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除了引入 ATE-Connect 技术之外，Mentor 的 Tessent 部门还宣布与 Teradyne 及其他重要客户开展合作，以验证整个解决方案。Teradyne 是面向测试和工业应用的自动化设备的领先供应商......
基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA半导体知识产权(eFPGA IP)领导性企业Achronix半导体公司今天宣布，Achronix获全球半导体联盟(GSA)认可，成为其“2018年最受尊......
近日，山东省在集成电路领域已出台了《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》，全省集成电路产业发展较快，初步形成涵盖集成电路设计、制造、封装测试、材料等环节的完整产业链。 集成电路......
晶圆代工领域10nm已成分水岭，随着英特尔的10nm制程久攻不下，联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后，10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。 10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特......
工研院指出，全球半导体制造业版图正开始发生新一波变动，随著7nm制程将在近年逐步投入量产，7nm之后解决方案的讨论，开始浮上台面。 根据工研院IEKConsulting预测，2019年后beyondMoore’sl......
在过去五十年中，按照摩尔定律的预测，芯片上面的晶体管数目在18个月或两年时间增加一倍。但是随着技术的发展，开始遇到了瓶颈。因为在2016年晶体管大小到达 14nm之后，对于晶体管密度的提高变得不在那么容易了。根据 A......
“宽禁带半导体就像一个小孩，还没长好就被拉到市场上去应用。”在11月8日至9日召开的香山科学会议上，中科院院士、中科院半导体所研究员夏建白打的比方引起不少与会专家的共鸣。 夏建白所说的宽禁带半导体又被称为第三代半导......
IC设计已成为中国半导体行业里最大的一环，2017年中国IC设计业收入达到319亿美元，约有1,380家公司。与此同时，大陆的无晶圆IC设计市场在全球排名中上升至第三，约占全球销售额的十分之一。 SEMI在最新发布......
2017年三星高调宣布要进入代工领域，并要在未来的五年内实现代工的市占率达到25%。当时觉得它“信口开河”，是不可能的事，因为它的竞争对手是台积电。 一年过后，重新审视三星的系列动作，发现可能要修正之前的认识，因为......
在先进制程制造成本不断攀升，发展先进制程也不再具有成本优势的情况下，晶圆制造会越来越垄断地集中在几家手上。......
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