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测试项目 文章 进入测试项目技术社区

英特尔辟谣暂停马来西亚新芯片封装和测试项目

  • 近日行业内有消息称,英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目,该项目是三年前宣布的70亿美元(约合人民币500亿元)投资的一部分。对此,英特尔发言人近日正式回应表示,其在马来西亚扩展业务未有任何变化,即该项目照常推进中。官方资料显示,英特尔于2021年宣布建设槟城新项目,承诺在10年内投资70亿美元。当时报道称,这项投资将在该国创造4000多个英特尔工作岗位以及5000多个建筑工作岗位。据悉,英特尔扩建槟城业务的目的是将其打造成美国境外首个先进3D芯片封装工厂,将聚焦最先进的3D IC封
  • 关键字: 英特尔  芯片封装  测试项目  

开关电源常规测试项目及仪器设备配置详解

开关电源功能规格测试项目

  • 良好的开关电源必须符合所有功能规格、保护特性、安全规范(如UL、CSA、VDE、DEMKO、SEMKO,长城等等之耐...
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CDMA移动台的主要射频指标和测试方法

SIMPLAY HD测试项目得到制造商的支持

  • 100多个知名产品已获授权使用Simplay HD标识 Simplay实验室有限责任公司近日宣布,又有13家新的消费电子产品领域主要的制造商已加入到Simplay HD™测试项目中来,其中包括Bose、Grundig、Hewlett-Packard、JVC、Microsoft、Panasonic、Thomson 和 Yamaha。Simplay HD™测试项目帮助消费者识别诸如HDTV和下一代DVD机之类的高清(HD)部件,以便这些
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