首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 制程

制程 文章 进入制程技术社区

2022年聚焦十二英寸产能扩充,预估成熟制程产能年增20%

  • 根据TrendForce集邦咨询资料显示,2022年全球晶圆代工产能年增约14%,其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益,增幅远低于整体产业平均,年增约6%,而十二英寸年增幅则为18%。其中,十二英寸新增产能当中约65%为成熟制程(28nm及以上),该制程产能年增率达20%,显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于十二英寸晶圆产能,且以成熟制程为主轴,而主要扩产动能来自于台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)旗下HHGrace,以及合肥晶合集成
  • 关键字: 晶圆代工  制程  

台积电2nm制程工艺取得新进展 2nm竞争赛道进入预热模式

  • 据国外媒体报道,推进3nm制程工艺今年下半年量产的台积电,在更先进的2nm制程工艺的研发方面已取得重大进展,预计在明年年中就将开始风险试产 —— 也就意味着台积电2nm制程工艺距量产又更近了一步。业界估计,台积电2nm试产时间点最快在2024年,并于2025年量产,之后再进入1nm以及后续更新世代的“埃米”制程。台积电去年底正式提出中科扩建厂计划,设厂面积近95公顷,总投资金额达8000亿至10000亿元新台币,初期可创造4500个工作机会。以投资规模及近百公顷设厂土地面积研判,除了规划2nm厂
  • 关键字: 台积电  2nm  制程  工艺  

3D DRAM技术是DRAM的的未来吗?

  • 5月25日,有消息传出,华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限,DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前,DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示,三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货;美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么,10nm是DRAM工艺的极限吗?在回答这个问题之前,我
  • 关键字: DRAM  3D DRAM  华为  三星  美光  制程  纳米  

台积电发布N4P工艺:增强版的5nm制程技术都有哪些不同?

  • 在2021开放创新平台(OIP)生态系统论坛上,台积电(TSMC)宣布推出N4P工艺,这是以目前5nm制程节点为基础,以性能为重点的增强型工艺。采用N4P技术生产的首批产品预计于2022年下半年完成产品设计定案。N4P制程工艺的推出强化了台积电的先进逻辑半导体技术组合,其中的每项技术皆具备独特的效能、功耗效率以及成本优势。经过优化的N4P可提供高性能运算(HPC)与移动设备应用一个更强化且先进的技术平台。N4N4P是继N5、N4后,台积电5nm家族的第三个主要强化版本。台积电称,N4P的性能较原先的N5增
  • 关键字: 台积电  N4P  5nm  制程  

Gartner对2021年国内外芯片制造市场的趋势分析

  • 当前困扰业界的芯片缺货何时结束?哪种半导体制程会是主流?哪类芯片产品发展最好?半导体的投资热点有哪些?中国市场的动向如何?“成熟工艺+ 先进封装”可否达到先进工艺的产品性能?2021 年6 月底,Gartner研究副总裁盛陵海向电子产品世界等媒体做了详细的分析。Gartner研究副总裁盛陵海1   全球芯片制造市场1.1 缺货的原因及何时结束1)缺货的原因最近半导体产业经历了20 年以来最为严重的缺货情况。造成缺货的原因既包含偶然因素,也有必然因素。●   偶然因素
  • 关键字: 202108  缺货  制程  

解密英特尔最新制程路线,与主流先进制程有何区别?

  • 7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线。
  • 关键字: 英特尔  制程  

三星用3纳米制程和台积电正面对决

  • 台积电与三星在7纳米以下先进制程竞争激烈,据外媒报导,传出三星放弃4纳米制程,直接从5纳米杀进3纳米,跟台积电正面对决,至于台积电5纳米今年第2季已量产,而三星5纳米明年初才可能放量生产,可见台积电技术仍领先三星1年。台积电近几年在先进制程领先业界,7纳米和5纳米率先量产,国际大客户抢著下单,产能更是满载,从2016年起,连续为苹果独家代工A系列处理器。三星虽然曾为苹果A系列处理器代工,但2015年苹果iPhone 6s系列采用A9处理器,由三星14纳米製程打造,在耗能方面竟高于台积电16纳米所生
  • 关键字: 三星  3纳米  制程  台积电  

