，联发科全球营销总经理兼副总裁芬巴尔・莫伊尼汉（Finbarr Moynihan）6 月末称正与多家越南企业合作开发“越南制造”芯片。据越南媒体 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 报道，莫伊尼汉在越南胡志明市的一场活动上表示：我们正在积极与越南半导体领域的多个合作伙伴合作。很快，我们将看到“越南制造”芯片服务于（越南）国内和国际市场。莫伊尼汉确认，虽然这些芯片的生产过程并非是在越南境内进行的，但芯片本身绝对是“越南制造”。联发科在越南市场深耕多年
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6月12日消息，据三位知情人士透露，联发科正在开发一款基于ARM架构的个人电脑芯片，该芯片将运行微软Windows操作系统。上个月，微软推出了搭载ARM芯片的新一代笔记本电脑，这些芯片足以支持人工智能应用，这被认为是消费级计算的未来。联发科新款芯片即是为此设计。微软此举是针对苹果。苹果Mac电脑已使用基于ARM的芯片达四年之久。微软决定为ARM优化Windows操作系统，这可能威胁到英特尔在个人电脑市场长期的主导地位。联发科和微软均未置评。其中两位知情人士透露，随着高通的独家供应合同即将到期，预计联发科P
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案。图示1—大联大品佳基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案的展示板图在Wi-Fi 6技术的推动下，游戏手柄作为打造数字娱乐前沿阵地的关键工具，也迎来全新升级。凭借卓越的性能，Wi-Fi 6技术可赋予游戏手柄更强的连接性，使其无论是在紧张刺激的射击游戏，还是在策略性强的角色扮演游戏中，都能为玩家提供更为流畅的操作体验。由大
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Canalys发布2024年第一季度智能手机处理器厂商数据显示（按智能手机出货量统计），出货量前五名分别为联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。其中，联发科保持智能手机处理器市场第一位，出货量达1.141亿颗，同比增长17%，全球市场份额为39%，销售额主要来自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手机处理器出货量增长11%，达7500万颗，占据市场份额25%，销售额主要来自三星（26%）、小米（20%）、荣耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。苹果
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据美国资本市场消息称，AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，或将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证。该款新芯片要价高达300美元，联发科或将在6月的台北国际电脑展上揭露与英伟达合作的AI PC处理器细节，英伟达CEO黄仁勋也将于6月2日台北国际电脑展开展前到达台湾。行业预估，联发科与英伟达合作的Windows On Arm（WOA）PC单晶片，有望在2026年为其贡献5%的营收。2023年，联发科与英伟达开启车载合作，但如今来
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联发科 英伟达 Arm架构
IT之家 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到 2025
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5月7日，联发科技MediaTek举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上，MediaTek联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑AI先锋计划”；联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机；分享了生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”以及全场景的创新应用。此外，大会还展示了基于先进的MediaTek星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9300+旗
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不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm
Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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