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制程 文章 进入制程技术社区

英特尔 Arm 确认新兴企业支持计划,助力创企 18A 制程芯片开发

  • 3 月 25 日消息,英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。根据该计划,双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。具体而言,英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持,同时提供财政援助,以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC,并由英特尔代工制造。从英特尔新闻稿得知,“新兴企业
  • 关键字: 英特尔  Arm  18A 制程  芯片  

台积电2nm制程进展顺利 晶圆厂最快4月进机

  • 台积电在3nm制程工艺于2022年四季度开始量产之后,研发和量产的重点随之转向下一代2nm制程工艺,计划在2025年实现量产。这意味着工厂及相关的设备要做好准备,以确保按计划顺利量产。台积电进入GAA时代的2nm制程进展顺利,最新援引供应链合作伙伴的消息报道称,位于新竹科学园区的宝山2nm首座晶圆厂P1已经完成钢构工程,并正在进行无尘室等内部工程 —— 最快4月启动设备安装工作,相关动线已勘查完成。而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片,中科二期则视需求状况预定
  • 关键字: 台积电  2nm  制程  晶圆厂  GAA  

美国将启动成熟制程芯片供应链调查

  • 美国开启了新一轮芯片调查。
  • 关键字: 制程  

台积电明年将针对部分成熟制程给予价格折让

  • 台积电在相隔三年后,将对一些成熟制程芯片提供约2%的折让幅度,以与其他已降价的晶圆代工厂竞争,折扣将根据第一季客户的订单在4月至12月期间适用。另有IC设计厂商透露,台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。针对价格折让相关议题,台积电不予评论。台积电在2021年与2022年持续传出取消折让,2023年初则启动睽违多年的罕⻅涨价,外传幅度约3%⾄6%不等。不过,由于半导体供应链从2022年下半开始陆续进⾏库存调整,今年上半年也传出台积电变通提出“加量回馈”⽅案,只要客户下
  • 关键字: 台积电  制程  芯片  

晶圆代工成熟制程大降价,联电、世界先进、力积电抢救产能利用率

  • IT之家 11 月 13 日消息,据台湾经济日报,晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称,联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率,已经大幅降低明年第一季度的代工报价,降幅达二位数,专案客户降幅更高达 15% 至 20%,试图“以价换量”,甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露,目前除了台积电报价仍坚挺外,其他厂商几乎无一幸免。图源 Pexels据介绍,消费性客户投片需求低,而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大,例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器(MCU)等芯
  • 关键字: 晶圆代工  制程  

台积电推进N3E制程工艺量产 苹果下单承诺为iPhone 16备货

  • 据外媒报道,按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例,在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3nm制程工艺代工的A17 Pro芯片之后,苹果明年秋季将推出的iPhone 16系列,就将部分或全部搭载由第二代3nm制程工艺代工的A18芯片。也就意味着台积电的这一制程工艺,在明年苹果推出iPhone 16系列之前,就将具备大批量代工的能力,能为iPhone 16的备货提供芯片上的支持。苹果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型上,装备了采用N3B
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三星、台积电3nm良品率均未超过60% 将影响明年订单竞争

  • 作为当前全球最先进的制程工艺,台积电和三星的3nm制程工艺均已在去年量产,其中三星电子是在6月30日开始量产,台积电则是在12月29日开始商业化生产。从外媒最新的报道来看,这两大厂商3nm制程工艺的良品率,目前均还在60%以下,在将良品率提升到60%以上都遇到了挑战。此前预计三星的良品率在今年将超过60%,台积电的良品率在8月份时就已在70%-80%,高于三星电子。虽然三星电子3nm制程工艺为一家客户代工的芯片,良品率达到了60%,但由于并不包括逻辑芯片的SRAM,不被认为是完整的3nm制程工艺产品。3n
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郭明錤:Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户,生产其自家芯片

  • 9 月 10 日消息,英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系,在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP,进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。郭明錤最新的调查显示,Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm 很可能成为 Intel 18A 客户,这意味着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片。当然,由于没有基带 IP,而且考虑到现有智能手机客户(如苹果、高通等),Arm 芯片大概率不会涉及手机方面。郭明錤认为,如果 Arm
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英特尔制程路线遇阻:高通停止开发Intel 20A芯片

  • 最新调查显示,高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为,高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市,进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后,一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格(尤其是最高端)、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力,
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台积电或将承担A17芯片缺陷成本,苹果将省下数十亿美元

  • 台积电的 3nm 晶圆厂制程良率在 70%-80% 之间,但苹果不会替这些缺陷产品买单。
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台积电 2 纳米制程工厂已规划增至三个,有望 2025 年量产

  • IT之家 8 月 9 日消息,据台湾地区《经济日报》报道,台积电昨日宣布,因应先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术生产规划。台积电在 4 月法说会上证实高雄厂将 28 纳米产线调整为更先进制程技术,但当时未提到改为何种制程。台积电目前 2 纳米生产基地已规划竹科、中科,后续若高雄纳入,该公司将拥有三个 2 纳米生产基地。另外,据台湾地区“中央社”消息,台积电规划 2 纳米制程将于 2025 年量产,采用纳米片晶体管结构。同时,台积电在 2 纳米发展出背面电轨解决方案,适用于
  • 关键字: 台积电  制程  

2nm制程之争将全面打响,三家公司进展如何?

  • 消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下,晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片,2nm先进制程之争愈演愈烈。2nm芯片能带来什么?对传统晶圆代工龙头而言,2nm能带来更高性能,满足AI时代下业界对高性能半导体的需求。而对新兴企业而言,2nm则可以提升半导体产品价值,并助力其积极追赶龙头企业。目前传统龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus正积极布局2nm芯片,2nm制程之争将全面打响,这三家企业进展如何?台积电:3nm、2nm路线规划曝光台积电认为,在相同功率下,2nm(N2)速度相比N3E提高1
  • 关键字: 2nm  制程  台积电  三星电子  晶圆代工  Rapidus  

英特尔发布全新16nm制程工艺

  • 这项新技术补充了英特尔的 22 纳米 FFL 工艺。
  • 关键字: 英特尔  制程  16nm  

IMEC发布1nm以下制程蓝图:FinFET将于3nm到达尽头

  • 近日,比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图,分享对应晶体管架构研究和开发计划。外媒报导,IMEC制程蓝图显示,FinFET晶体管将于3纳米到达尽头,然后过渡到Gate All Around(GAA)技术,预计2024年进入量产,之后还有FSFET和CFET等技术。△Source:IMEC随着时间发展,转移到更小的制程节点会越来越贵,原有的单芯片设计方案让位给小芯片(Chiplet)设计。IMEC的制程发展愿景,包括芯片分解至更小,将缓存和存储器分成不同的晶体管单元,然后以3D排列堆叠至其
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客户对2nm期望更高!消息称台积电多家客户修正制程计划

  • 据媒体引述半导体设备业者表示,2023全年,台积电3nm产能仍以N3(N3B)为主,整体良率接近75%。根据报道,由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大,且3nm报价涨至2万美元,只有苹果有8折优惠,目前有多家客户已修正制程规划,调整投片与订单,包括拉长4/5nm世代周期,放缓N3E、N3P采用进度,等待2nmGAA制程世代再重押。报道称,虽然台积电产能布局可能被打乱,但客户黏着度更高,对于2nm GAA世代相当有信心,已采用4/3nm的客户,几乎皆有2nm投片规划。从3nm工艺上看,台积电曾表示
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