台积电700亿建先进制程封测厂 最快2022年量产

  • 继5月15日,台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后,台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示,台积电日前拍板通过兴建竹南先进封测厂,该封测厂预计总投资额约新台币3000亿元(约合人民币716.2亿元),计划将在苗栗县竹南科学园区兴建先进制程封测厂,计划明年中第一期产区运转,估计将可创造1000个以上就业机会。2012年,台积电斥资新台币32亿元买下竹南镇大埔特定区14.3公顷土地,并于2018年敲定改作为高端技术的先进封测厂并启动环评程序,历经15个月
  • 关键字: 台积电  制程  封测  

芯片设计业的上下游老总对本土设计业的点评和展望

  • 2019年底,一年一度的“中国集成电路设计业2019年会”在南京举行,EEPW访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总,请他们回顾和分析了2019年的热点,并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。
  • 关键字: chiplet  制程  

先进制程战下二线晶圆代工厂怎么生存

  • 半导体行业观察:随着工艺节点的推进,因为技术难度的增加,投入成本的大幅增加,先进制程现已经成为三星和台积电两家的游戏。
  • 关键字: 半导体  制程  三星  台积电  晶圆厂  

汽车芯片的制程检测:KLA教你如何实现高效零缺陷

  •         在SEMICON China 2019期间,KLA在上海举办新闻发布会,企业传播高级总监Becky Howland女士和中国区总裁张智安先生向电子产品世界等媒体介绍了汽车半导体的检测技术。        据悉,KLA可提供检测和量测机台,找出在制程中导致可靠性问题的缺陷,让问题在最前端解决。KLA的新研究——在线检测数据辅助芯片筛选法,即正在申请专利的新技术 I-PAT,与常规的G-PAT方法相结合,使可靠性检
  • 关键字: 汽车  制程  检测  

拥抱数据时代 英特尔诠释IDM核心价值

  • 迎接全民数据时代,刚过知天命之年的英特尔在转型,从晶体管为中心向以数据为中心进行战略迁移,不过英特尔并不会放弃自己最传统的晶体管优势,而是要以此为基础突出强调在......
  • 关键字: 英特尔  CPU  制程  封装  异构计算  

联华电子公布 2018 年第四季财务报告

  • 联华电子股份有限公司今(29)日公布2018年第四季财务报告,合并营业收入为新台币355.2亿元,较上季的新台币393.9亿元减少9.8%,与去年同期的新台币366.3亿元相比减少3.0%。本季毛利率为13.0%,归属母公司亏损为新台币17.1亿元,每股普通股亏损为新台币0.14元。 总经理王石表示:「在第四季,联华电子晶圆专工营收达到新台币354.9亿,较上季减少9.8%,营业亏损率为1.3%。整体的产能利用率来到88%,出货量为171万片约当八吋晶圆。虽然第四季度晶圆需求减缓,联电在8吋和成
  • 关键字: EDA,制程  

联华电子参与2018 CDP年度评比,获国内制造业最高评等

  • 联华电子宣布,2018年国际CDP气候变迁项目(Climate Change Program)年度评比结果揭晓,联华电子成绩获评A-,已连续三年达到Leadership等级,为国内制造业最高之评等。继2018年连续十一年列名道琼永续指数「世界指数」成分股(DJSI World Index),且在「气候策略」获得半导体业产业最高分后,联华电子再次以突出的表现获得佳绩。联华电子简山杰总经理表示:「气候变迁所导致之灾害风险,对经济发展的影响日益明显,联华电子除了已订定气候变迁政策外,同时亦订定Green2020
  • 关键字: EDA  制程  

联电/格芯先后退出制程军备竞赛 成熟制程竞争更讲差异化

  • 半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未来可能是最大的竞争对手;本来井水不犯河水的两家厂商,也可能瞬间成为竞争关系;势不两立几十年的死对头,也有可能坐下来谈联合技术研发。 半导体产业的未来,显然还很有看头。
  • 关键字: 联电  格芯  制程  
共450条 1/30 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

制程介绍

您好,目前还没有人创建词条制程!
欢迎您创建该词条,阐述对制程的理解,并与今后在此搜索制程的朋友们分享。    创建词条

热门主题

关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473