先进封装、先进制程 AI芯片双引擎

DIGITIMES研究中心预估，2023～2028年晶圆代工产业5奈米以下先进制程扩充年均复合成长率（CAGR）达23％；不过先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％。

DIGITIMES研究中心发表最新研究《AI芯片特别报告》，其中指出生成式AI模型的训练与推论仰赖大量运算资源，提供运算力的AI芯片将成为关注焦点，而晶圆代工业者先进制造技术与产能，将是实现此波AI芯片加速运算的关键要角。

因应云端及边缘AI芯片强烈的生产需求，晶圆代工业者也加速扩张先进制程与先进封装产能，分析师陈泽嘉14日以「先进制程、先进封装合力并进，AI芯片升级双引擎」为题目，对未来几年半导体产业发展进行预估，他指出，未来几年先进封装技术及产能将是AI芯片出货成长的重要因素，而台积电的CoWoS产能扩充更是先进封装产能关键，陈泽嘉预估，在先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％。

陈泽嘉也进一步指出，未来几年先进封装及先进制程都将维持强劲成长趋势，其中，虽然先进封装成长力道更胜先进制程，但在先进制程部分，陈泽嘉也预估，在2023～2028年晶圆代工产业5奈米以下先进制程扩充CAGR也将达23％。

陈泽嘉也提到，为满足AI芯片出货及芯片性能提升的需要，晶圆代工业者正积极推进先进制程和封装技术的发展，包括微影技术、新晶体管结构、背后供电技术（BSPDN）、2.5D/3D先进封装、玻璃载板、共同封装光学（CPO）与硅光子整合等等。

至于对今年全球晶圆代工产业的市况，陈泽嘉则是指出，未来几年仍将维持先进制程成长强劲、而成熟制程因供给扩大而相对趋缓的情况，以半导体下半年需求市况而言，先进制程仍是强劲成长，但成熟制程今年下半年将是旺季力道平缓的情况，陈泽嘉进一步指出，以目前市况观察，即使是2025年，成熟制程市场仍将大致维持今年温和、缓步回升的步调，不易见到强劲的回升表现。