2026年5月26日，芯原通GUC官宣，将在台积电欧洲技术峰会上，展示与VSORA合作打造的Jotunn8新一代数据中心AI推理处理器。该产品结合先进AI架构与高端ASIC实现、封装技术，面向数据中心场景提供高性能、可扩展的AI推理解决方案。产品定位：数据中心专用推理芯片Jotunn8是VSORA旗下旗舰级AI推理处理器，专为AI推理算力场景设计。芯片针对行业普遍存在的内存墙瓶颈做了优化，具备超低延迟、超高吞吐能力，可支撑大规模AI模型的低成本落地部署。GUC全套ASIC定制技术支持在本次合作中，GUC为
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AI
台积电
CoWoS-S
有消息显示，SK海力士正在与英特尔展开技术合作，测试英特尔的2.5D封装技术EMIB，此技术用于高带宽内存HBM与逻辑芯片的集成。这一消息直接带动两家公司股价大幅上涨。SK海力士在韩国交易所创下历史新高，盘中最高达到1320美元，涨幅达到14.5%。英特尔股价同样上涨近14%，近六个月累计涨幅达到229%。EMIB是英特尔的核心先进封装技术，通过嵌入在基板中的微型硅桥实现芯片之间的连接。与台积电的CoWoS技术相比，EMIB成本更低，热设计更简单。目前台积电CoWoS产能长期紧张，仅英伟达就占据约60%的
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EMIB
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先进封装
AI芯片竞赛持续升温，IC设计龙头联发科正加速扩大AIASIC与数据中心布局。 业界分析，联发科采取「双重先进封装路径」策略，一方面深化与台积电在CoWoS、SoIC等先进封装合作，另一方面也导入英特尔EMIB技术，替特定客户打造ASIC芯片，提供未来自研芯片客户多元选择。 法人指出，先进封装成AI芯片重要核心战场，台厂辛耘、均华、G2C联盟已陆续卡位晶圆代工龙头重要站点。英特尔EMIB与台积电CoWoS虽同属先进封装，但技术路线截然不同。 CoWoS采用大型硅中间层（Interposer），透过TSV（
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台积电
英特尔
联发科
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CoWoS
封装
随着AI算力需求狂飙，芯片面积不断放大，传统12吋晶圆封装逐步逼近极限，台积电CoPoS浮上台面，成为产业高度关注的下一世代解决方案。 同时，这场从圆走向「方」的转变，也将带来制程、设备与材料体系的全面重构，相关供应链迎接新一波需求浪潮。近年来，随着摩尔定律逐渐走到极限，半导体产业的发展重心也逐步从单纯的纳米制程微缩，朝向先进封装技术的突破。 而随着云端服务供应商对大型语言模型的训练需求不断升级，AI加速器芯片的设计趋势，不可逆地朝向整合更多的运算核心与更高容量的高带宽记忆体（HBM）发展。 在这样的架构
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CoWoS
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CoPoS
据《商业时报》援引业内消息，台积电的CoWoS封装技术已成为全球AI供应链中供需最为紧张的核心资源之一。目前，单片CoWoS晶圆的平均售价约一万美元，与7纳米先进制程工艺的价格相当，标志着封装环节正式进入高附加值竞争领域。行业分析显示，CoWoS业务凭借高产品均价和相对轻量化的资本开支结构，有望实现与先进制程相当的毛利率表现，商业盈利价值显著。尽管台积电先进封装业务的毛利率暂时低于集团整体平均水平，但随着产能扩张和规模效应显现，这一业务将成为企业未来核心盈利增长点。机构预测，到2026年，台积电CoWoS
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台积电
CoWoS
晶圆
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谷歌2026年的TPU最新产能数据曝光。该数据来自Global Semi Research最新的一项独立研究：2026年TPU总产能将达到430万颗；按型号拆分V6为15万颗，V7为135万颗，V8AX为240万颗，V8X为40万颗。其中，V8AX和V8X总计280万颗，占比约65%。这表明谷歌在产能布局上，将优先保障新一代TPU（可能用于Gemini模型或云服务）的产能，而V6/V7为库存或低端市场，可能用于过渡或特定应用。总产能将达到430万颗谷歌的TPU产能从原本的略超300万颗大幅上调至430万颗
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谷歌
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算力
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先进封装
CoWoS
半导体设备业者透露，按照台积电与「非台积电阵营」包括日月光集团、Amkor与联电等计画，双双加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客户需求皆超乎预期。这带动台积电近期再度上调2026年CoWoS月产能，非台积电阵营原预期2026年月产能约2.6万片，现已调升逾5成。 其中，NVIDIA持续预订台积CoWoS过半产能，博通（Broadcom）与超微（AMD）分占二、三名，而联发科2026年也正式进入ASIC赛局。 近期Google
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台积电
