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IT之家 3 月 14 日消息,据韩媒 NEWSIS 报道,三星电子否认了近日路透社的说法,表示并未考虑使用 MR-RUF 方式生产 HBM 内存。HBM 由多层 DRAM 堆叠而成,目前连接各层 DRAM 的......
芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000、畸变矫正(DeWarp)处理器IP D......
据Marvell(美满电子)官方消息,日前,Marvell宣布与台积电扩大合作,共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。据悉,Marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率,投资于互连和高级封装等平台组......
近日,IC设计大厂美满电子(Marvell)宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米,并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前,行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积电制造。随......
IT之家 3 月 8 日消息,由于俄乌冲突,氖气价格自 2022 年以来一路飙升,2021 年韩国进口价格为 58 美元 / 升,而 2022 年飙升至 1612 美元 / 升。最新消息称三星现在计划在芯片生产......
据媒体报道,合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂,并将招聘281名中国台湾地区员工。合晶新厂将导入自动化生产技术,精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备,可促进环境......
近年EDA企业Cadence的收购动作频频,去年该公司刚宣布收购英国EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司,扩展其产品组合,今年开始,该公司的收购步伐仍未停。当地时间3月5日,Cadence宣布,已达成收购BE......
2024年2月28日,鲁欧智造在山东潍坊举办“芯热解读 共智共赢”鲁欧智造2024热数字孪生技术研讨会。本次会议鲁欧智造宣布启动热数字孪生新业务,为构建热数字孪生完整体系打下基础。活动中,鲁欧智造与曲阜师范大学签订了校企......
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm® Neoverse™计算子系统(CSS)和Cev......
泛林集团连续第二年获此年度殊荣,以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。泛林集团近日宣布,公司已被Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业®”之一,Ethisphere是定义和推进商......
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