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KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。......
在iPhone发布会上，苹果高管高调宣称新iPhone Xs和Xs Max装备第一颗7纳米智能手机处理器，它所用的技术是目前最先进的。华为也曾说过同样的话。到底谁是第一呢?不是很明确。如果非要挑一家企业，可能应该选择......
中国集成电路制造年会近日邀请到了光刻机霸主ASML(阿斯麦)中国区总裁沈波参加，他出面解答了一些媒体关心的话题。 尽管UMC(联电)和Globalfoundries(格罗方德，格芯)先后宣布放弃7nm制程及更先进工......
SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report)指出，今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%，达628亿美元，而明(2019)年可......
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，Soitec半导体公司于2018年9月18日至19日参加了在上海由SOI国际产业联盟举办的第六届FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会(Shanghai FD-SO......
7nm工艺节点最近被业界热议，有人说摩尔定律已经失效，有人认为摩尔定律依然有效，只是时间拉长，10nm以后芯片代工厂面临哪些挑战?新工艺节点研发会出现哪些困难?......
半导体生态圈的赢家和失意者永远只是一时的，谁跟上历史进程谁就是赢家，而赢家通吃。......
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装......
联华电子今日(13日)宣布连续十一年列名于道琼永续性指数(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指数 (DJSI-World)」。此次联华电子在「政策的影响」、「产品品......
经过实际验证的创新性片上网络互连知识产权(IP)产品的领先供应商Arteris IP今天宣布，已经有一百个客户在各种各样的系统级芯片(SoC)设计中采用它的片上通信技术，用于汽车、消费电子、人工智能(AI)和服务器市......
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