CoWoS
NVIDIA
近期因为台积电的CoWoS先进封装产能高度吃紧，除了几个AI芯片龙头有能力大量「包产能」外，其他特用芯片（ASIC）和二线的AI晶片业者，难以争取到足够CoWoS产能支持。 值得注意的是，市场陆续传出，英特尔（Intel）的EMIB先进封装制程，成为芯片业者的考量之一，半导体业界更盛传，网通芯片大厂Marvell甚至联发科，都积极想要尝试，甚至可能有「前段投片台积电、后段找上英特尔」的新生意模式。英特尔先进封装实力不俗 EMIB有吸引力据了解，由于英特尔EMIB技术本身价格较为实惠，散热表现也不错，面对一
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英特尔
EMIB
台积电
CoWoS
Marvell
联发科
台积电的CoWoS-L技术已引起NVIDIA的高度关注。作为3D Fabric平台的重要组成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技术的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互连（LSI），通过类似“矽桥”的技术，结合RDL中介层形成“重构中介层”。CoWoS-L技术凭借更高的布线密度和嵌入式深沟槽电容（eDTC），能够实现更大尺寸的高效运算（HPC）芯片异质整合。其光罩尺寸可达3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍迈进，可整合的高带宽存储器（HBM）数量超过12颗。进入2025年第四季度，CoWoS产能持续紧张
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台积电
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AI
芯片封装
近年来，生成式AI浪潮席卷全球，不仅推动AI服务器市场规模高速增长，也让晶圆代工大厂的CoWoS先进封装产能，成为AI GPU、自研特用芯片（ASIC）客户的兵家必争之地。 然而，其IC封装载板的上游材料产能，却让以上两大阵营为如期出货而「抢破头」。意料之外的是，日本玻纤布大厂日东纺（Nittobo）面对AI服务器客户的十万火急需求，竟同意打破保守的扩产模式，宣布启动一项金额高达150亿日元（约新台币31.26亿元）的重大投资，全数用于兴建福岛新厂，全力生产CoWoS载板不可或缺的上游材料「T-Glass
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台积电
CoWoS
随着英伟达最新财报凸显人工智能基础设施的繁荣，投资者的关注点也转向了专用集成电路的需求。据商业时报报道，博通已增加明年 CoWoS 封装的订单，这一举动可能是由谷歌、Meta 和其他云巨头不断增长的定制芯片需求推动的。正如商业时报所暗示的，晶圆代工厂已经开始寻求 2026 年的预测，博通已提高该年 CoWoS 封装的订单。6 月， 路透社报道，美国芯片制造商对第三季度的收入预期约为 158 亿美元，这得益于网络设备和定制人工智能芯片的强劲需求。博通，正如路透社所强调的，为人工智能和云服务提供商如
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ASIC
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博通
先进封装，日进千里，除了半导体晶圆级技术外，现今，面板、PCB领域，都成了业界热议的当红炸子鸡。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期横空出世，因其大胆挑战既有的台积电CoWoS先进封装主流架构，更被外界视为可能重塑PCB产业版图的关键变量，甚至还可能动摇面板级的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引发市场议论声浪不断。不过，若要论CoWoP、CoPoS这两大新技术，谁最有机会接棒CoWoS老大哥，成为下一世代AI芯片封装
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CoWoP
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先进封装
根据 TechNews 的报道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，苹果下一代 M5 芯片——计划于 2026 年用于新款 MacBook Pro 机型——据报道在封装技术上将迎来重大升级，将独家采用由台湾永恒材料供应的 LMC（液体模塑化合物），为未来可能采用台积电的 CoWoS（晶圆上芯片再上基板）技术奠定基础。来自 TechPowerUp 的报道，援引一位知名分析师的言论称，Eternal 公司据报将为 A20 i
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台积电近日再传出产能与人力调整计划，目标转向先进封装，一面喊扩产，却又一面调整中科、南科布局。据了解，位于中科的先进封测五厂（AP5）因产能利用率下降，将进行重整，会将AP5A与AP5B合并，同时人事也一同整并。然而，供应链业者不解的是，台积电董事长魏哲家日前才表示：「AI需求强劲，CoWoS产能持续扩增，正努力缩小供需差距。」但此时，却传出近2年才加入扩产行列的AP5厂计划整并，先前设备供应链也盛传，台积电CoWoS产能利用率仅达6成上下，外界到底该如何评估台积电先进封装厂区与产能规划？台积电紧盯CoW
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台积电
