根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI
server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗
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据台媒报道，日前，台积电传出已在南科圈地30公顷，首度打造“先进供应链专区”，而并非为了增建新厂。消息称，该专区将以先进封装为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。台积电曾表示，其CoWoS是AI革命的关键推动技术，让客户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及HBM。同时SoIC也成为3D芯片堆叠的领先解决方案，客户愈发趋向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以实现最终的系统级封装（System in Package; SiP）整合。台积电董事长魏哲家
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如果对未来画饼，是不是说明现在堪忧呢？晶圆代工先进制程需求热络，引领整体产业向上发展的背后，成熟制程市况显得相对领清。研调机构集邦科技发布最新报告指出，明年成熟制程产能利用率虽可提升 10 个百分点，对于这个「饼」，业界表示成熟制程持续扩产将导致价格持续承压。还是不行的原因2025 年受消费性产品需求能见度低影响，供应链建立库存态度保守，对晶圆代工厂下单将与 2024 年同为零星急单模式，但汽车、工控、通用型服务器等应用零组件库存已陆续在 2024 年修正至健康水位，2025 年将加入零星备货行列，预期成
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近期日媒报道，Sony、铠侠、NEC、NTT等现有股东有意对Rapidus进行追加出资。 除上述商业公司之外，三井住友银行等4家日本银行也有意对Rapidus出资250亿日圆。Rapidus也将持续与现有股东以外的商业公司进行出资协商，潜在对象除半导体厂商之外，还包含未来可能使用最先进芯片的通讯公司、车厂。Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus
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根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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DIGITIMES研究中心预估，2023～2028年晶圆代工产业5奈米以下先进制程扩充年均复合成长率（CAGR）达23％；不过先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％。 DIGITIMES研究中心发表最新研究《AI芯片特别报告》，其中指出生成式AI模型的训练与推论仰赖大量运算资源，提供运算力的AI芯片将成为关注焦点，而晶圆代工业者先进制造技术与产能，将是实现此波AI芯片加速运算的关键要角。因应云端及边缘AI芯片强烈的生产需
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台积电2纳米先进制程产能将于2025年量产，设备厂正如火如荼交机，尤以先进制程所用之EUV（极紫外光曝光机）至为关键，今明两年共将交付超过60台EUV，总投资金额上看超过4,000亿元。在产能持续扩充之下，ASML2025年交付数量成长将超过3成，台厂供应链沾光，其中家登积极与ASML携手投入次世代High-NA EUV研发，另外帆宣、意德士、公准、京鼎及翔名等有望同步受惠。 设备业者透露，EUV机台供应吃紧，交期长达16至20个月，因此2024年订单大部分会于后年开始交付；据法人估计，今年台积电EUV订
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当下的晶圆代工业，已经不像两年前那么光鲜，即使是看起来很风光的大厂，也有前所未有的苦恼。全球排名前六的厂商，家家有本难念的经。据 Counterpoint 统计，在 2024 年第一季度，台积电继续保持其在晶圆代工行业的领先地位，一季度份额占比达到 62%，三星作为第二大代工厂，占据了 13% 的市场份额，中芯国际在最新季度中交出了超出市场预期的成绩单，首次占据第三的位置。从上图可以看出，掌控先进制程技术和市场的台积电吃饱喝足，而没有此种实力和地位的厂商则只能在相对有限的市场内激烈竞争。先进制程，神仙游戏
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根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查，中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷。观察中国大陆Foundry动态，受惠于IC国产替代，中国大陆Foundry产能利用复苏进度较其他同业更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，加上美国设备出口管制，产能吃紧情境可能延续至年底，使得中国大陆Foundry有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定
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近日，台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工程先行建设。另外，近期行业消息显示，台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。1台积电嘉义先进封装厂暂停施工6月17日消息，台积电此前在嘉义科学园区规划建设的两座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂已于5月动工，进行地质勘探工作。但目前现场已暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。嘉义县南科管理局表示，台积电在嘉义科学园区兴建的第一座CoWoS厂，6月初挖掘到疑
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台积电年度技术论坛的欧洲场，向客户展示N4e新型低功耗节点，并未出现过蓝图。 台积电表示，几年内将把特殊制程晶圆厂产能提高50%。Anandtech报道，台积电计划「四至五年」内，将特殊制程晶圆厂产能大幅提高50%，修改晶圆厂空间，建造Greenfield新晶圆厂。 台积电将兴建低功耗4纳米节点，称为N4e，台积电官方蓝图将N4e加入N4P和N4X行列。尚不清楚 N4e 工艺可能有哪些客户或应用使用，但可能专门给物联网和其他需要消耗电力的设备。 通常应用都采成熟制程，因相对廉价设备用先进制程成本太高。 台
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这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。其中，Intel 3作为升级版，应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。In
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AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。随着这一时间逐渐临近，全球2nm晶圆厂建设加速进行中。2nm晶圆厂最快年内建成？近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，预计台积电与英特尔两家大厂有望今年年底之前建成2nm晶圆厂。其中英特尔有望率先实现2nm芯片商用，英特尔PC CPU
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据中国台湾媒体报道，台积电3纳米订单动能强劲，受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。从三大厂商下单状况来看。报道称，作为台积电2024年3纳米的新订单来源之一，英特尔Lunar Lake中央处理器、绘图处理器等确定将于第2季在台积电投片量产，而这也是英特尔首度将主流消费性平台全系列芯片交由台积电代工。此前，英特尔CEO帕特·基辛格证实，与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。基辛格表示，最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电3纳米
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近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前，行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺，由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图，以及Rapidus与IBM合作日益密切，目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家。据悉，目前上述五家大厂2纳米的问世时间基本都规划在了2025年，同时结构方面都选择了GAA。Marve
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