据The Information报道，OpenAI与博通合作的定制化AI芯片项目“Nexus”正面临严峻的融资挑战。该项目第一阶段生产1.3 GW容量芯片的成本高达180亿美元，而博通要求微软承诺购买约40%的芯片产量作为融资担保。根据内部备忘录和知情人士透露，若微软未能达到采购目标，OpenAI需寻找其他买家。博通希望通过微软的信誉和数据中心经验确保投资回报，但微软尚未正式承诺采购。此外，双方在数据中心设计上存在分歧：微软倾向于通用型设计，而OpenAI则希望使用专用数据中心以提升芯片效率。备忘录显示，
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据业内人士透露，1.6T光通信模块预计将于2026年下半年实现量产，并大规模应用于人工智能数据中心。目前，光收发模块厂商已完成各项准备工作，博通、美满电子等关键IC设计厂商也已开启量产与测试流程，相关业务带来的营收贡献，预计从今年起逐季度稳步增长。熟悉光通信芯片领域的业者指出，当下行业市场竞争，可看作CPO技术落地的前期竞争阶段。受成本、良率等因素制约，CPO实现大规模量产与规模化落地应用，预计要等到2027年。现阶段，AI数据中心客户更倾向于选择量产能力更稳定的可插拔光模块方案。在Scale-Out的应
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Meta 平台公司今日宣布与博通公司达成新协议，进一步深化双方合作关系 —— 两家公司此前已联手为这家社交巨头设计自研人工智能加速器。Meta 在公告中表示，公司承诺首批部署总功耗达 1 吉瓦的Meta 训练与推理加速器（MTIA）。该芯片是 Meta 专为自身数据中心 AI 负载定制设计的处理器。企业如今常用 “吉瓦” 衡量 AI 硬件采购规模，即设备运行所需总电功率，而非单纯统计芯片数量。根据此次深化合作的规划，Meta 未来将部署数吉瓦级的新一代芯片，这些芯片均基于博通技术打造。博通在另一份声明中强
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据业内人士透露，三星电机已向苹果公司提供半导体玻璃基板样品，此前该公司还向博通提供了类似样品。玻璃基板以玻璃材料替代传统翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中的有机核心材料。相比有机材料，玻璃具有更高的表面平整度，能够实现更精细的电路图案，同时其热膨胀系数更低，可有效减少因热变形差异导致的芯片与基板翘曲问题。随着AI芯片性能竞争加剧，芯片体积增大，基板翘曲问题愈发显著，玻璃基板因此被业界视为下一代封装材料的潜在解决方案。业内观察人士分析，苹果评估三星电机的玻璃基板样品可能出于两方面考虑：短期内，苹果可能从
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2025年9月，英伟达CEO黄仁勋与英特尔CEO帕特・基辛格罕见同台直播，宣布英伟达将向英特尔投资50亿美元。紧接着在2026年3月，英伟达又向迈威尔（Marvell）投资20亿美元。NVLink Fusion成为这一系列合作的核心关键词。根据协议，迈威尔将为英伟达提供定制化XPU，并支持NVLink Fusion接口的纵向扩展网络。不过，这并不意味着迈威尔会全面支持英伟达的 NVSwitch交换机，更有可能是通过UALink或PCIe 6.0交换机实现对NVLink协议的支持。与此类似，英伟达与英特尔的
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人工智能公司 Anthropic PBC 今日宣布，在确认扩大与谷歌（Google）及博通（Broadcom）的合作、为其人工智能模型提供算力支持后，公司年化营收已突破 300 亿美元，而 2025 年末这一数字仅为 90 亿美元。该公司表示，今年其 Claude 服务需求持续加速增长。目前，每年在其 AI 工具上支出至少 100 万美元的企业客户已超 1000 家，较 2 月底的 500 家实现翻倍。这一增长态势表明，尽管 Anthropic 正与美国政府陷入纠纷，但其发展并未如外界担忧的那样受到严重阻
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据悉，台积电最大客户英伟达因供应紧张，多次要求增加晶圆配额，但面临这一压力的并非只有英伟达一家。路透社援引博通物理层产品部门营销总监纳塔拉詹・拉马钱德兰（Natarajan Ramachandran）的表述称，台积电目前的产能已接近极限。拉马钱德兰向路透社表示，这一局面与几年前截然不同 —— 当时他还认为这家晶圆代工巨头的产能几乎 “无限”。尽管台积电计划在 2027 年前持续扩产，但拉马钱德兰警告称，扩产进度已无法满足近期需求。他将当前状况描述为日益严重的 “阻塞点”，并指出这 “实际上已成为瓶颈 ——
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随着AI模型以惊人速度扩展，SerDes（串行/解串器）已成为提升芯片间数据带宽的关键。据TrendForce观察，自2025年以来，高速SerDes的竞争日益激烈。除了博通和Marvell，联发科据报道通过224G SerDes进入了谷歌的TPU生态系统，而NVIDIA则开始向集成电路和IP设计合作伙伴开放其NVLink Fusion SerDes的IP。在此背景下，SerDes能力正成为ASIC厂商的关键差异化因素，企业竞相加强互联技术以支持AI基础设施。这引发了关于SerDes是什么、为何变得如此关
