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AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工厂安装了一套MASS VCP-5000真空填孔系统，以提升其在硅谷地区生产高端HDI（高密度互连）及高可靠性印制电路板（PCB）的能力。此项投资......
ROHM近日推出一款2012封装尺寸（2.0mm × 1.2mm）的电流检测元件——UCR10C系列，旨在满足汽车和工业系统对更高功率处理能力与可靠性的日益增长需求。该系列产品采用烧结金属结构，在保持紧凑外形的同时显著提......
在完成 130 亿美元融资仅六个月后，人工智能企业 Anthropic PBC 今日宣布，公司以 3800 亿美元的估值完成 300 亿美元新一轮融资。新加坡政府投资公司（GIC）与蔻图资本领投了此次融资，英伟达、微软等......
AI不只改变模型训练与应用场景，更重塑半导体产业本身。 随生成式AI与高效能运算（HPC）需求暴增，芯片设计流程正导入强化学习与生成式AI，设计周期由过往动辄18至36个月，逐步压缩至数月甚至数周。 设计成本与验证时间的......
就在美光（Micron）刚刚驳斥“HBM4被搁置”的传闻后，另一家存储巨头三星（Samsung）随即宣布已启动HBM4的量产，并开始出货首批商用产品，在这一关键市场中取得先发优势。根据其新闻稿，三星利用先进的第六代10纳......
2026年2月13 日，英国滨海克拉克顿——回顾2025年，作为电子测试与验证领域模块化信号开关和仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces成功推出多款值得关注的新产品，并达成若干关键里程碑。全球......
半导体行业材料工程领域的领军企业应用材料公司今日推出全新的沉积、刻蚀及材料改性系统，大幅提升 2 纳米及更先进制程前沿逻辑芯片的性能。该系列技术通过对电子领域最基础的构建单元 —— 晶体管进行原子级优化，实现人工智能计算......
就在Tower半导体公司刚刚宣布与英伟达（NVIDIA）达成硅光子学合作之际，其与另一家大型芯片制造商的合作关系却似乎正在瓦解。据以色列媒体CTech报道，Tower披露，英特尔（Intel）计划退出双方于2023年签署......
中国的AI大模型竞赛正在加速升温。据《南华早报》报道，中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）已对其旗舰模型进行重大升级，显著扩展了上下文窗口并更新了知识库，引发市场对其下一代重磅模型发布的高度期待。报道称，此次升级......
英伟达首席执行官黄仁森在台北告诉记者，台积电必须积极扩大晶圆产量，以应对AI硬件的需求——这表明仅凭英伟达的需求，晶圆厂产能就可能在未来十年内翻倍以上。据路透社报道，黄在台北举办了一场备受瞩目的供应商晚宴后发表上述言论，......
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