- 全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。异构集成器件的封装是非常先进的设计，当然也需要电气仿真。但是这些热机电系统是否还需要其他仿真呢？您也许已经猜到了，确保高可靠性封装涉及到一系列测试，而多用途仿真工具可以提供高准确度的结果。先进封装的三个仿真领域从大方面来说，需要从三个不同领域开展仿真和实验来确保可靠性。首先要先进行仿真，这为设计团队提供了在测试之前修改封装的机
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芯片封装 仿真
- 日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解，无锡紫光集电高可靠性芯片封装测试项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目，也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸。拟建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。
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紫光国微 2D/3D 芯片封装
- 1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力三星拓展封装
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三星 芯片封装 台积电
- 近日行业内有消息称，英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币500亿元）投资的一部分。对此，英特尔发言人近日正式回应表示，其在马来西亚扩展业务未有任何变化，即该项目照常推进中。官方资料显示，英特尔于2021年宣布建设槟城新项目，承诺在10年内投资70亿美元。当时报道称，这项投资将在该国创造4000多个英特尔工作岗位以及5000多个建筑工作岗位。据悉，英特尔扩建槟城业务的目的是将其打造成美国境外首个先进3D芯片封装工厂，将聚焦最先进的3D
IC封
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英特尔 芯片封装 测试项目
- 来源：环球时报【环球时报特约记者
甄翔 环球时报记者
杨舒宇】美国《芯片与科学法案》2022年出台后，拜登政府开始陆续推出刺激本土芯片产业发展的措施。当地时间10日，彭博社一篇题为“美国启动16亿美元封装研究竞赛”的报道称，美国商务部宣布将投入16亿美元用于支持美国本土芯片封装技术研发，并通过官网发布了项目招标意向书。美国商务部宣布，上述资金将支持设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化以及芯粒等五大领域的研发创新，各项目申请方提出申报后将通过竞争方式争取资金支持，单个项目政府资助
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本土芯片 美国 芯片封装 研究竞赛
- IT之家 10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。项目一期今年 4 月正式动工，建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米。据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源 / 时钟芯片系列芯片的
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龙芯中科 芯片封装
- IT之家2月12日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元（当前约102.15亿元人民币）投资，以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元（当前约68.1亿元人民币），标志着越南在全球半导体供应链上的作用越来越大。其中一位消息人士称，投资可能在“未来几年”进行，甚至可能超过10亿美元（当前约68.1亿元人民币）。另一位消息人士称，英特尔也考虑在新加坡和马来西亚进行替代投资，这两个国家可能比越南更受青睐。在被问及可能的投资计划时，英特尔回应称：“
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英特尔 芯片封装
- 北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已从Gruenwald Equity 和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。随着 SEMSYSCO 的加入，泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。对SEMSYSCO 的收购扩大了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电
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泛林 SEMSYSCO 芯片封装
- 半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、
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芯片封装 半导体封装 先进封装 BGA WLP SiP 技术解析
- 在英特尔举行的投资会议上，新任CEO司睿博向投资者们披露了大量未来产品和技术规划。谈到难产的10nm工艺，司睿博承认英特尔在10nm工艺上冒险太大，设置了过高的技术指标，导致一再延期。
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英特尔 7nm显卡 芯片封装
- 中心议题：*提出基于MEMS的LED芯片封装技术*分析反射腔对LED的光强和性能的影响*讨论反射腔参数与芯片发光...
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MEMS LED 芯片封装
- 据业内人士透露，中国智能手机行业供应链正在恶化，一些关键部件供应短缺，包括高端摄像头模块，触摸屏面板和多芯片封装(MCP)内存芯片等等。
消息人士指出，在联发科发布警告关键零组件可能出现短缺之后，品牌和白盒的智能手机制造商，在第一季度末期已经开始囤积相关零部件。
然而，囤积的步伐已无法赶上中国和其他新兴市场对智能手机需求的增长，中国智能手机厂商最近一个月整体出货量暴涨至3000万台，而2013年第一季度全部出货量才有2000万台。
中国一线智能手机厂商，包括联想，华为，酷派等等，已经
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芯片封装 智能手机
- 记忆体封测厂力成日前向半导体封装技术专利供货商Tessera 提出违反许可协议、以及确认有权终止合约的诉讼案。
力成指出，力成与Tessera签有许可协议，已经依约向Tessera支付权利金，获得授权使用Tessera封装专利，有权将封装产品在世界各地销售。
不过Tessera在未依约告知力成情况下，于2007年 12月7日向美国国际贸易委员会提出630调查案，并对 wBGA与micro BGA产品申请输美禁制令，包含力成依授 权合约对客户所封装的产品在内。
力成表示，Tessera
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力成 芯片封装
- 本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。
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MEMS LED 芯片封装 光学特性
- 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板...
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PCB 芯片封装 焊接 工艺流程 COB
芯片封装介绍
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引 [
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