博通据报道增加 2026 年 CoWoS 订单，因 ASIC 需求强劲

随着英伟达最新财报凸显人工智能基础设施的繁荣，投资者的关注点也转向了专用集成电路的需求。据商业时报报道，博通已增加明年 CoWoS 封装的订单，这一举动可能是由谷歌、Meta 和其他云巨头不断增长的定制芯片需求推动的。

正如商业时报所暗示的，晶圆代工厂已经开始寻求 2026 年的预测，博通已提高该年 CoWoS 封装的订单。6 月， 路透社报道，美国芯片制造商对第三季度的收入预期约为 158 亿美元，这得益于网络设备和定制人工智能芯片的强劲需求。博通，正如路透社所强调的，为人工智能和云服务提供商如 OpenAI 和谷歌设计专用处理器。

商业时报援引的分析师解释说，与英伟达的通用型 GPU 不同，ASIC 提供了更大的设计灵活性，并且当大规模部署时可以显著降低拥有总成本（TCO）。例如，据称谷歌的 ASIC 设计是为社交媒体算法优化的，客户包括通过谷歌云的 xAI 和 Meta。

中国台湾的 IC 设计公司有望受益

商业时报指出，中国台湾的 IC 设计公司——由联发科和台积电附属公司 GUC 领导——有望从这一趋势中受益。据报道，联发科正与谷歌密切合作，为其第七代 TPU 进行 ASIC 设计，该 TPU 将采用 3 纳米工艺、六个 12 层 HBM3E 堆叠和 CoWoS-L 封装——据该报告补充，这可能会推动联发科在 2026 年第四季度的增长。

如趋势力指出，谷歌在美国 CSP 中领先，拥有其 TPU v6 Trillium。值得注意的是，这家科技巨头已经从单一供应商模式（博通）扩展到双源策略，通过与联发科合作来增强设计灵活性、降低供应链风险，并支持更积极采用先进工艺节点，根据趋势力。

另一方面， TrendForce 指出，Meta 已经部署了其首款自研 AI 加速器 MTIA，现在正与 Broadcom 共同开发 MTIA v2。商业时报表示，TSMC 附属公司 GUC 也为多个云服务提供商——包括 Meta 的 MTIA v3——提供一站式服务。报告指出，其中一些项目计划在第四季度量产，并在 2026 年上半年扩大产量。