人工智能热潮中CoWoS 产能利用率仅为 60%，供应链处于戒备状态

有报道称，台积电的先进封装技术 CoWoS 的产能利用率仅为 60%。这种供需错配让供应链变得混乱。

容量分配和扩展计划

台积电的 CoWoS 先进封装产能主要分布在台湾的多个晶圆厂。此外，位于台湾南部科学园区 （STSP） 的前群创 AP8 晶圆厂正在进行扩建和改造工作。

最新、最大的先进封装基地是嘉义AP7晶圆厂，计划容纳八个设施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 专用于苹果的 WMCM 线，P2 和 P3 专注于 SoIC，面板级封装“CoPoS”暂定于 P4 或 P5，目标是在 2029 年上半年量产。

预计产能增长

此前的估计表明，台积电（2330.TW）近年来加速了CoWoS封装产能的扩张，其中一半以上的产能分配给了英伟达。AMD 等其他 ASIC 芯片客户也增加了晶圆启动量。预计到 2025 年底，月产能将达到 65,000 至 75,000 台，到 2026 年底将增至 100,000 台左右。扩建驱动因素包括 AP8 晶圆厂以及即将在美国 AP9 和 AP10 晶圆厂进行的扩建。

供应链影响

供应链内部人士认为，这种情况可能源于台积电的快速扩张超过实际需求，或者英伟达和其他ASIC客户可能对晶圆启动进行短期调整。

尽管人工智能需求依然强劲，台积电对人工智能增长保持积极的长期前景，但有证据表明，在幕后，CoWoS设备采购支出受到限制。在完成现有订单簿（通常涵盖六个月到一年）后，先进封装供应商可能会看到新订单的减速。

业内人士指出，设备供应商往往充当滞后的经济指标。例如，在最初的 AI 需求激增期间，台积电将龙潭的 InFO 生产线重新用于 STSP 生产 CoWoS，因为部分设备可以共享。然而，由于人工智能长期需求的不确定性，初始设备订单并不大。直到第二波需求加速期间，台积电才下达了大量后续订单，显着提振了设备厂商的销售。

如果报告的 60% 的 CoWoS 产能利用率保持不变，则表明先进封装的近期设备采购可能会放缓，等待与嘉义和美国即将建成的晶圆厂相关的新订单发布。