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芯研所消息，全球半导体的缺货，进一步激发了上游半导体设备厂商的产能，据外媒报道截至第二季度，ASML EUV设备出货总量达到102台，随着需求量的提高和客户群的扩大，预计2年内累计供应量将增加2倍以上，标志着EUV时代正......
2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。9月5日喜报再次传......
英飞凌科技股份公司近日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半......
全球领先的功能丰富的半导体制造商格芯（GF）近日宣布推出一系列新的功能，这些功能扩展了其解决方案路线图，并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。新闻发布之际，行业正在经历对半导体芯片前所未......
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 262......
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质芯片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善芯片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt)。 应......
SEMI（国际半导体产业协会）日前公布最新一版《全球半导体设备市场报告》。报告显示，2021年第二季度半导体设备出货金额达249亿美元，环比增长5%，同比则大幅增长48%，创下历史新高。 其中，中国大陆二季度半导体......
应用材料公司近日宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。● 应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术，助力客户加速上市时间● 与EV G......
ST大唐9月8日晚间发布公告，公司下属企业联芯科技拟在产交所公开挂牌转让参股公司瓴盛科技6.7%的股权。本次交易的交易对方为小米产业基金及烟台智路。 经评估，瓴盛科技6.701%股权挂牌价及最终成交价格均为2.00......
受惠于国际电子产业续旺，台湾地区电路板协会（TPCA）今（8）日发布2021年Q2台商两岸PCB产业产值达1,823亿新台币（约为65.13亿美元），上半年合计达3,557亿新台币（约为126.21亿美元），创下历年上半......
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芯研所 2021-09-18
