- 半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、
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芯片封装 半导体封装 先进封装 BGA WLP SiP 技术解析
- 随着电子产品的小型化集成化发展，USB接口的标准也迎来了必须变化的时刻。原有的USB2.0标准已经无法满足新产品的科技需要，于是新的USB3.0技术走进人
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USB3.0 标准 技术解析
- 芯片解密又叫单片机破解，单片机破解，芯片破解，IC解密，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机攻 ...
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芯片解密 单片机破解 技术解析
- 数据存放问题非常重要，然而在实际应用中却是错事连连。经常会出现掉盘、卷锁死等诸多问题，严重影响了整体系统 ...
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存储方式 技术解析
- 无线数字X射线成像(DR)技术解析,中风护理中时间至关重要。对于X线成像来说，时间也是一个核心问题。接受X线图像检查的时间越长，病人的血液流通就越有可能受阻，可以导致经济损失、病人不满、报告周转时间变长、成像质量不佳等后果。最新一代的无线
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DR 无线数字 X射线成像 技术解析
- “大屏幕、四核、超薄等”已经成为了旗舰手机的标配，这也对电池设计提出了很高的要求。现在即便是手机“不吃 ...
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手机电池 技术解析
- 汽车厂商往往采用最新的消费电子系统来体现与其他厂商汽车的差异化，该系统必须在各种苛刻的条件下都能正常工作。动力系统、安全系统和其它汽车控制系统也都有同样的要求，一旦出现故障，这些系统会导致更加严重的后
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- 标签：LED 照明 光源我们多次提到了“FULL LED”这个词组，这个在美国CES展会上首次亮相的FULL LED，究竟是什么东西呢?如果单从“FULL LED”的中文字面翻译理解，可以认为有“充满了LED或者
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- 在当今的豪华轿车领域，前瞻性的科技配置已经成为必不可少的需求，其中DVD屏幕已成为越来越多人选择的配置，它不仅融合了导航、倒车影像这样的实用功能，更添加了多媒体、娱乐等时尚元素。但当驾驶员需要使用 DVD导航
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- 传统的发动机都配备了气门式配气机构，按照发动机的动作顺序和工作循环，定时的开启关闭进排气门。进气量的多少直接关系到发动机的功率和扭矩。如何保证进气量足够多，又要保证排气够干净，因此在配气这个环节有很多
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- 一个晶体管与LCD面板上的一个显示像素相对应，通过晶体管的开关控制LCD的亮暗。对应显示屏的所有像素晶体管阵列也被称作背板，如图所示。显而易见，背板的性能直接影响到显示屏的品质，即你的电视屏，手机屏及平板电
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平板显示 技术解析
- 月1日起，我国开始执行酒驾重罚新规定：无论是否造成交通事故的后果，只要存在醉酒驾驶的行为就是犯罪，将受到6个月以下拘役的处罚。酒驾发生重大事故将终身禁驾，在道路上醉酒驾驶将追究刑事责任。醉驾的标准:血液中
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- HDMI 与 DisplayPort是有区别的! 目前，HDMI凭借支持音视频输出、提供足以播放1080p高清节目的带宽等优势，正向家电和PC领域展开猛烈的进攻。不过，HDMI的普及之路才开始，一种功能更强、带宽更大的新型接口Display
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