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人工智能芯片制造商博通公司发布最新财务业绩，增长势头丝毫未减，业绩与营收均轻松超越华尔街预期，同时为当前季度给出强劲业绩指引，公司股价在盘后交易中上涨 4%。财报显示，博通第一季度调整后每股收益为 2.05 美元，高于分析师预期的 2.03 美元；营收同比增长 29%，达到 193.1 亿美元，超出市场普遍预期的 191.8 亿美元。该季度净利润为 73.5 亿美元，较去年同期的 55 亿美元实现大幅增长。博通首席执行官陈福阳在电话会议中向分析师表示：“我们预计，2027 年仅 AI 芯片业务带来的营收就
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AI世代，一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。 博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平台，相关产品将在2026年正式出货。 博通近期公告，证实这款采用2纳米制程与3.5D系统级封装的产品，已准时启动出货，主系提供给客户富士通（Fujitsu）。博通强调，公司自2024年推出3.5D XDSiP平台技术以来，已进一步扩展3.5D平台的效能，以支持更广泛的客户群开发XPU
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据彭博社报道，欧盟监管机构正加大对博通（Broadcom）在收购VMware后调整软件授权政策的审查力度。多家欧洲云服务商近期被要求向监管机构提交证据，证明博通在2023年完成约610亿美元收购后实施的许可变更已对行业造成“不可弥补的损害”。欧盟委员会发言人表示，监管机构已收到关于VMware产品分销及合作伙伴计划调整的投诉，并正在密切关注相关进展。此前，欧盟在2024年4月就已开始向市场征询意见，了解博通收购VMware后的商业模式变化，此次要求企业提交证据，被视为布鲁塞尔进一步推进案件的重要信号。此类
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博通 VMware
2 月 4 日消息，博通 (Broadcom) 美国加州当地时间昨日宣布推出企业级 Wi-Fi 8 (802.11bn) 规范 AP 接入点与 Switch 交换机解决方案，宣称是业界首款专为 AI 就绪型企业网络打造的同类产品。博通的企业级
Wi-Fi 8 AP 基于 APU 芯片 BCM49438 和无线电芯片
BCM43840、BCM43844、BCM43820；而企业级交换机平台则基于 Trident X3+ BCM56390 Switch
芯片并配备 Multi-Gig PHY 与
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博通 企业级Wi-Fi 8 规AP 交换机
博通公司（Broadcom Inc.）今日宣布，将扩大与日本电气株式会社（NEC Corporation，东京证券交易所代码：6701）的战略合作，共同推进采用 VMware Cloud Foundation（VCF）构建现代化私有云。NEC将依托其在自身IT系统中部署VCF所积累的技术与经验，助力客户提升安全性并加速创新。VMware Cloud Foundation 是业界首个集成化云平台，专为构建现代化私有云而设计。它融合了公有云的灵活性与敏捷性，以及私有云在安全性、性能和总体拥有成本（T
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博通 NEC 云存储
全新 Brocade 第八代核心交换机与中端交换机，打造业界最安全、高性能的企业级AI存储网络美国加州帕洛阿尔托，2025年11月19日（GLOBE NEWSWIRE）——全球半导体与基础设施软件解决方案领导者博通公司（Broadcom Inc.，纳斯达克代码：AVGO）今日宣布推出 Brocade X8 核心交换机 和 Brocade G820 56端口交换机，这是业界首批专为当今关键业务负载和企业AI应用设计的 128G光纤通道（Fibre Channel）平台
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博通 交换机 量子
一、产品介绍博通（Broadcom）最新推出的 BCM6714 与 BCM6719 是两款高度集成的双频 Wi-Fi 8（802.11bn/UHR）MAC/PHY/射频单芯片解决方案，专为下一代高性能无线接入点、路由器及信号扩展器设计。两款芯片均支持 2.4 GHz 和 5 GHz 双频段，并全面融合 Wi-Fi 8 的先进特性与博通独有的硅基集成技术，旨在满足 AI 时代对高带宽、低延迟和智能网络体验的迫切需求。其中，BCM6714 支持总计 7 条空间流（2.4 GHz 三流 + 5 GHz 四流），
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博通 Wi-Fi 8 BCM6714 BCM6719
博通介绍
博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立，。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和 多媒体传递。博通为计算和 网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方 [
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