AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。全球芯片设计产业格局高度集中，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约2498亿美元，其中前五家厂商总计贡献逾90%营收。当前，英伟达、AMD、高通、联发科等IC设计巨头正围绕手机、AI
PC、汽车、服务器四大关键市场积极展开布局；与此同时，随着AI推动高性能芯片需求上涨，加上市场竞争日趋激烈，产业链协同合作趋势明显。手机市场：旗舰芯片AI性能大幅提升AI、先
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创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX：灵活智造，释
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3月27日消息，针对台积电加速将先进制程落地美国的做法，国务院台办发言人陈斌华公开表示，台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。对于这样的做法，之前我国方面回应称，美方步步紧逼掏空台积电，民众担忧台积电变“美积电”，绝不是“杞人忧天”；最后就是从“棋子”成“弃子”，也绝对是注定的下场。本月初，芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加投资1000亿美元，以提升其在美国本土的芯片产能，并支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。魏哲家表示，将在已规划的650亿美元投资的基础上追加这笔投资，将创造数千个就业岗位。据了解，台积电
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AI需求持续升温与地缘政治影响下，全球晶圆代工市场正迎来结构性变革。 研调机构Trendforce预估，2025年市场成长将由AI应用与库存回补驱动，台积电以先进制程稳固龙头地位，中国大陆系晶圆厂则在成熟制程领域快速崛起; 然而，供应链逆全球化趋势加剧，产业面临成本上升与效率下降的挑战，市场将分化为「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大阵营。Trendforce分析，2025年全球晶圆代工市场年增率
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根据TrendForce最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠AI等新兴应用增长，及新款旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，续创新高。 台积电以市占率67%稳居第一外，联电、世界先进及力积电分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普关税新政对晶圆代工产业影响开始发酵。 2024年第四季追加急单投片将延续至2025年第一季; 此外，中国大陆国补政策带动上
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3月4日，台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普在白宫共同宣布，台积电未来4年有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，这笔资金将用于新建三座新晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心，这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。美国总统特朗普（左）与台积电董事长魏哲家（右）召开共同记者会此前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，在美国的总投资金额预计将达到1650亿美元。台积电表示，此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、A
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从美国政府“诚挚邀请”台积电赴美的短短五年时间，台积电累计公开直接投资美国建厂项目接近1700亿美元，相当于台积电2年营收或者5年的年净利润，从这点可以看出台积电为了生存几乎押上了过去5年的全部收益。
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台积电2nm制程开发进度一直备受瞩目，最新内部消息透露，其新竹宝山工厂与高雄工厂均已启动小规模评估 —— 其中宝山厂现阶段推测已有5000-10000片的月产能，高雄厂也已进机小量试产。尽管近期有关2nm工艺的数据泄露，台积电官方声明仍强调研发进度符合预期，未对具体数据进行评论。业内专家预测，随着两家工厂的2nm产线逐步上线，总产能有望达到每月50000片晶圆，预计将在2025年末实现每月80000片晶圆的产能。台积电2nm工艺优势台积电2nm首次引入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，有助于调整通道宽度，
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美国总统特朗普正一步步实现他竞选时的关税承诺，多个产业都严阵以待，而他的芯片关税征收计划可能会在18日付诸实施，甚至可能对中国台湾半导体课征100%的关税。 外媒引述业内人士消息报道，台积电正考虑大幅调高代工报价，以因应川普关税政策所带来的风险。科技媒体PhoneArena报导指出，市场人士表示，台积电正考虑将代工价格上调15%，远高于先前提出的5%涨幅，此举旨在保护台积电免受关税带来的重大损失。报道中强调，代工价格调涨很可能会对消费市场产生连锁反应。 由于大多数品牌都不会接受利润的突然下降，因此必须试图
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台积电公布2024财年第四季度财报，营收接近预期上限，净利润也大幅增加。在去年10月17日发布的三季度财报中，预计四季度营收261亿到269亿美元，毛利润率预计在57%到59%之间，最终是都达到了预期。4Q24营收达268.8亿美元，高于2023年四季度的196.2亿美元，也高于上一季度的235亿美元，同比增长37%，环比增长14.4%；毛利润率为59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；归母公司净利润为114.2亿美元，较2023年同期的72.8亿美元也大幅增加，也高于去年三季度
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1月17日消息，台积电董事长魏哲家近日公开表示，他们不是什么美积电，因为最先进制程不会搬到美国。魏哲家表示，因为R＆D研发中心在中国台湾，最尖端制程成功后，才会复制量产落脚各地；而对于未来美国厂布局，他重申仍依据客户的需求，但同时必须要有政府的强力支持。半导体人士透露，外派美国的主要是产线工程师，任务为维持产线稳定量产，而研发工程师是负责制程节点推进，例如从2nm、推进到A16、A14、不会派驻美国，这些工程师才是台积电的技术核心。此外，针对美国升级的AI芯片出口管制情况，魏哲家直言，台积电初步看来相关政
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在当前日趋激烈的中美芯片战中，美国仍在最尖端技术方面明显占据上风。但在成熟制程芯片的赛道，中国可能正在获得优势。外媒指出，2024年中国在晶圆制造设备支出同比增长29%，大约占全球总规模的40%，而中国晶圆代工企业在成熟制程节点的全球市场份额已从14%增至18%。据《华尔街日报》报导，美国的出口限制阻碍了中国在先进制程芯片方面的进展，但中国一直在积极扩大更成熟的所谓传统制程芯片的生产。这些芯片不像英伟达(Nvidia)的人工智能芯片那样吸引人，却是汽车和家用电器等必需品所需要的。据摩根史坦利(Morgan
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12 月 25 日消息，据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。尽管此前有传闻称台积电将使用 2nm 工艺生产 A19 系列处理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手机仍将采用台积电第三代 3nm 工
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AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚未恢复，但在旗舰手机不断迭代助攻之下，先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapidus最新动态显示，3nm芯片商用进程不断推进，2nm芯片量产在即，大战一触即发。1三星3nm良率改善，有望应用于下一代折叠手机韩媒近日报道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，工艺良率已改善，受益于此，三星采用3nm工艺的Exynos 2500处理
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI
server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗
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