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OpenAI进行硬件战略调整:与博通合作开发其首款定制芯片

作者: 时间:2024-10-31 来源:电子产品世界 收藏

消息人士称,正在与合作开发其首款定制,用来处理庞大的人工智能计算推理的任务,并与台积电合作以确保具备制造能力。已经组建了一支约20人的开发团队,其中包括曾负责构建谷歌张量处理单元(TPU)的高级工程师Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的时间表,这款定制硬件可能要到2026年才能实现。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202410/464174.htm

、AMD、英伟达和台积电不予置评;没有立即回复置评请求。

OpenAI主要依赖英伟达的GPU进行模型训练和推理。目前,英伟达的GPU占据超过80%的市场份额,但芯片短缺、英伟达AI算力卡供不应求、成本上升等问题导致OpenAI正寻求替代方案,以实现芯片供应多样化并降低成本。

同时OpenAI将进行硬件战略调整,优化计算资源和降低成本 —— 在英伟达芯片的基础上将AMD芯片整合到微软Azure平台中,以满足其激增的基础设施需求。AMD去年推出了MI300芯片,今年7月,AMD的数据中心业务在一年内实现了翻番增长,直追市场领头羊英伟达。

此前,OpenAI考虑过内部制造,为一项建立“代工厂”的芯片制造工厂网络计划筹集资金。由于成本和时间问题,OpenAI暂时放弃了建立晶圆代工厂网络的计划,转而计划专注于内部芯片设计工作。另外众所周知,AI应用对能量的消耗十分巨大,因此开发适配自身服务的专用芯片,优化硬件与软件之间的协同作用,OpenAI的服务将会变得更加高效。其实这个策略与其他的科技公司类似,亚马逊、Meta、谷歌和微软等科技巨头都是通过结合内部研发和外部合作,确保芯片供应和控制成本。

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继英伟达后,也悄然成为该领域的另一大赢家,博通凭借其在定制芯片领域的深厚积累,近期的营收大幅攀升。花旗分析师发布报告称,继谷歌、Meta和字节跳动之后,OpenAI将成为博通的第四大ASIC(定制芯片)客户,预计博通将在明年下半年之后向OpenAI交付。

值得注意的是,谷歌、微软和亚马逊在这一领域的努力已经领先了几个阶段,OpenAI可能需要大量资金才能具备真正的竞争力。今年10月,OpenAI刚完成66亿美元新一轮融资,该轮融资由Thrive Capital领投,微软、英伟达、Altimeter Capital、富达基金、软银及阿布扎比国家支持的MGX投资公司参投。



关键词: OpenAI 博通 芯片

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