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· 全新解决方案将西门子 Xcelerator 与英伟达 Omniverse Cloud API 相连接,依托生成式 AI 技术,实现基于物理世界的实时可视化· 在英伟达年度 GTC&nbs......
数据管理、信任、可追溯性和来源跟踪对于构建成功的小芯片市场至关重要。......
在过去几十年里,电子芯片在商用设备中的集成方式显著发展,工程师们设计出了各种集成策略和解决方案。最初,计算机包含一个中央处理器或中央处理单元(CPU),通过传统的通信路径,即前端总线(FSB)接口,连接到内存单元和其他组......
不同市场的需求需要建立额外的芯粒标准,涵盖的范围远远超出目前用于接口的标准。......
3月18日消息,国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产......
2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场......
2024年3月14日,上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在......
IT之家 3 月 14 日消息,据韩媒 NEWSIS 报道,三星电子否认了近日路透社的说法,表示并未考虑使用 MR-RUF 方式生产 HBM 内存。HBM 由多层 DRAM 堆叠而成,目前连接各层 DRAM 的......
芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000、畸变矫正(DeWarp)处理器IP D......
据Marvell(美满电子)官方消息,日前,Marvell宣布与台积电扩大合作,共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。据悉,Marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率,投资于互连和高级封装等平台组......
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