- 先进封装，日进千里，除了半导体晶圆级技术外，现今，面板、PCB领域，都成了业界热议的当红炸子鸡。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期横空出世，因其大胆挑战既有的台积电CoWoS先进封装主流架构，更被外界视为可能重塑PCB产业版图的关键变量，甚至还可能动摇面板级的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引发市场议论声浪不断。不过，若要论CoWoP、CoPoS这两大新技术，谁最有机会接棒CoWoS老大哥，成为下一世代AI芯片封装
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CoWoP CoPoS CoWoS 先进封装
- 台积电持续推进先进封装技术，继CoWoS与2026年登场的InFO-PoP升级版「WMCM」后，进一步将CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术整合，并重新命名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，将芯片排列在方形基板上，取代圆形基板，可有效增加产能。半导体供应链业者透露，台积电已规划2026年于采钰设立首条CoPoS实验线，量厂据点为嘉义AP7的P4、P5厂，最快2028年底至2029年上半量产。近期亦已大致敲定首波设备供应链，确立相关规
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台积电 CoPoS
- 先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装 （SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论坛即将举行，据外媒报道，预计台积电将在活动中讨论 CoPoS 的技术概念。这将与 2025 Touch Taiwan 技术论坛同时进行，产生协同效应。SemiVision Research 将对 CoPoS 技术进行深入讨论，并分析台湾和全球供应链格局。由于这种封装技术与基于面板的工艺密切相关，台湾面板制
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先进封装 TSMC FOPLP CoPoS
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