- “掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾勒了一幅LED产业的盈利图谱，“即便在剩余的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿到了，只余下10%留给了终端应用环节”。
但终端应用却是绝大多数国内LED企业聚集的领域。
据LED产业研究机构——LEDinside的统计数据，截至2009年底，仅珠三角地区就有1300多家从事LE
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LED 芯片封装
- 7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。
封装成品
该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米(50/10)，功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结 构，该结构是目前先进封装结构之一，具有
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龙芯 芯片封装
- 清华大学与意法半导体(ST)技术部建立研发团队独家报道，清华在学，从二零零二年的时候，与ST专用集成电话技术研究中心建了战略上的合作，今年，在这个基础上，又一次商论，将彼此的合作关系又提长啊一个台阶。
ST在数字多媒体芯片和应用方面，在国际中。有很大的影响力，在技术革新和人力方面，ST都很重视，这次的合作，ST向清华大学研究院，提供了长达五年的研发经费支持，每年为一百万人民币。ST在这期间，都会对清华大的研发产品全面的进行审合和支持。清华大学深圳研究生院常务副院长康飞宇教授评论这项长期研发战略合
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ST 芯片封装 设计
- 世界黄金协会(WGC)近日宣布推出全新专题网站，并作为Sure Connect计划的一部分，为专业人士提供可靠的技术信息来源，帮助他们通过选用适当的材料，以达到半导体封装的可靠互连。
Sure Connect计划以调查研究、出版教育材料以及针对业内专业人士开展培训课程等方式，提高人们对金线和铜线作为键合材料各有优势的认识。该计划已于一月份正式启动，并针对整个半导体行业展开调查，以明确该行业产商对黄金和铜这两种材料制作键合的态度。调查结果显示，业内人士对用铜作为键合材料的趋势深表担忧 。此后世界黄
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- 由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封
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LED 芯片封装 缺陷检测 方法研究
- LED(Light-emittingdiode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性...
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LED 芯片封装 缺陷检测
- 据国外媒体报道，应用材料公司周二称，将以约3.64亿美元收购硅片处理设备生产商Semitool。
在应用材料宣布将以每股11美元的价格收购Semitool所有流通股后，应用材料股价飙升逾30%。这一出价较后者周一在纳斯达克的收盘价8.4美元溢价31%。
应用材料称，该交易将在两年内增进其获利，并令其成为移动设备芯片封装市场的领头羊。
应用材料将发出对Semitool流通股的收购要约。持有公司约32%普通股的Semitool股东和高管已经同意接受要约。
应用材料预期在今年年底前结
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应用材料 芯片封装
- 全球最大的芯片封装公司日月光半导体制造股份有限公司30日称，公司将今年的资本支出目标提高至3亿美元，而此前预算为2亿美元。
该公司财务经理Allen Kan称，此次增加的预算将用于扩大产能。
周五早些时候，该公司宣布第三季度净利润增长44%，至新台币31.9亿元，合每股收益新台币0.61元;上年同期净利润为新台币22.1亿元，合每股收益新台币0.41元。
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日月光 芯片封装
- “我们将接盘奇梦达西安研发中心， 8月中旬将宣布收购消息。”8月6日，浪潮集团一位内部人士向本报记者透露，浪潮集团将在宣布上述消息的同时，公布自己的芯片战略。
此前一天，奇梦达宣布在go-dove.com网站上进行资产拍卖，拍卖将会持续到9月21日。这一拍卖行为得到了奇梦达无力清偿管理人迈克尔·贾菲(Michael Jaffe)的授权。
2006年，奇梦达从母公司英飞凌(infineon)独立出来，并专攻内存市场。独立后，奇梦达还曾一度占据世界第二大内
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奇梦达 芯片封装
- Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总
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- 全球最大的闪存解决方案供应商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）与领先的DRAM制造商奇梦达公司今日宣布, 双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND™ 闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（MCP）存储系统中。除此之外，两家公司计划协调彼此的产品发展蓝图， 特别是针对特定Spansion 闪存的奇梦达PSRAM（Pseudo SRAM），从而取得更高的经济效益和成品率，为移动
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- 三星电子公司日前发布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元。 新建的工厂将是三星电子在中国的第四座半导体封装测试厂。三星半导体公司是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司。
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芯片封装介绍
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引 [
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