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紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

作者: 时间:2025-02-10 来源:SEMI 收藏

日前,在投资者互动平台透露,公司在无锡建设的高可靠性测试项目已于2024年6月产线通线,现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作,2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202502/466770.htm

据了解,无锡紫光集电高可靠性测试项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目,也是在高可靠芯片领域的重要产业链延伸。拟建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线,对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。



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