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南科
中科
有报道称，台积电的先进封装技术 CoWoS 的产能利用率仅为 60%。这种供需错配让供应链变得混乱。容量分配和扩展计划台积电的 CoWoS 先进封装产能主要分布在台湾的多个晶圆厂。此外，位于台湾南部科学园区 （STSP） 的前群创 AP8 晶圆厂正在进行扩建和改造工作。最新、最大的先进封装基地是嘉义AP7晶圆厂，计划容纳八个设施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 专用于苹果的 WMCM 线，P2 和 P3 专注于 SoIC，面板级封装“CoPoS”暂定于 P4 或 P5，目标是在 2029 年上半年量
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产能利用率
供应链
台积电 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 亿美元的投资，这是美国历史上最大的单笔外部投资，引起了全球的关注。台积电生产了世界上 90% 以上的先进半导体芯片，为从智能手机和人工智能 （AI） 应用到武器的所有应用提供动力，它将在亚利桑那州等地建造两家新的先进封装工厂。以下是您需要了解的有关先进封装技术的所有信息，随着全球 AI 的狂热，先进封装技术的需求呈指数级增长，以及这对美国和中国之间争夺 AI 主导地位的斗争意味着什
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据路透社报道，英伟达即将针对中国市场推出一款新的AI芯片，预计售价在6500美元至8000美元之间，远低于H20芯片的10000至12000美元，较低的价格反映了其较弱的规格和更简单的制造要求，避开了受美国出口规则限制的先进技术。知情人士称，这款新的专供中国市场的GPU将会是基于英伟达的服务器级图形处理器RTX Pro 6000D来进行构建，采用传统的GDDR7显存，而不是HBM3e，也没有使用台积电的先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），这也使得这款芯片成本大幅
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据报道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美国 AI 芯片出口限制后，这家美国芯片巨头一直在开发一款针对市场的新芯片组。据路透社报道，这款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 对内存和封装的选择是该芯片价格较低的关键原因。值得注意的是，据报道，新型号将放弃台积电先进的 CoWoS 封装。此外，该报告补充说，预计它将基于 RTX Pro 6000D（服务器级 GPU）与标准 GDDR7 内存配对，而不是更昂贵的 HBM。
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业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社（MGC），近日向客户发出BT材料「延迟交付」通知。 随着原料缺货日益严峻，载板供应中长期将出现短缺。 供应链业者同步透露，金价持续上涨、产品交期延长，NAND Flash控制芯片等领域，也可望转嫁成本上涨，包括群联、慧荣等主控业者有机会受惠。多家BT载板业者证实，确实2025年5月上旬时，陆续接获日本MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，显示先前传出ABF载板材料供不应求的情形，已进一步向BT载板供应链蔓延。据三菱发出的通知内容指出，
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近日在台积电赴美召开董事会的行程期间，台积电董事长兼总裁魏哲家在美国亚利桑那州举行内部会议，作出了多项决议，加速先进制程赴美。其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中动工，该晶圆厂将包含2nm和A16节点制程工艺，可能提早在2027年初试产、2028年量产，比原计划提前至少一年到一年半。
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封装
芯片
CoWoS 的出现，延长了摩尔定律的寿命。
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据媒体报道，日前，台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，其有望在2027年认证超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈，推测它将在2027年至2028年被超高端AI处理器采用。据悉，这一全新封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性能计算）芯片设计人员能够构建手掌大小的处理器。报道称，完全希望采用台积电先进封装方法的公司也能使用其系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术垂直堆叠其逻辑，以进一步提高晶体管
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台积电
