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纵观全球半导体设备市场，美日荷争霸， 高度垄断， 强者恒强，目前确实无法替代。......
晶圆代工市场成长驱动力已经开始转变，智能手机芯片将不再扮演要角，人工智能、车用电子、新兴工控等新应用芯片，将成为晶圆代工市场成长新动能。......
全球半导体供应链弥漫一股“万物皆缺”气氛，这一波比特币、人工智能带动的高端芯片热潮，使近几个月连光掩模都罕见传出缺货声浪，再加上先前大硅片的缺货状况无解，史上最严峻的缺货潮已然来袭!......
格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术的客户端设计中标收入已逾20亿美元。凭借在50多项客户端设计中的应用，22FDX无疑已经成为业界领先的低功耗芯片平台，可适用于各种发展迅速的应用，如汽车、5......
三星的7nm工艺，选择直接导入先进的EUV(极紫外光刻)技术，由此在进度上稍显吃亏，尤其是落后自己的“宿敌”台积电。 在6月初ARM宣布新的Cortex A76公版架构时，样片就是由台积电的7nm打造，当......
近日，应用材料公司庆祝Producer®平台诞生20周年，出货量达到5,000台。该平台用于制造全球几乎所有的芯片。 Producer平台于1998年7月面世，该平台助力实现了芯片后端互联设计材料的改变 - 从铝改......
2018年7月4日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会® 今日发布《2018年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示5月份北美PCB订单量和出货量均以强劲的速度增长。 订单出货比进......
有消息称某市值超过200亿美元的公司在Intel 10nm工艺上全力押注，没想到Intel 10nm工艺难产了。......
随着电子产品功能愈来愈多元，对于低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率组件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布，正式跨入「MOSF......
联华电子董事会今日(29日)通过决议，为拓展海外市场、加速业务成长，拟执行与Fujitsu Semiconductor Limited (FSL) 于2014年签订之合资合约之选择权，以合资公司Mie Fujitsu......
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