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人工智能和自动驾驶等快速发展的应用对下一代集成电路 (IC) 的性能提出了更高的要求，IC 设计规模正在以前所未有的速度增长，今天的IC设计已经可以集成数十亿个晶体管。对于 IC 工程团队而言， 大规模的IC 设计以及更......
据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于 2022 年量产。 届时，Google 及 AMD 将成为其第一批客户，Google 计划将最......
2020国际电子电路（深圳）展览会将于2020年12月2-4日在深圳会展中心（福田）盛大举行。今年展会在受到疫情挑战的困难情况下，仍得到广大厂商积极的参展支持，展览面积将达到52,500平方米，近2,850个展位覆盖深圳......
要点： 作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-G......
日前，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示，14 纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。随着我们展现出的研发执行能力，客户对中芯国际技术的......
当地时间周三，针对芯片代工厂商台积电投资设厂计划，美国亚利桑那州菲尼克斯市（凤凰城）政府批准了与台积电之间的一项发展协议，根据该协议，该市将提供2.05亿美元城市建设基金，用于与建厂相关的水和路等基础设施改造和建设。台积......
这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节......
应用材料公司公布了其截止于2020年10月25日的2020财年第四季度及全年财务报告。● 创纪录的季度收入46.9亿美元，同比增长25%● 创纪录的季度GAAP每股盈余1.23美元，非GAAP每股盈余1.25美元......
在南京“2020世界半导体大会”期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军分析了百年变局的机会，指出2020年上半年世界集成电路的销售增长都来自中国，过去一二十年来我们在慢慢减少对国外的依赖。关于下一步发展，我......
2020年11月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长......
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迎 九（《电子产品世界》，北京 100036) 2020-11-13
