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全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇......
l 第四代 CEVA-XC架构可提供1,600 GOPS的最高性能、创新的动态多线程和先进流水线，并且在7nm下实现1.8GHz主频l CEVA-XC16 DS......
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，将与百度持续深化合作，助力实现其“让计算更加智能”的愿景。百度人工智能芯片“昆仑”已采用新思科技全流程解决方案。此前发布的百度AI芯片“昆仑”基于先进深亚微米工艺技术，在......
UltraSoC在不久前于德国慕尼黑举办的Embedded World 2020大会上，荣获了由行业门户Embedded Computing颁发的安全产品类别的最佳展示奖。此项“安全类别的最佳展示奖”特别颁发给了Ultr......
近日，应用材料公司荣获英特尔2019年首选优质供应商奖（PQS）。首选优质供应商奖（PQS）旨在表彰应用材料公司这样的公司——英特尔认为这些公司一直坚持不懈地追求卓越，并以极为专业的精神开展业务。英特尔公司全球供应链部门......
近日，泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™ 平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现......
全球领先的工业气体供应商空气产品公司(Air Products)近日宣布其应邀参加了2月25日举行的“浦东新区外资重点项目签约”活动。在活动现场，公司签署了在这一战略新兴区域的增资协议，增强并深化了公司在中国市场长期发展......
全球领先的半导体晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆（Globalwafers.Co.,Ltd）签订合作备忘录(MOU)，协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸......
在2019财年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗，再创历史新高，这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。其中，Cortex-M处理器的出货量达到42亿颗，再次......
新思科技今日宣布捐赠350万元人民币，共同抗击在中国的新型冠状病毒肺炎疫情。该笔捐款一部分将被紧急应用于资助一线医院和社会急需防护用品的采购及相关疾病救治工作；另一部分则将作为医务人员关爱金，为抗击疫情而奋战在一线的医护......
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