- 先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装 （SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论坛即将举行，据外媒报道，预计台积电将在活动中讨论 CoPoS 的技术概念。这将与 2025 Touch Taiwan 技术论坛同时进行，产生协同效应。SemiVision Research 将对 CoPoS 技术进行深入讨论，并分析台湾和全球供应链格局。由于这种封装技术与基于面板的工艺密切相关，台湾面板制
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先进封装 TSMC FOPLP CoPoS
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