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积电正在考虑涨价。涨价的对象除了 3nm 先进工艺，还有 CoWoS 先进封装。明年 3nm 涨约 5%，而CoWoS 则高涨 10%～20%。「不是 AI 芯片短缺，而是我们的 CoWoS 产能短缺。」这是台积电刘德音在接受采访时的回答。这项台积电默默培育十多年的技术，成为全球瞩目的焦点。CoWoS 的巨大需求凭借着 CoWoS 台积电几乎要成为全球最大的封装厂了。先进封装占台积电整体业绩的比重逐步增高，相关毛利率也逐步提升。有分析师预计，台积电今年先进封装营收可以超越 70 亿美元，挑战 80 亿美元
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300，B200A Ultra和GB200A
Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200，预计将在
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英伟达
Blackwell Ultra
B300
CoWoS-L
TrendForce
10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发文，称英伟达近期将其所有 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列，预估明年将策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 产品，这将提升对先进封装技术的需求量。注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 WoS 组合而来。CoW 就是将芯片堆叠在晶圆上 (Chip on Wafer)，而 WoS 就是基板上的晶圆 (Wafe
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英特尔
GPU
CoWoS
台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。先前，台积电法说会上，法人提问到CoWoS先进封装产能吃紧的问题时，董事长魏哲家就回应表示，台积电CoWoS先进封装需求非常强，台积电2025~2026年会持续扩增，希望达供需平衡。至于，CoWoS资本支出无法明确说明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年产能成长超过一倍，台积
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台积电
群创南科
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面板级封装
DIGITIMES研究中心预估，2023～2028年晶圆代工产业5奈米以下先进制程扩充年均复合成长率（CAGR）达23％；不过先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％。 DIGITIMES研究中心发表最新研究《AI芯片特别报告》，其中指出生成式AI模型的训练与推论仰赖大量运算资源，提供运算力的AI芯片将成为关注焦点，而晶圆代工业者先进制造技术与产能，将是实现此波AI芯片加速运算的关键要角。因应云端及边缘AI芯片强烈的生产需
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先进封装
先进制程
AI芯片
台积电
CoWoS
由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能非常吃紧。目前AI加速器并没有采用最先进的半导体工艺，但是这类产品严重依赖先进封装技术，台积电选择积极扩充CoWoS封装产能，很大一部分就是为了满足英伟达的订单需求。据TrendForce报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋曾在今年6月到访台积电总部，与台积电董事长兼首席执行官魏哲家以及台积电创始人张忠谋会面，期间要求台积电为英伟达建立一条专用的CoWoS产线。不过这一要求
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台积电
7月18日，台积电举办第二季度法说会。董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”，将包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业，预期在此新定义下，今年晶圆代工产业将增长10%。按制程来看，台积电第二季度3nm营收占晶圆总收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，过去三个月，公司观察到更强客户需求，包含AI相关和高端智能手机相关需求相较三个月前更加强大，这使得公司领先业界的3nm和5nm制程技术的整体产能利用率在2024年下半年增加。对于CoWoS（Chip on Wafer on
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台积电
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晶圆代工
3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？三星电子正开发“3.3D先进封装技术”，目标2026年第二季度量产近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。据悉，这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。图片来源：三星在概念图中，GPU（AI计算芯片）与LCC缓存通过垂直堆叠的方式形
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